H05K 3/12 — нанесение токопроводящего материала путем печатания

Номер патента: 1167765

Опубликовано: 15.07.1985

Автор: Иванов-Есипович

МПК: H05K 1/05, H05K 3/12

Метки: основание, печатных, схем, толстопленочных

...применению эта побочная роль кремния вредна, где кремний необходим только для достижения магнитных свойств. Количество кремния в составе стали 1,8 - 4,8/о обеспечивает требуемую жесткость, повышая ее в два-четыре раза по сравнению с нелегированной малоуглеродистой сталью. В основе электротехнической стали использовано железо марки Армко с количеством углерода до 0,04 О/о Целью изобретения является повышение качества стальных оснований для толсто- пленочных печатных схем;Поставленная цель достигается применением электротехнической стали с содержа 5 10 15 20 25 30 нием кремния 1,8 - 4,8% в качестве основа. ния для толстопленочных печатных схем.Указанные пределы содержания кремния (1,8 - 4,8 О/О) нормированы по данным ГОСТ 21427.0-75 и...

Номер патента: 1173569

Опубликовано: 15.08.1985

Авторы: Венцель, Курылев, Осипов, Сидоров

МПК: B41F 15/00, H05K 3/12

Метки: печати, трафаретной

...последовательные положения в процессе работы,Устройство содержит основание 1, стол 2 для размещения подложки 3, держатель 4 трафарета 5, ракель 6 и механизм совмещения держателя 4 трафарета 5 со столом 2, включающий ловители 7, установленные на держателе 4, и гнезда 8, выполненные в столе 2, а также двухуровневые копирные направляющие 9 и 10 с подпружиненными поворотными элементами 11 и 12. Стол 2 снабжен опорами 13 качения, связанными с направляющими ЗО 9 и 10 механизма совмещения, а держатель 4 снабжен упором 14, имеющим возможность взаимодействия со столом 2 при положении его опор 13 на на,правляющих 9 нижнего уровня. Ловители 7 имеют возможность взаимодействия с гнездам. 8 стола 2 при положении его опор на направляющих 10...

Номер патента: 1307610

Опубликовано: 30.04.1987

Авторы: Джой, Идельс, Тризна

МПК: H05K 3/12, H05K 3/42

Метки: нанесения, отверстий, пасты, печатных, плат, стенки

...о т л и -ч а ю щ е е с я тем, что, с цельюповышения качества покрытия, оно снабжено дополнительным ракелем, содержащим цилиндрический ролик, покрытыйэластичным материалом, и два эластичных уплотняющих элемента клиновидногопрофиля, один из которых примыкает кцилиндрическому ролику, а другой размещен с зазором относительно цилиндрического ролика, причем цилиндрический ролик, уплотнительные элементыи трафарет образуют нагнетательнуюкамеру для подачи сжатого воздуха вотверстия печатной платы,На основании 1 размещен держательпечатной платы 18 и трафарета 19, со 30держащий направляющую рамку 20, подвижную рамку 21 и регулировочные винты 22. Трафарет прикреплен к подвижной рамке 21.В гнезде основания 1 размещена,технологическая плата 23,...

Номер патента: 1322382

Опубликовано: 07.07.1987

Авторы: Каланчекаев, Лен

МПК: B41F 15/18, H01C 17/06, H05K 3/12 ...

Метки: печати, трафаретной

...лгтдлями 2 н нклюца 1 от прнцолной мсхднцзм 4. Поворотный стол 3 иа-чцндгт нрдцсдться относительно псполвнжиого рдксля 6. Вмсстс со столом 3 вращаетсян трдфарст 7, установленный на нем. До 35цолхолд рдлцдльцого цдзд 12 поворотногостолп 3 к здгрузочиому лотку 1 лстдлн 2н лоткс улгр)кицдк)тси крс)л 1011 нс)нпрс)т.цсич) гтцлн 3. Кс)слп ипз 12 сс)пмгщистгпг:1)тру:)синь)ц лотком 1, Лстпль 2 иэ лоткдздиллдс.т в паз 12, цо псрсмсщдться поному нг лсожст, тдк как в этом положенииотсскдтгль 14 окдэывдгтсн рдзмс 1 ценщ)м видзу 12, улгрмнвдя гс от лальнсйи)сгоигрсмг 1 цснни ио )и)зу 12. 11 рц лдльнейц)смнрднсгин столп 3 пдз 12 смсцрстся от. 45: цосцтгльио лотка 1, црн этом нронсхолитотггцкв рдзмг 1 цгииой в нем лстдлн 2, С этогомомгнтд ло...

