Способ изготовления коммутационной платы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 661864
Автор: Кузнецов
Текст
О П И С А Н И ЕМЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ яйтектео "техк":;ескай(51)м. Кл. с присоединением заявки Мо(23) Приоритет Н 05 К,З/20 Государстаеииый комитет СССР по делам изобретений и открытийДата опубликования описания 0505.79(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОММУТАЦИОНИОй" ПЛАТЫ Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры, например коммутационных плат, и может быть использовано во мнагих отраслях народного хозяйства.Коммутацконная плата обеспечивает электрическую связь между ннтегФаль" ными микросхемами н связь схемы с разъемом, Обычно элементы платы: лепесток, ламели, контактные втулкиустанавлквдются на изоляционной плате к мехавическн закрепляются на ней, после чего онн соединяются гибкими изолированными проводами при помощи пайки илн сварки . ,15Известен способ соединения гибкими изолнрованнымн проводами контактных элементов платы, выполненных Фотохимическим методом на двустороннем Фольгированном диэлектрике (1. 2 ОПлаты, изготовленные этим способом, имеют"высокую себестоимость и низкую надежность,Известен также способ изготовления коммутационной платы, включающий Формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них 21. Однако этот способ достаточно сложен. Цель изобретения - упрощение способа.Поставленная цель;достигается тем, что Формирование контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, -перед изготовлением слоистой диэлектрйческой подложки на контактных элементах производят их коммутациюгибкимиизолированнымн проводниками. Слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими нэодйроваиными проводниками с последующей механической обработкой диэлектрической ПоДложки 1 о стороны прстивоположной расположению контахтных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической подложки, вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных участков контактных элементов.Иачертеже показан участок универсальной коммутационной платы в пла,не и в разрезе.Коммутационная плата 1 содержит контактные элементы 2 со сквозным отверстием под установку интегральных схем со штыревыми выводами, контактные элементы Э под установкуФормула изобретения г Составитель П,Лягни Т,Орловская Техред Э,Чужик Корректор В.Стец, е Тираж 943 осударственного коми ам изобретений и от а, Ж, Раущская н Заказ 2543/69 ЦНИИПИ пб д 113035, МосПодписное.ета СССРытийд .4/5 Ужгород, ул.Проектная Ы "ж- ш.ш г: лиал ППП нт 3 . 661 интегральных микросхем с планарными выводами, контактные элементй 4 под установку штыря разъема, гибкие изолированные провода 5, соединяющие контактные элементы платы при помощи сварки (пунктиром пОказана граница сечения рельефа листа до разрез ки его на автономные контактные элементы) .Предложенным способом можно иэго" -товлять универсальные платы, при этом сокращаются такие трудоемкие опера ции как Фотографирование, фотохимическая обработка, гальваническая обработка, сверление и исключается применение драгоценных металлов. Способ изготовления коммутационнойплаты, вкзпочающий Формирование кон"тактных элементов и изготовлениеслоистой диэлектрической подложкина них, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью упрощения, Формирова 864 4ние контактных элементов осуществляют путем штамповки металлическоголиста, перед изготовлением слоистойдиэлектрической подложки на контактных элементах производят их коммутацию гибкими изолированными проводни.нами, а слоистую диэлектрическуюподложку изготавливают на контактныхэлементах со стороны коммутации ихгибкими изолированными чроводиикамис последующей механической обработкой диэлектрической подложки со стороны, противоположной расположениюконтактных элементов, обеспечивающейкалибровку сечения слоистой диэлектрической подложки, и вскрытие сквозных отверстий в контактных элементахи удаление пробельных, участков кон"тактных элементовИсточники информации, принятые всвнимание при экспертизе1. Мелик-Огаджанян Б.Б. и др . Производство схемных плат методами проводного монтажа. М., 1974, с. 25.2. Дьюкс Дж.М. Печатные схемы,М., 1963, с, 82,
СмотретьЗаявка
2189494, 13.11.1975
КУЗНЕЦОВ ВЯЧЕСЛАВ СЕРГЕЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/20
Метки: коммутационной, платы
Опубликовано: 05.05.1979
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-661864-sposob-izgotovleniya-kommutacionnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления коммутационной платы</a>
Предыдущий патент: Устройство для нагрева
Следующий патент: Устройство для накрутки провода на контактные штыри
Случайный патент: Многоэтажное сейсмостойкое здание