Мембранный блок резистивных элементов и способ его изготовления

19) омитет Российской Федерации о патентам и товарным знакам ИСАЯЛЕ ИЗО(73 Государственное предприятие "Особое конструкторское бюро Типерон(54) МЕМБРАННЫЙ БЛОК РЕЗИСТИВНЫХЭЛЕМЕНТОВ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ(57) Использование: относится в радиоэлектроникеи может быть использовано в резисторостроении,позволяет упростить конструкцию мембранногоблока резистивных зпементов в области формирования коммутационной части и процесс его сборки. РС и) 2 ОО 40211) 5 Н(ИС ХО 1 О ыи блок резисивную и токожду ними продополни тельныоммутациокьой в попненц ори.ание коммутацизистивных злеотовлекия подттпат. Формиру - ньтх эпементов ествляют сборку иатом иатопьзу- .1-пц, 8 ип,Сущность изобретения: мембраннтивных элементов содержит резистсьемную платы и распопов;енную мекпадку, Подпожки ппат снабжеными ьыступами дпл образования кчасти бгока. В платах и прокпадкеентирующие отверстия. Формпроонной части мембранного блока оементов осуществяяют на этапе изгложек резистор ый и токдсьемнойют рисунок резистивных и токосьемна соответствуюгцих платах, ос,щформирование контура бгока, и приют ориентирующие очзерстия. 2 зщИзобретение относится к радиоэлектронике и преимущественно может быть использовано в реэисторостроении,Известен мембранный блок резистивных элементов, содержащий резистивную плату, состоящую иэ подложки с коммутационным выступом и сформированными на подложке резистивными и коммутационными элементами, токосьемную плату, содержащую подложку с коммутационным выступом и сформированными на подложке токосьемными и коммутационными элементами и прокладку с отверстиями, расположенную между резистивной и токосъемной платами,Недостаток известного изобретения заключается в том, что конструкция выполнения коммутационной части резистивных и токосьемных элементов затрудняет осуществление коммутации с внешними электрическими цепями радиоаппаратуры, а также отсутствие ориентирующих элементов усложняет процесс изготовления мембранного блока резистивных элементов,Целью изобретения является упрощение конструкции коммутационной части и процесса изготовления мембранного блока резистивных элементов,Цель достигается тем, что в известном мембранном блоке резистивных элементов, содержащем реэистивную плату, состоящую из подложки с коммутационным выступом и нанесенными на подлОжку резистивными и коммутационными элементами, токосъемную плату, содержащую подложку с коммутационным выступом и нанесенными на подложку токосьемными и коммутационными элементами и прокладку с отверстиями, расположенную между резистивной и токосьемной платами, каждая из подложек дополнительно снабжена выступом илй выступами, расположенными соосно коммутационному выступу или выступам противолежащей платы, причем длина каждого дополнительного выступа меньше длины коммутационного выступа. При соединении плат перефирийная часть коммутационных выступов оставлена открытой.8 прокладке, резистивной и токосьмной платах выполнены ориентирующие отверстия,На фиг, 1 показана резистивная плата; на фиг, 2 - токосьемная плата; на фиг. 3 - прокладка; на фиг. 4 - схема сборки мембранного блока резистивных элементов; на фиг, 5 - вид сверху на блок подложек в сборе; на фиг. 6 - мембранный блок резистивных элементов после окончательной формовки; на фиг, 7 - разрез А-А на фиг, 6; на фиг. 8 - принцип работы мембранного блока резистивных элементов.Мембранный блок резистивных элементов содержит резистивную 1 и токосьемную 5 2 платы и прокладку 3, расположенную между платами, Резистивная плата 1 состоит иэ подложки, вьполненной из гибкого материала, на одной из сторон которой сформированы резистивные в виде полосы 4 и 10 коммутационные 5 элементы, Резистивнаяплата 1 имеет коммутационные 6 и дополнительные выступы,Токосьемная плата 2 состоит из подложки. выполненной из гибкого материала, на 15 одну из сторон которой нанесены токосъемные 8 в виде полосы и коммутационные 9 элементы. Токасъемная плата 2 имеет коммутационные 6 и дополнительные 7 выступы, Прокладка 3, выполненная из гибкого 20 материала, имеет отверстие 10 под рабочуюзону и дополнительные выступы 7, количество которых выбирают равном количеству коммутационных выступов б мембранного блока. Резистивная 1 и токосьемная 2 платы 25 так расположены на противоположных сторонах прокладки 3, что резистивные 4 и токосьемные 8 элементы находятся внутри отверстия 10 и расположены друг напротив друга, а дополнительные выступы 7 рези стивной 1 и токосъемной 2 плат расположены соосно коммутационным 6 выступам противолежащих плат, при этом периферийная часть коммутационных б выступов оставлена открытой, Мембранный блок ре зистивных элементов имеет ориентирующие отверстия 11. Конструкция предусматривает возможность изготовления как одного, так и много резистивных и токосъемных элементов на подложках.40 Мембранный блок резистивных элементов работает следующим образом. При перемещении подвижной системы контактная пружина (на чертеже не показана) оказыва. ет значительное давление на подложку 1 иприжимает последнюю к противоположной,вследствие чего реэистивные элементы 4 контактируют с токосьемными элементами 8, Точки контактирования резистивных элементов с токосьемными элементами могутменять свое местоположение по всей длине элементов, в зависимости от положения контактных пружин относительно подложек мембранного блока, Изменение расположения контактной точки В между резистивными и токосъемными элементами повлечет за собой и изменение величины сопротивления конкретного элемента мембранного блока.