Способ изготовления многослойных полупроводниковых структур силовых тиристоров n+-p-n-p-типа

Описание

1. Способ изготовления многослойных полупроводниковых структур силовых тиристоров n+-p-n-p-типа, включающий химическую обработку, осаждение из растворов на основе тетраэтоксисилана на обе поверхности кремниевых пластин n-типа проводимости легированных окисных пленок - источников диффузии алюминия и бора, термическую обработку в окислительной среде при температуре 1200 - 1300oC для формирования высоковольтных p-n переходов, создание маскирующей пленки по всей площади пластины, локальное травление маскирующей пленки и формирование n+-областей диффузией фосфора, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии и улучшения параметров тиристоров, для создания маскирующей пленки непосредственно на легированные окисные пленки после их термообработки осаждают пленку алюмосиликатного стекла толщиной 0,3 - 0,5 мкм и с содержанием в нем окисла алюминия 43 - 76 мас.%.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что маскирующую пленку осаждают из раствора, содержащего компоненты в следующем количественном соотношении, мас.%:
Спирт этиловый 96o - 63 - 75
Алюминий азотнокислый, гидрат - 15 - 32
Тетраэтоксисилан - 5 - 10
с последующей термообработкой при температуре 600 - 1100oC в течение 5 - 60 мин.

Заявка

3708176/25, 06.01.1984

Всесоюзный электротехнический институт им. В. И. Ленина

Колоскова Л. Н, Локтаев Ю. М, Нисневич Я. Д, Елисеев В. В, Иванов В. П, Лягушенко И. Б

МПК / Метки

МПК: H01L 21/314

Метки: n+-p-n-p-типа, многослойных, полупроводниковых, силовых, структур, тиристоров

Опубликовано: 10.06.2000

Код ссылки

<a href="https://patents.su/0-1176782-sposob-izgotovleniya-mnogoslojjnykh-poluprovodnikovykh-struktur-silovykh-tiristorov-n-p-n-p-tipa.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многослойных полупроводниковых структур силовых тиристоров n+-p-n-p-типа</a>

Похожие патенты