Всггсоюзнаяfi г i т”; л “. ” rj-erif-j) j ж

306593 ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советскив Социалистическик РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 13.Х.1969 ( 1365524/26-9)с присоединением заявки-ПК Н 05 с 3/О омитет по дела оритет -зобретеиии и открытипри Совете МииистровСССР Опубликовано 11.И.1971. Бюллетень19 621.3.049.7(088.8) анця описания 5 Л 111.1971 ата опублик Авторыизобретени В,. .,С - 1"Я. г .1 . . " т ь.:." Й 6 1 СЯ 1 г. 1 г, 1,;,-1-.4 А ундзинь и К, К,Л. П. Калнач, Е. Ю. Кокориш, А. П Рижский научно-исследовательский институт микроприбо явител ЕМ ЕГРАЛЬНЫХ МИК ОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИ цросхема может усой к пла- аппаратущательцыхоцальцю адиодетаении мик(а следоользуется та прочих Изобретение относится к технике изготовления интегральных микросхем, герметизированных в пластмассу, в частности микросхем для бытовых радиоприемников.Известен способ изготовления интеграль ных микросхем как тонко-, так и толстопленочных, а также гибридных и полупроводниковых, при котором изготовление производят штамповкой или химическим вытравливанием рамки с выводами и технологическими перемычками, присоединяют выводы к контактным площадкам микросхем, выполненной в виде платы с расположенными на цей элементами схемы, герметизируют плату пластмассой и отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от рамки и выводов. Этим способом изготавливают так называемые бескорпусные микросхемы или микросхемы в корпусе ДИП,Изготовленная таким способом в при ее монтаже на печатную плату танавливаться лишь плоской сторон те. В некоторой радиотехнической ре, например в переносных радиове приемниках, это затрудняет рац компоновку микросхем с прочими лями, так как при таком располож росхемы площадь печатной платы вательно, и объем приемника) ис нерационально, ввиду того, что выс радиодеталей (выходцого трансформатора, электролитическцх конденсаторов, переменного конденсатора, громкоговорителя и др.) в несколько раз превышает высоту микросхемы.Цель изобретения - получить конструкцию микросхемы, обеспечивающую более рациональную компановку ее с прочими радиодеталями на печатной плате.Достигается это тем, что элементы схемы располагают ца двух или более платах, изготавливают рамку с выводами, проводниками ц технологическими перемычками, рассчитанную на соответствующее число плат, затем присоединяют выводы ц проводники к контактным площадкам микросхемы на платах, каждую плату отдельно герметизируют в пластмассу, отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от выводов и проводников, изгибают проводники между платамц таким образом, чтобы платы распалась ались одна цад другой, и скрепляют цх в однц блок, Таким образом получают конструкцию микросхемы, у которой все выводы расположены с одной стороны, благодаря чему можно устанавливать ее плоскими сторонами перпендикулярно к печатной плате и рационально использовать ее площадь, следовательно увеличить плотность монтажа аппаратуры.Кроме того, в случае необходимости можно получить дополнительные выводы, частьдиктор ышникова Заказ 281/1062 Тираж 473 ЦНИИПИ Комитет и открытий при С Москва, Ж, РИзд. Ле 783исносбретенийв СССРд, 4/5 Под о деламте Минис Фиг. 2 шская наб.,проводников между платами после герметизации плат рассекают и превращают в выводы,На фиг, 1 схематически изображены платы с элементами микросхемы с присоединенными выводами и проводниками вместе с рамкой и технологическими перемычками, вид сверху; на фиг. 2 - то же, после герметизации плат в пластмассу; на фиг, 3 - герметизированные платы, скрепленные в блок, вид сбоку; на фиг.4 - то же, вид спереди; ца фиг, 5 - герметцзированные платы, скрепленные в блок, вид снизу.Изготавливают рамку 1 с выводами 2, проводниками 3 ц технологическими перемычками 4 штамповкой, травлением нли другим способом, присоединяют выводы к контактным площадкам на платах 5, например пайкой. Затем платы герметизируют пластмассой б например опрессовкой, премиксом типа ЭФП, после чего отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от выводов и проводников, затем проводники изгибают таким образом, что плата располагается одна над другой и скрепляют их в блок, как показано ца фиг, 3, например склеиванием эпоксидным клеем холодного отвердения,В случае необходимости перед изгибанием проводников часть их рассекастся и превращается в выводы 7. П р ед мет и за бретения Способ изготовления интегральных микросхем, герметизированных в пластмассу, с использованием рамки, снабженной вьгводами и проводниками и технологическими перемычка ми, от,гичающийся тем, что, с целью изготовления микросхемы, обеспечивающей бо.лее рациональную компоновку ее с ра.диодеталями на печатной плате, элементы схемы располагают на несг(ольких платах, ко торые устанавливают ца упомянутой рамке,присоединяют выводы и проводники рамок к контактным площадкам микросхемы на платах, каждую плату отдельцо герметизируют в пластмассу, отсекают выводы от рамки и тех нологические перемычки от выводов и проводников, изгибают проводники между платами так, чтобы платы располагались одна над другой, и скрепляют их в один блок.2. Способ по и, 1, от.гичагощийся тем, 25 что, с целью образования дополнительных выводов, часть проводников после герметизации плат рассекают и превращают в выводы. ип. Харьк. фил. пред. ссПатент