Известен способ изготовления мембранного блока реэистивных элементов.51015 25 30 включающий формирование контура блока, имеющего выступ в прокладке, резистивной и токосьемной платах, формирование отверстий в прокладке под рабочую зону блока, формирование рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы, токосьемных и коммутационных элементов на подложке токо- съемной платы и сборку блока.Недостатком данного изобретения является сложный процесс изготовления мембранного блока резистивных элементов,Целью данного изобретения является упрощение процесса изготовления мембранного блока резистивных элементов.Цель достигается тем, что в известном способе изготовления мембранного блока резистивных элементов, включающем формирование контура блока, имеющего выступ, в прокладке, резистивной и токосьемной платах, формирование отверстий в прокладке под рабочую зону блока, формирование рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резис гивной платы, токосъемных и коммутационных элементов на подложке токосьемной платы и сборку блока, в резистивной и токосъемной платах формируют ориентирующие отверстия, в прокладке формируют ооиентирующие отверстия и отверстия под коммутационную часть резистивных и токосьецных элементов, количество последних отверстий равно количеству выступов мембранного блока.Перед фоомированием рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы осуществляют формирование отверстия или отверстий под коммутационную часть токосьемной платы, формирование отверстий или отверстий под коммутационную часть резистивных элементов осуществляют на подложке 1 окосьемной платы после формирования на ней токосьемных и коммутационных элементов,После формирования элементов на подложках резистивной и токосьемных плат осуществляют сборку и формирование контура мембранного блока, при этом используют ориентирующие отверстия. При изготовлении мембранного блока резистивных элементов используют прокладку, выполненную из гибкого материала, без адгезивного слоя и с нанесенным на две ее поверхности адгезивным слоем и защитным покрытие гл.Предлагаемый способ изготовления мембранного блока резистивных элементов осуществляют следующим образом,В подложке резистивной платы 1 формируют отверстие 12 для коммутационной части 9 токосьемных элементов 8 и ориентирующие отверстия 13, служащие для ориентации плат при печати резистивных, токосъемных и коммутационных элементов, центровки и ориентации плат и прокладки при сборке их в блок, а также для ориентации блока при формировании окончательного контура, Количество отверстий для коммутационной части токосьемных элементов выбирают равным количеству коммутационных выступов токосъемной платы,Затем на подложке резистивной платы 1 формируют рисунок резистивных 4 и коммутационных 5 элементов.В токосьемной плате 2 формируют отверстия 14 для коммутационной части 5 резистивных элементов 4 и ориентирующие отверстия 13. Количество отверстий для коммутационной части резистивных элелентов выбирают равным когичеству выступов резистивной платы, Далее на подложке токосъемной платы 2 формируют оисунок токосьемных 8 и коммутационных 9 элементов,Затем в прокладке 3 формируют отверстия 12, 14 под коммутационные части оезистивных 4 и токосьемных 8 элемантов, ориентирующие отверстия 13 и отверстия 10 под рабочую зону. Количество отверстий для коммутационнои части резистивных и токосьемных элементов равно количеству выступов мембранного блокаДалее осуществляют сборку, которую поясняют, например, с помощью устройства, представленного на фиг. 4,На нижнюю технологическую подложку 15, имеющую штыри 16, устанавливают прокладку 3, имеющую адгезивный слой 17 и снабженну,о защитным покрытием 18, перед соединением прокладки 3 с одной из плат снимают защитное покрытие, Одну из плат устанавливают на верхнюю технолоплческуго подложку 19, имеющую .зможность переме.цаться по вертикали и поворачиваться относительно своей горизонтальной оси в верхнем свсем положении на определенный угол, обеспечивающий удобство при устансвке на него одной изплат.