Клей-расплав
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНИХРЕСПУБЛИН 1249052 3 16 94 С г ЕПЬСТВ СКОМУ СВИ КА ова,трику 5 4-50 или СГт л и 5 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИ ОПИСАНИЕ ИЗОБ(71) Отделение Всесоюзного научноисследовательского института электромеханики(56) Авторское свидетельство, СССР245951, кл. С 09 3 3/16, 1968,Патент С 1(1 А3462337, кл.156-330, опублик,1969.Авторское свидетельство СССР724547, кл. С, 09 3 3/16, 1978. (54)(57) КЛЕЙ-РАСПЛАВ, вклю ющий полиамидную смолу или соль АГ и модифицирующие добавки, о ч а ю щ и й с я тем, что, с целью снижения температуры плавления и nовьппения влагостойкости, он содержит в качестве модифицирующих добавок эфир 0 -фталевой кислоты и триметилолпропана с температурой плавления 55-60 С, кислотным числом 285-295 мг КОН/г и числом омыления 577-590 мг КОН/г и эпоксидную диановую смолу соксидным числом 1,8-6,5 при следую м соотношении компонентов,мас.ч.: Полиамидная смолаили соль АГ или СГЭфир о -фталевойкислоты и триметилолпропанаЭпоксидная диановая смола с эпоксидным числом 1,8-6,5Изобретение относится к клеямрасплавам на основе полиамидныхсмол и может найти применение вэлектротехнической промьппленности,в частности для балансировки якореймикромашин, а также в других областях техники, например, для быстрогокрепления навесного провода в техно.логии ремонта печатных плат.Цель изобретения - снижение температуры плавления и повышение влагостойкости клея-расплава,В композиции клея используютэФир 0-фталевой кислоты и триметилолпропана, который получают взаимодействием фталевого ангидрида с триметилолпропаном в молярном соотношении3:1 444:134 в пересчете на мас,ч.) .Синтез осуществляют в расплаве ука.занных веществ при 180+5 С в течение 4 ч при периодическом перемешивании, Кислый эФир о-Фталевой кислоты и триметилолпропана представляет собой прозрачное вещество ст.пл.55"60 С,кислотным числом 285295 мг КОН/г, числом омыпения 577590 мг КОН/г.Молекулярная масса эФира 530-540,содержание гидроксильных групп0,10-0,152, элементный состав, %:С 61,85; Н 4,8; О 33,35.В качестве полиамидной смолы могут быть применены, например, полигексаметиленсебацинамид, полигексаметиленадипинамид, полидодеканамид,сополимеры додекалактама с капролактамом, соли АГ с -капролактамом,солей АГ и СГ с-капролактамом, а в качестве полупродукта полиамиднойсмолы - соли АГ и СГ.Для приготовления клея-расплаваиспользуют твердые эпоксидные диано ные смолы Эили Э(эпоксидноечисло 1,8-6,5) .Клей-расплав готовят следующимобразом.В четырехгорлую колбу 1 или реактор) с обратным холодильником, ловушкой и мешалкой загружают полиамидную смолу или ее полупродукт и тонко измельченный кислый эФир О-Фталевой кислоты и триметилолпропана.15 Температуру реакционной смеси повышают до 230-270 С и включают мешалку. При включенной мешалке процессведут в течение 1 ч, если для приготовления клея используют полиамид ную смолу и в течение Зч, если применяют ее полупродукт. За 10-15 миндо окончания перемешивания вводяттонко измельченную эпоксидную смолу.Готовый клей выливают из колбы,охлаждают на воздухе и измельчаютлибо выгружают расплавленную смесьв специальные Формы для полученияклея в виде прутков или палочек,ЗО Процесс изготовления .клея осуществляют в инертной среде во избежание деструкции полиамида.Помимо основных компонентов допускается введение в клей-расплав 35 вспомогательных веществ - наполнителей, пигментов и др.Примеры клеевой композиции и еесвойства приведены в табл. 1 и 2.,Удельное объемное сопротивление, Ом м Влагопоглощение7, после воздействия влагив течение Температураплавления, С Композиция послевоздействия исход- после ом сос- воздейст нии вия влаЛа 4 сут. 1 сут. ги в те- влаги в чение 1 сут,течение4 сут. 3 10 0,7 6,0-8,0 7,0-9,0 410 3 10 2 1 О 0,7 60 0,5 9,0-10,07,0 - 8,0 0,5 3 10 0,6 6,5-7,5 90 7,5 10 4,5 10 3 1 О2 О" 0,7 6,0-6,5 8,0-9,5 6,0-7,0 8,0-9,0 83 5 10 2 О1,5 10 9 10 0,612 1249052 Продолжение табл.2 Влагопоглощени7., после воздействия влагив течение Проч- ность,Удельное объемное сопротивление, Ом м Композиция прн отрыве,ИПа исход- после ом сос- возде деиия вл и в т вияаги в янин сут ение чение 1 сут 4 10" 2 10 5,0-8;0 12 0 90-120 2 21известная) 100-130,5 10 28 155-1 зует и состав н 3 же результате воздействия на об1, 23 и 28 появляются трещиныбъемного сопротивления после ут 1 композиции 21, 23 и 28) имечаниеразруш 4 с Составитель Г.МишензникоН.Гунько Техред В.Кадар Корректо аро Заказ 4199/26 Тираж 644Государственного комитета СС делам изобретений и открытий Иосква, Ж, Раушская наб,Подписное2,010 1,5 10 знеспособность прн 220 С, мин азцах клеевых композиции а при измерении удельного оздействия влаги в течение
СмотретьЗаявка
3839577, 29.12.1984
ОТДЕЛЕНИЕ ВСЕСОЮЗНОГО НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОГО ИНСТИТУТА ЭЛЕКТРОМЕХАНИКИ
ВАРДЕНБУРГ АРНОЛЬД КУРТОВИЧ, ДЕМИДОВА ЕЛИЗЕВЕТА ШУЛМАНОВНА, СЕВИНЯН КАРИНЭ ОГАНЕСОВНА, БАЛДИН БОРИС АЛЕКСЕЕВИЧ, СТРИКУНОВ ВЛАДИМИР ИВАНОВИЧ, РАДИНСКИЙ АЛЕКСАНДР ПАВЛОВИЧ
МПК / Метки
МПК: C09J 3/16
Метки: клей-расплав
Опубликовано: 07.08.1986
Код ссылки
<a href="https://patents.su/7-1249052-klejj-rasplav.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Клей-расплав</a>
Предыдущий патент: Микрокапсулированная анаэробная композиция
Следующий патент: Композиция для склеивания и герметизации
Случайный патент: Вулканизационный дорн