Строенко

Номер патента: 1617468

Опубликовано: 30.12.1990

Авторы: Белый, Врублевский, Рубан, Семенчук, Строенко, Точицкий

МПК: H01F 27/16, H01F 6/06

Метки: охлаждения, соленоида

...поле, сжимающее разряд в активном элементе газового лазера, и вызывает нагрев обмотки 1 соленоида, тепловой поток от которой через вяэкотекучую композицию 2 отводится к цилиндрам 9 и 10 и основаниям 11 клркаса, охлаждаемого хладоносителем 3,прокачиваемым насосом через кожух.При заполнении каркаса иэ-за вязкости композиции 2 ее тепловой контакт с цилиндром каркаса на некоторых участках отсутствует. Эта и другие причины могли бы вызвать образо-.вание зазора, например, между наружным цилиндром 9 и вязкотекучей композицией 2, на под давлением хладоносителя 3 поверхность наружного цилиндра 9 сжимается в радиальном направлении, в результате чего обеспечивается ее стабильный тепловой контакт с композицией.Электрический ток...

Номер патента: 1081205

Опубликовано: 23.03.1984

Авторы: Абрамов, Малев, Самборская, Стрельницкий, Строенко, Фуркевич, Шацило, Шольц

МПК: C12G 1/02

Метки: мезги, настаивания, отделения, сусла

...нафиг. 4 - разрез Ь-Б на фиг. 2.Устройство для настаивания и отделения сусла от мезги состоит извертикально установленного резервуара 1 с патрубком 2 для загрузкимезги, Внутри резервуара установленыдве перфорированные перегородки 3,которые делят его на камеру 4 для мезги и камеры 5 для сусла. Резервуаримеет наклонное днище 6, а также патрубок 7 для выгрузки стекшей мезги спередвигающейся вертикально в продольной рамке 8 заслонкой 9, Патрубок 7для выгрузки мезги расположен в нижней части резервуара 1 напротивнаклонного днища мезговой камеры 4. В крайней нижней точке резервуара 1 расположен патрубок 10,сообщенный с двумя камерами 5 длясусла и служащий для выпуска остатка сусла с гущевыми осадками, Вышеуровня патрубка 10 расположен...

Номер патента: 1026198

Опубликовано: 30.06.1983

Авторы: Погоцкий, Полякова, Строенко, Точицкий

МПК: H01L 21/66

Метки: комплекта, фотошаблонов

...В предлагаемом способе совме щаемость: контролируется 1 путем сравнения с базовым фотошаблоном, который содержит реперные знаки, соответствующие реперным знакам каждого из фотошаблонов. Это позволяет получить величины несовмещаемости каждого Фотошаблона с базовым, а значит,и между любой парой фотошаблонов комплекта.Известный способ не позволяет контролировать совмещаемость в различных точках моруля, поскольку реперные знаки расположены обычно на каком-либо одномучастке модудя, Однахо для большихинтегральных схем внутримодульные погрешности совмещения могут достигатьзначительных величин, В предлагаемом способе на этапе изготовления фотошабдоновпо углам каждого модуля формируют дополнительные реперные знаки, по которымна этапе...