H05K 1/05 — изолированные металлические подложки
Основание для толстопленочных печатных схем
Номер патента: 1167765
Опубликовано: 15.07.1985
Автор: Иванов-Есипович
МПК: H05K 1/05, H05K 3/12
Метки: основание, печатных, схем, толстопленочных
...применению эта побочная роль кремния вредна, где кремний необходим только для достижения магнитных свойств. Количество кремния в составе стали 1,8 - 4,8/о обеспечивает требуемую жесткость, повышая ее в два-четыре раза по сравнению с нелегированной малоуглеродистой сталью. В основе электротехнической стали использовано железо марки Армко с количеством углерода до 0,04 О/о Целью изобретения является повышение качества стальных оснований для толсто- пленочных печатных схем;Поставленная цель достигается применением электротехнической стали с содержа 5 10 15 20 25 30 нием кремния 1,8 - 4,8% в качестве основа. ния для толстопленочных печатных схем.Указанные пределы содержания кремния (1,8 - 4,8 О/О) нормированы по данным ГОСТ 21427.0-75 и...
Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридных интегральных микросхем
Номер патента: 1329599
Опубликовано: 07.12.1991
Авторы: Демиденко, Короткевич, Костюченко, Татаренко
МПК: H05K 1/05
Метки: алюминиевой, гибридных, интегральных, микросхем, подложки
...Г,с Оп Бс.1" (с; яе М.ЛЫХ УС ИЛИИ РЕ ЛЦЛЯ и ОСя-, л- З- ги заусенцев ца кромках Применение з(Р 1 Т 11;слс гл 1 л (снов Ве Орто)ос(0 орОЙ ки(сит;1 Обе псив л "ет высо-(ую скорост рзг гл лц элц( го окисл; Г ; менее 0 э м:,г м-,ц) . -,б рлзовацяе структуры Оксилс (. Пор и болспого диаметра (тэ 1 ОГ)Г ,)ЗлПОЛЦЕЕИ" 1 ОР ПОЛ 1 Ы(гСЧм П;КОМ ЯО" ЗВОЛЯРТ ПОСЪСГИТЬ т(П 1 О(. Та 1 о.Ь ЗОЛ ПОЖЕК УЛУЧ 1 ИТЬ ЛР К 1 ССЭч Г РОБОТЯЩИХРРЗПСТИВЦ,СХ : г: с, УЦ г 11- 15 ть пл-сскостцо т 1, .Опсчс,(иП р "1 м е р. 11 одложя и. епг лсэа М 11 2 р заме)эом:ОЪ 8 "Я т.:1 Г 0,8-2,2 м обезжирисэлп э гс; .чсогл растворе, содержлщам .с(1 с цл р я трицлтряй 1 ОГ(сэат., приКцлсят , т Г,;ячей и холодной поде, сСе ег(; тепморихлуют г:.ри темп.ажуре 511 1( я усилии:жатия...