H01L 23/06 — отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами

Номер патента: 157441

Опубликовано: 01.01.1963

МПК: H01L 23/06

Метки: 157441

...дисками 2 и помещенный в корпус т. Применение компенсирующих дисков значительно хеньшает еханические напряжения, возгикаощие в полупроводниковом элементе из-за различной величины коэффициентов теплового расширения пол.проводника и хатсриала ко 1)пуса, а та- же снижает тепловое сопротивление прибора.Компенсирующий диск выполнен в виде пластггнь из тонких медных проводников лз, скрепленных по периметру металлической трубкой 5. Коэффициент заполнения сечения трубки медью - порядка 0,9. Поверхности, на которые выходят торцы тонких медных проводников, облуживаются соответствующим припоем 6, Проводники 4 ориентированы в направлении теплового потока, что снижает тепловое сопротивление устройства и позволяет значительно повысить его...

Номер патента: 349210

Опубликовано: 01.01.1972

Авторы: Австри, Иностранец, Сименс

МПК: H01L 23/06

Метки: полупроводниковый, прибор

...пластмассой, варианты.Деталь 1 корпуса из металлокерамическогосплава выполнена со сквозным отверстием 2 10 прямоугольного сечения в центре и рифлением8 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с р-п-переходом, 15 соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами б и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8.Полупроводниковый элемент связан с одной 20 стороной 9 отверстия через электрод б и слоймягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5, Пружина 11 опирается на нажимной изолятор 12 из керамического материала, Нажимной 25...

Номер патента: 423205

Опубликовано: 05.04.1974

Авторы: Куракова, Курносов, Мозгалев

МПК: H01L 23/06

Метки: корпусов, полупроводниковых, приборов

...заключается в том, что на поверхность кварце вых конструктивных элементов наносят слой смеси из трехокиси молибдена и окиси никеля, например, в соотношении 5: 1, а затем припаивают к нему металлические детали мягким припоем. 25Кварцевые конструктивные элементы предварительно обрабатывают в бо 1 О-ном растворе перекиси водорода в течение 20 - 30 мин и промыва 1 от в проточной деионизованной воде, имеющей уд, сопротивление 10 Мом, После З 0 этого обрабатыва 1 от кварцевые элементы в разбавленной плавиковой кислоте для удаления поверхностного слоя кварца и придания ему шероховатости и промывают в деионизованной воде.На поверхность (торцовую или боковую в зависимости от вида корпуса) кварцевых элементов любым способом наносят слой водной...

Номер патента: 427425

Опубликовано: 05.05.1974

Авторы: Клименский, Ромашов

МПК: H01L 23/02, H01L 23/06

Метки: интегральных, керамических, корпусов, оснований, схем

...по известной толстопленочнойтонкопленочной технологии. Изобретение относится к раной технике.Известен способ изготовлениских оснований корпусов интегрс вакуумплотными проходнымииспользованием металлизациипоследующей их пайки.,Предлагаемый способ отличазаготовки керамических корпусформы подвергают обжигу, нанометаллизированные выводы, сообожженными керамическимиподвергают совместному обжигуобожженной керамики. Это позввакуумплотные выводы в основа оби- пооэлект о ллия керамиче альных схе выводами с отверстий необож- кольца оожига утренний бы полул) после ется тем, что ов дисковой сят по торцу бирают с не- кольцами и в режиме неоляет создать нии. га- чаных или На фиг. 1 изображ с металлизацией и нео фиг. 2 представлена п...