Кундзинь

Номер патента: 379233

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Вители, Кундзинь

МПК: C12Q 3/00

Метки: содержания, хлорелле

...для культивирования вирают пробу клеток, причеми должен быть таким, чтобылучить достаточное количествохлореллы для покрытия плат379233 ражают изменения состояния хлореллы в первичной обратимой фазе, поэтому, получив значение этого коэффициента, корректируют технологический процесс, т, е. при пеобходи мости увеличивают приток в питательнуюсреду источников азота и углерода.Возрастающее при этом значение коэффициента поляризации свидетельствует об увеличении жизнеспособности хлореллы и уве личении выхода азотсодержащих полисахаридов.Максимальный выход азотсодержащих полисахаридов соответствует коэффициенту поляризации, лежащему в пределе 9 - 11.15 При дальнейшем увеличении коэффициентаполяризации выход азотсодержащих полисахаридов не...

Номер патента: 318638

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Кундзинь, Ьиьлио

МПК: C23C 14/24

Метки: нанесения, переменнойтолпиной, покрытий

...накрыто вакуумным колпаком 8 и откачивается высоковакуумным насосом через отверстие 9 в плите основания 10. Наносимый материал напыляется из термического испарителя 11.Расстояние между дисками, а также между диском 1 и подложкой 3 должно быть минимальным, Диски можно поменять местами, но следует сохранять состояние скорости вращения. Специальной стабилизации скорости вращения не требуется. Скорость вращения дисков выбирается такой, чтобы за время нанесения заданной толщины они сделали по меньшей мере несколько сот оборотов. При этом она должна быть тем больше, чем нестабильнее поток 12 наносимого вещества, с тем, чтобы во время одного оборота диска 2 можно было с заданной точностью считать поток постоянным,Расположение дисков на осях...

Номер патента: 306593

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Ечбл, Калнач, Кокориш, Кундзинь, Рижский

МПК: H05K 3/00

Метки: rj-erif-j, всггсоюзнаяfi

...рассчитанную на соответствующее число плат, затем присоединяют выводы ц проводники к контактным площадкам микросхемы на платах, каждую плату отдельно герметизируют в пластмассу, отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от выводов и проводников, изгибают проводники между платамц таким образом, чтобы платы распалась ались одна цад другой, и скрепляют цх в однц блок, Таким образом получают конструкцию микросхемы, у которой все выводы расположены с одной стороны, благодаря чему можно устанавливать ее плоскими сторонами перпендикулярно к печатной плате и рационально использовать ее площадь, следовательно увеличить плотность монтажа аппаратуры.Кроме того, в случае необходимости можно получить дополнительные выводы, частьдиктор...