На технологических подложках за счет обеспечения вакуумного рисоса платы и прокладка удерживаются на своих местах,жестко сцентриоованы и расположены строго горизонтально относительно друг друга (после поворота верхней технологической подлсжки в рабочее положение). Затем верхню 1 о технологическую подложку 19 с удерживаемой на ее поверхности платой, например, резистивную, перемеща2004021 5 10 15 20 25 30 щий формирование контура блока, имеющего выступ на прокладке и подложках резистивной и токосьемной плат, формирование отверстий в прокладке под рабочую зону блока, формирование рисунка реэистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы, токосъемных и коммутационных элементов - на подложке токосьемной платы и сборку блока, отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции и способа изготовления, в резистивной и токосьемной платах дополнительно формируют ориентирующие отверстия, в прокладке дополнительно формируют ориентирующие отверстия и отверстия под коммутационную часть реэистивных и токосьемных элементов, причем число отверстий под коммутационную часть выбирают равным числу коммутационных выступов мембранного блока, перед формированием рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы формируют отверстие или отверстия под коммутационную часть токосьемных элементов, а перед формированием рисунка токосьемных и коммутационных элементов на подложке токосьемной платы формируют отверстие 1. Мембранный блок резистивных элементов, содержащий резистивную плату, состоящую из подложки с коммутационным выступом и сформированными на подложке резистивными и коммутационйыми элементами, токоаъемную плату, содержащую подложку с коммутационным выступом и сформированными на подложке токосьемными и коммутационными элементами, и прокладку с отверстиями, расположенную между резистивной и токосъемной платами, отличающийся тем,что, с целью упрощения конструкции и способа изготовления, каждая из подложек снабжена дополнительным выступом или выступами, длина каждого дополнительного вь 1 ступа меньше длины коммута цион ного выступа, при этом дополнительные выступы одной из подложек расположены соосно с коммутационными выступами другой подложки, периферийная часть коммутационных вы-,55 ступов оставлена открытой, а в прокладке, ,резистивной и токосъемной платах выпол-. нены ориентирующие отверстия.2. Способ изготовления мембранного блока резистивных элементов, включаюют до соприкосновения с нижней технологической подложкой 15, в результате плата и прокладка склеиваются между собой,После прекращения удерживающего момента платы на верхней технологической подложке 19 последняя занимает свое крайнее (верхнее) положение и готово к следующему циклу,За счет сохранения, в момент подьема верхней технологической подложки 19, удерживающего момента на нижней 15, плата сходит с базовых штырей 16 верхней технологической подложки 19 и остается вместе с прокладкой на нижней технологической подложке, Затем этот промежуточный пакет переворачивают, снимают защитное покрытие 18 с адгезивного слоя 17 (теперь уже с лицевой стороны) прокладки 3, на верхнюю технологическую подложку устанавливают оставшуюся плату, процесс повторяют, После чего получают готовый к окончательному формированию блок плат в сборе.В случае когда прокладка 3 не имеет адгезивного слоя 17, то при сборке одну иэ плат, например резистивную 1, устанавливают на нижнюю технологическую подлож-. ку 15, затем сверху на эту плату устанавливают прокладку 3, таким образом,Формула изобретения что отверстия для коммутационных элементов находились над соответствующими элементами, Далее устанавливают оставшуюся плату, таким образом, чтобы коммутационная часть 5 резистивной платы 1 оказалась открытой, т,е, свободной от покрытия остальными подложками и чтобы резистивные элементы 4 симметрично перекрывались отверстиями 10 прокладки 3 под рабочую зону,Затем происходит скрепление плат и прокладки, например методом ультразвуковой сварки,После сборки, в случае использования прокладки с адгезивным слоем формируют контур 20 блока, который определяется конкретными условиями последующей эксплуатации, при этом одновременно формируют ориентирующие отверстия 11 для ориентации и установки блока в изделие в корпусном исполнении.В случае использования прокладки .без адгезивного слоя формируют контур блока, например, на каждой из плат в отдельности, при этом формируют ориентирующие отверстия 11 для ориентации и установки блока в изделие в корпусном исполнении,(56) Заявка Великобритании Мг 2222029, кл, Н 01 С 10/10, 1990,или отверстия под коммутационную часть резистивных элементов, после формирования рисунка элементов на подложках резистивных и токосьемных плат осуществляют сборку й формирование контура блока, ис пользуя ориентирующие отверстия,3, Способ по п.2, отличающийся тем, что используют прокладку с нанесенными на две ее поверхности адгезивным слоем и защитным покрытием.2004021 7 АМ 8 иьценцр Фаг,дОвсянниковантдлКорректор М. Петрова оставитель ехред М,Мо Редактор Тираж Подписн НПО "Поиск" Роспатента 13035. Москва, Ж, Раушская нэб., 4/5