Способ пайки

,539 И 8 ОПИСАН И Е ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоциалистических Республик олнительное к авт, свид-ву2) Заявлено 03,06.75 (21) 2141183/27с присоединением заявки3) Приоритетпубликовано 25.12.76. Бюллетеньсударственный комитеовета Министров СССР 3) УДК 621,791.3(088.8) по делам изобретени и открытийДата опубликования описания 27.01 72) Автор изобретения) СПОСОБ ПАЙК частности компенсаИзобретение касается паики, вспособов пайки с использованиемционных прокладок.Известен способ пайки, при котором в паяемый зазор закладывают порошок металла, затем пропитывают его припоем 1.Однако при этом способе при поджатии деталей порошок частично спрессовывается и контактирует со всей поверхностью зазора.Недостатком данного способа является неудобство работы с порошковой прослойкой - трудность создания равномерного слоя, возможность порчи приборов типа конденсаторов из-за остатков сыпучего порошка после пайки. Эти недостатки связаны с некомпактностью прокладки.Известен также способ пайки, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги и производят пайщику до полного заполнения припоем зазора между деталями 21,При реализации этого способа устраняются внутренние напряжения в паяном шве.Однако качество паяного шва при неравномерном паяном зазоре низкое. Например, в случае пайки электродов вакуумного конденсатора с основанием, плоская прокладка не позволяет компенсировать разброс размеров электродов, основании и посадочных элементов центрирующих оправок для электродов в осевом направлении. Это приводит к непропаю электродов с основанием и к неравномер ным галтелям, а следовательно, и к вибрациии замыканию электродов при подаче электрических и механических (вибрационных) рабочих нагрузок или к уменьшению межэлектродного зазора и ухудшению электрической проч ности конденсатора,Целью изобретения является повышение качества паяного соединения за счет компенсации неравномерности паяемых зазоров.Это достигается тем, что между паяемыми 15 деталями помещают припой и гофрированнуюс прорезями прокладку, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями.20 На фиг. 1 в разрезе изображен пакет электродов; на фиг. 2 дана четвертая часть гофрированной медной прокладки с радиальными прорезями.Пакет электродов имеет основание 1, электроды 2, посаженные на центрирующие элементы оправки 3, припой 4, и гофрированную с прорезями медную прокладку 5.Электроды и основание изготовлены из меди или ее сплавов. Прокладка изготовленаиз медной фольги толщиной 0,03 - :0,05 мм, а пайку производят медно-серебряным припоем.Формование впадин и выступов, волн, гофр, складок нужных размеров на медной фольге осуществляют штамповкой или при помощи прокатки на резине рифленым роликом (коническим или цилиндрическим). Прорези, для прохода припоя к основанию и размещению увеличивающихся частей пластин при деформации от массы электродов и оправки до компенсации погрешности зазора между основанием и электродами, выполняют в виде одно- или многозаходных спиралей, радиальных лучей и т. д. штамповкой или ножницами.Применение прокладки в виде впадин и выступов, волн, складок, т. е. гофрированной из ленты толщиной 0,03 - :0,05 мм, обеспечивает под действием массы электродов, оправки и температуры компенсацию погрешности зазора между основанием и электродами путем изменения высоты впадин и выступов, волн, гофр, складок и т. д.В процессе пайки медная прокладка частично растворяется в припое, увеличивая его массу, и припой полностью заполняет весь паяльный зазор.Использование предложенного способа позволяет ликвидировать непропай электродов 5 с основанием и получить равномерные галтели на электродах.Формула изобретенияСпособ пайки, преимущественно электродов 10 с основанием вакуумного конденсатора, прикотором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем 15 зазора между деталями, отл ич ающий сятем, что, с целью повышения качества паяного соединения, прокладку выполняют гофрированной.Источники информации, принятые во вни мание при экспертизе:1. Лашко Н. Ф., Лашко С. В. Пайка металлов, М., Машиностроение, 1967, с. 157.2. Имшенник К, П., Бухман Н. А. Технология пайки твердосплавного инструмента, М., 25 Машгиз 1954., с. 30 - 31.539698 Составитель ф. КонопелькоТехред А, Камышникова Корректор Т. Гревцова Редактор Т, Шагова Типография, пр. Сапунова, 2 Заказ 29458 Изд.363 Тираж 178 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб д. 4,5