Номер патента: 1348220

Опубликовано: 30.10.1987

Авторы: Дегтярев, Максимов

МПК: B41F 15/36, H05K 3/12

Метки: заготовках, печати, печатных, плат, трафаретной

...смещения, что позволяет штифтам 6 планки 5 самаустанавливаться в Отверстиях трафарета 1 эа счет действия упругой силы, возникаю щей в основании опоры 4 при ее деформации в момент приложения усилия при установке трафарета 1 на опоры 3 и 4,3 держателе 9 ракеля 10 выполнены резьбавые Отверстия, в которые уста новлены регулируемые упоры 11 с контргайками 12 для выбора минимальной деформации рабочей кромки ракеля 1 О и печатной формы 2 при их взаимадейстнии, 55Устройство работает следующим образом.Привод ракелы Ого механизма перемещает вццз рахель 10 с держателем 9,упоры 11 с контргайками 12 до контакта с поверхностью печатной формы 2 и трафарета 1 соответственно.При этом опора 3 неподвижная, а упругая опора 4 обеспечивает прогиб...

Номер патента: 1662021

Опубликовано: 07.07.1991

Авторы: Безруков, Иванов, Спиридонов, Суходолов

МПК: H05K 3/12

Метки: диэлектрических, микросхем, проводящих, рисунка, слоев

...отклоняющегоэлектрического поля меньше 5 кВ/см прак тически не происходит отклонения полетакапель, а при превышении напряженности свыше 30 кВ/см полет капель сопровождается помехами из-за спонтанных коронных или покровных разрядов в зоне межэлект родного промежутка.Конкретные примеры реализации способа сведены в таблицу,15 Формула изобретенияСпособ изготовления рисунка проводящих и диэлектрических слоев микросхем, включающий формирование струи рабочей жидкости под давлением и ее подачу на под ложку при относительном перемещенииподложки и струи и термообработку полученных слоев, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения производительности, экономичности и разрешающей способно сти процесса, давление при формированииструи рабочей...

Номер патента: 1639414

Опубликовано: 15.10.1992

Авторы: Бочаров, Лебедева, Лысенко, Овчаров, Фролов, Ястребова

МПК: H05K 3/12

Метки: металлического, сетчатого, состав, трафарета

...и обжиг проводят как описанов примере 1,Изменение геометрических размеровэлементов составило для проводниковой и диэлектрической паст на 30подложках - 40 и 50 мкм, края линийэлементов отвесные, ровные,Изобретение позволяет повыситькачество трафаретной печати, снизитьизменение геометрических размеровэлементов за счет уменьшения растекаемости паст и улучшить равномерность толщины полученных покрытий. Формула изобретен ия Составитель О,Павлова Редактор Т, Лошкарева Тех ред А,Кравчук Корректор Н.РенскаяЗаказ 4570 Хирак ПодписноеВНИИПИ Госудлрствеяого комитета по. изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб д, 4/5 Произлстесно -и д.тельский комбинат Патент", г.ужгородул. Гагарина, 101 сдпху прд одли пи 1.0 и...

Номер патента: 1623544

Опубликовано: 15.10.1994

Авторы: Морейнс, Сальский, Черяпина

МПК: H05K 3/12

Метки: покрытий, серебряных, электропроводящих

...подложку при указанной температуре до полного удаления нафталина. Затем подложку охлаждают до комнатной температуры и помещают в емкость, содержащую полярный растворитель, например, диметилформамид, на 30-40 мин, вынимают, сушат. После сушки контролируют электропроводностьДля получения пленок покрытий используют композицию иэ ультрадисперсного серебра (22,6=,ь) нафталина (77,4 ф) с размерами частиц в максимуме внутрифракционного распределения 4,5 нм,В таблице показаны значения удельного поверхностного сопротивления покрытия в зависимости от режимных параметров способа.Толщина пленки во всех случаях 0,3-0,5 мкм. Значения величины адгезии, обеспечивающейся за счет высокой дисперсности частиц серебра и микрошероховатости подложек не...

Номер патента: 1565338

Опубликовано: 27.02.1996

Авторы: Белов, Веселова, Киселев, Пересветов, Прокофьев, Степанова

МПК: H05K 3/12

Метки: микросхема, многослойная

МНОГОСЛОЙНАЯ МИКРОСХЕМА, содержащая подложку с нанесенными на нее проводниками первого уровня, межслойную изоляцию, в которой один слой выполнен из фоторезиста, а другой - из диэлектрической пасты, содержащей связующее, и проводники второго уровня с межслойными переходами к проводникам первого уровня, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности микросхемы за счет исключения коротких замыканий, слой фоторезиста выполнен толщиной 0,9 - 1,1 мкм и расположен на подложке с проводниками первого уровня, а в качестве связующего диэлектрической пасты использована смесь фенолформальдегидной и эпоксидной смол, причем толщина слоя пасты составляет 20 - 25 мкм.