Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием

Номер патента: 1746546

Авторы: Григорьев, Груберт

ZIP архив

Текст

(51) ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ МИТЕТОТКРЫТИЯМ о СССРпублик. 198(54) СОЕДИНЕНИЕ КЕРАМИЧЕСКОЙ КОММУТАЦИОННОЙ ПЛАТЫ С МЕТАЛЛИЧЕСКИМ ОСНОВАНИЕМ С ОТВЕРСТИЕМ (57) Использование: в радиоэлектронике для создания керамической коммутационной платы с металлическим основанием. Сущность изобретения: между платой 5 и основанием 2 в толще клеевого слоя уложен гибкий элемент 1 в виде плоской спирали. Для отделения платы 5 от основания 2 захватывают свободный конец 3 гибкого элемента 1 и, потянув за него, разрушают клеевой слой. 1 з.п, ф-лы,4 ил.(с применением клеящих веществ) керамической коммутационной платы с металлическим основанием при условии недоступностиклеевого шва непосредственному механическому воздействию, и может быть использовано в радиоэлектронике, например,длясоединения керамической платы микроЭВМс двусторонним расположением элементов ичетырехсторонним расположением выводови алюминиевым основанием.Известно соединение конструктивныхэлементов, при котором одна из деталейсодержит отверстия в форму конусов, обращенных меньшими основаниями в одну сторону, иа поверхность другой деталинанесен слой клея, обе детали соединенытаким образом, что отверстия сужающейсястороной обращены к контактирующей поверхности между деталями. Плотное соединение деталей обеспечивается эа счетсвоеобразных "клеевых эакленок" в отверстиях одной из деталей, которые удерживают эту деталь благодаря их коническойформе и плотно ее прижимают за счет сил,возникающих при усадке клея во время егоотверждения.Недостаток указанного соединения состоит в том, что склеенные таким образомдетали оказываются неремонтопригодными, Отделить керамическую коммутационную плату от металлического основания безразрушения одной иэ деталей невозможно,что приводит к повышению стоимости иэделия и удорожает его эксплуатацию.Для повышения ремонтопригодностикерамической коммутационной платы возникает необходимость в разделении соеди-ненных (склеенных) деталей,Известны способы разделения материалов с помощью возвратно-поступательнодвижущихся струн. Способ состоит в том,что массив изделия пересекается возвратно-поступательно движущимися струнамитаким образом, что струны перемещаютсянавстречу друг другу в плоскости реза досередины сечения массива, а затем возвращаются в исходное положение.Затрудненный доступ к клеевому соеди. нению не позволяет применить указанныйспособ для решения поставленной задачи -разрушения клеевого шва, соединяющегокерамическую коммутационную плату и металлическое основание беэ их повреждения.1Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является клеевое соединение, которое содержит основание,покрытое сплошным слоем клея, гибкой диэлектрической прокладки с перфорированными отверстиями, заполненными клеем, На внешней поверхности этой прокладки установлена плата с навесными элементами.Недостатком данного соединения является неремонтопригодность керамической коммутационной платы, соединенной с металлическим основанием. Такое соединение,не позволяет в случае необходимости10 устранения неисправностей разьединить детали беэ их повреждения. Использование известных способов разьединения, изложенных выше, крайне затруднительно, поскольку требует свободного доступа к торцовым сторонам конструкции. В рассматриваемом случае, когда речь идет о керамической плате микроЭВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов, торцовые поверхности закры 20 ты платой из стеклотекстолита, несущей на себе соединитель для связи микроЭВМ с внешними устройствами.Цель изобретения - . повышение ремонтопригодности керамической коммутационной платы.Поставленная цель достигается тем, что в известном соединении керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием, содержащем слой клея, нанесенный на металлическое основа-. ние, и прокладку, прокладка выполнена по форме отверстия металлического основания в виде плоской спираль не менее чем с одним витком, образованной гибким элементом, например проволокой, периметр которого не менее периметра отверстия основания,Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что заявляемое устройство отличается от известного тем, что прокладка выполнена по форме отверстия металлического основания в виде плоской спирали,образованной гибким элементом, например проволокой, и имеет по меньшей мере один виток, периметр которого не меньше периметра отверстия основания,Известны технические решения, в которых устанавливают гибкую прокладкуОднако указанная прокладка устанавливается, чтобы исключить химическое взаимодейст-. вие клея с отдельными участками склеиваемых поверхностей и для разделения соединенных частей не используется, то есть данный элемент проявляет свойство не совпадающее со свойствами гибкогоэлемента в предлагаемом способе. На фиг.1 показано предлагаемое устройство, вид сверху; на фиг,2 - металлическое основание и уложенный на нем гибкий10 20 механических усилий, при этом не возни 25 30 35 40 ращенные к керамической коммутационной плате и к.