Полупроводниковый свч диод
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1178272
Автор: Павельев
Формула
Полупроводниковый СВЧ-диод, содержащий полупроводниковую меза-структуру, расположенную на диэлектрической пластине, омический и барьерный контакты и расположенные на краях диэлектрической пластины пленочные металлические выводы, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона рабочих частот, пленочные металлические выводы расположены на стороне диэлектрической пластины, контактирующей с меза-структурой, а барьерный и омический контакты выполнены в виде продолжения соответствующих пленочных металлических выводов и расположены между диэлектрической пластиной и меза-структурой.
Описание
Целью изобретения является расширение диапазона рабочих частот диода.
На фиг.1 изображен диод со стороны диэлектрической пластины; на фиг.2 - то же, разрез А-А.
Диод содержит мезаструктуру 1 из полупроводниковой пластины GaAs, состоящей из трех слоев: подложки n++-типа и эпитаксиально выращенных на ней слоев n+ и n-типа; металлический омический контакт 2 к слою n+-типа с пленочным выводом 3, металлический барьерный контакт 4 к слою n-типа с пленочным выводом 5 и диэлектрическую пластину 6. В омическом контакте 2 выполнен паз 7, в который входит с зазором барьерный контакт 4. На фиг.1 показано также расположение знаков совмещения 8, которые необходимы при изготовлении диода. Выбор размера мезаструктуры 1 по высоте определяется толщиной скин-слоя в слоях GaAs n++-n+-типов на рабочей частоте. Толщину слоя n-типа выбирают равной характерному размеру области пространственного заряда, образуемого барьерным контактом 4 (барьером Шоттки) в рабочей точке диода. Выбор размера площади основания мезаструктуры связан с необходимостью уменьшения контактного сопротивления омического контакта 2 с мезаструктурой. Выбор толщины пленочных выводов 3 и 5 связан с необходимостью обеспечения надежной пайки выводов 3 и 5 диода в схему устройства и необходимостью уменьшения их сопротивления. Выбор же площади поверхности омического контакта 2, являющегося продолжением его пленочного вывода 3, определяется необходимостью обеспечения его малого контактного сопротивления, которое обратно пропорционально его площади. Выбор площади поверхности барьерного контакта 4, являющегося частью выступа пленочного вывода 5, лежащей на основании мезаструктуры 1, определяется необходимой величиной барьерной емкости диода и зависит от диапазона частот (с ростом рабочей частоты площадь барьерного контакта уменьшают путем уменьшения длины части выступа, лежащей на основании мезаструктуры). Плавный треугольный переход от выступа, частью которого является барьерный контакт 4, к прямоугольной части пленочного вывода 5 необходим для уменьшения сопротивления диода и его конструктивной емкости. Ширину прямоугольной части пленочных выводов 3 и 5 выбирают из условия обеспечения малой величины индуктивности и сопротивления выводов, а длина прямоугольной части определяется необходимостью уменьшения индуктивности выводов. Толщина диэлектрической пластины 6, служащей основой диода данной конструкции, определяется, с одной стороны, необходимостью уменьшения конструктивной емкости, а с другой стороны необходимостью придания диоду достаточной механической прочности.
В конкретной реализации конструкции диода его элементы имеют следующие размеры: высота мезаструктуры 10 мкм; площадь основания мезаструктуры 120






выбор указанных размеров элементов конструкции диода и указанная топология обеспечивают реализацию значения полной емкости диода не более 0,01 пФ, что позволяет использовать предлагаемый диод в широкополосных детекторах и смесителях миллиметрового диапазона.
Полупроводниковый СВЧ диод, содержащий полупроводниковую меза-структуру, расположенную на диэлектрической пластине, омический и барьерный контакты и расположенные на краях диэлектрической пластины пленочные металлические выводы, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона рабочих часто пленочные металлические выводы расположены на стороне диэлектрической пластины, контактирующей с меза-структурой, а барьерный и омический контакты выполнены в виде продолжения соответствующих пленочных металлических выводов и расположены между диэлектрической пластиной и меза-структурой.
Рисунки
Заявка
3643961/25, 15.09.1983
Институт прикладной физики АН СССР
Павельев Д. Г
МПК / Метки
МПК: H01L 23/48
Метки: диод, полупроводниковый, свч
Опубликовано: 27.11.1996
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1178272-poluprovodnikovyjj-svch-diod.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Полупроводниковый свч диод</a>
Предыдущий патент: Гидравлический овершот съемного керноприемника
Следующий патент: Пневматический источник сейсмических сигналов
Случайный патент: Способ приготовления минеральных порошков