металлическому основанию, вы полнены плоскими. элемент до установки керамической коммутационной платы, вид сверху; на фиг.3 -разрез А-А на фиг.1; на фиг.4 - вариантвыполнения гибкого элемента, разрез, прикотором стороны гибкого элемента, обращенные к металлическому основанию и ккерамической коммутационной плате, выполнены плоскими.Предлагаемое соединение керамическойплаты микроЭВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов с алюминиевымоснованием представлено на фиг.1-4.Гибкий элемент 1, например проволока,до склеивания имеет форму плоской спирали по форме отверстия алюминиевого основания 2, и содержит по меньшей мере одинвиток, периметр которого не меньше пери. метра отверстия основания. По периметруотверстия алюминиевого основания 2 нанесен слой клея шириной 7 - 10 мм. Гибкийэлемент 1 уложен на алюминиевое основание 2 таким образом, что конец 3 гибкогоэлемента 1 находится в отверстии металлического основания 2, Второй конец 4 гибкого элемента закреплен на алюминиевомосновании 2, например, в отверстии, На керамическую плату 5 микроЭВМ с установленными на ней электрорадиоэлементами 6по периметру нанесен слой клея шириной.7-10 мм. Керамическая плата 5 микроЭВМи алюминиевое основание 2 с уложенным нанем гибким элементом 1 соединены так, чтовыводы 7 керамической платы микроЭВМустановлены на контактные площадки платы 8 из стеклотекстолита, Выводы керамической платы 5 микроЭВМ распаяны наконтактные площадки платы 8 из стеклотекстолита. Ширина слоя клея не сущест.венна и зависит только от размеровсвободной поверхности на керамическойплате микроЭВМ.В случае появления неисправностейдля их диагностики и ремонта керамическойплаты 5 микроЭВМ отпаивают выводы 7 от 4контактных площадок платы 8,Для отделения керамической платы 5микроЭВМ от алюминиевого основания 2захватывают свободный конец 3 гибкогоэлемента 1 и, потянув за него движением по периметру отверстия металлического основания 2, разрушают клеевой шов,Предлагаемое соединение позволяет обеспечить ремонтопригодность керамической коммутационной платы с двусторонним расположением электрорадиоэлементов и четырехсторонним расположением выводов, и, кроме того, обеспечивает теплопроводность между керамической коммутационной платой и металлическим основанием.Повышение ремонтопригодности обусловлено характером предлагаемого соединения, а именно тем, что при его разрушении по мере вытягивания гибкого элемента усилие прикладывается не ко всей площади соединения, а последовательно к каждому слою, что позволяет отделить керамическую коммутационную плату от металлического основания путем минимальных кает угрозы нарушения целостности керамической коммутацион ной платы и проводников внутри нее,Соединение позволяет разрушать клеевой шов в местах, труднодоступных для непосредственного механического воздействия с помощью инструмента,Формула изобретения1. Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием, содержащее слой клея, нанесенный на металлическое основание и прокладку, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения ремонтопригодности,прокладка выполнена по форме отверстия.металлического основания в виде плоскойспирали не менее чем с одним витком, образованной гибким элементом, например проволокой, периметр которого не менее периметра отверстия основания.2. Соединение по п.1, отл ич а ю щеес я тем, что, с целью улучшения эксплуатационных характеристик путем повышения теплопроводности между керамической коммутационной платой и металлическим основанием, стороны гибкого элемента, об 17465461746546 Составитель Н.ШмелевТехред М.Моргентал Корректор О,Кундрик Редактор Е.Папп Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 Заказ 2404Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5

Смотреть

Заявка

4840298, 18.06.1990

ЛЕНИНГРАДСКИЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ РАДИОТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ

ГРИГОРЬЕВ МИХАИЛ НИКОЛАЕВИЧ, ГРУБЕРТ ЛЮДМИЛА ЮРЬЕВНА

МПК / Метки

МПК: H05K 1/14

Метки: керамической, коммутационной, металлическим, основанием, отверстием, платы, соединение

Опубликовано: 07.07.1992

Код ссылки

<a href="https://patents.su/5-1746546-soedinenie-keramicheskojj-kommutacionnojj-platy-s-metallicheskim-osnovaniem-s-otverstiem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием</a>

Похожие патенты