Способ автоматического регулирования процесса получения кристаллических продуктов

Номер патента: 1079860

Опубликовано: 15.03.1984

Авторы: Плоткин, Радин

МПК: F01D 25/10

Метки: корпуса, обогрева, пара, паровой, расхода, системе, турбины, фланцев

...изменения в зависимости от разности температур фланца и контролируемого параметра в контрольной зоне. Давление на входе в систему обогрева поддерживают не более заданной величины по условиям прочности коробов и регулирование расхода ведется исходя из условия поддержания в допустимых пределах разностей температур во фланцевом соединении в наиболее массивном и горячем сечении - зоне регулирующей ступени 2,Недостатком такого способа регулирования расхода пара является перегрев фланцевого соединения в зоне сброса пара из системы обогрева, что приводит к повышенным температурным напряжениям и деформации в этой зоне, особенно при высокоэффективных системах без коробов наружного обогрева фланцев с углубленной обнизкой и подачей на обогрев...

Номер патента: 1068325

Опубликовано: 23.01.1984

Автор: Девисилов

МПК: B63B 1/34

Метки: корпуса, поверхность, подачи, полимера, раствора, судна

...в кормовой части по периметру погруженной части корпуса 3 и объединенные коллектором 7, соединенным трубопроводом 8 со входом 9 насоса 10, выход 11 которого соединен трубопроводом 12 со смесителем 1, Кроме того, устройство снабжено обтекателем 13, под которым пористые элементы 2 установлены под углом к продольной оси корпуса 3, причем обтекатель 13 состоит из внутренней и наружной стенок 14 и 15, образующих полость 16, соединенную через коллектор 17 и трубопровод 18 с выходом 11 насоса 10 и имеет во внутренней стенке 14 отверстия 19, расположенные по периметру обтекателя 13, а на периферии равномерно расположенные по периметру сквозные отверстия 20, при этом устройство снабжено цилиндрической емкостью 21 и резервуаром 22, причем...

Номер патента: 1691790

Опубликовано: 15.11.1991

Авторы: Балабанов, Цветков, Шаевич

МПК: G01R 31/02, G01R 31/303

Метки: внешних, выводов, диодной, замыканий, изоляцией, интегральных, коротких, корпус, обрывов, подложку, схем, твердотельных, фиксации

...источника 5. При нали.чии на всех входах блока 6 компараторов 45потенциалов, отличных от нуля и меньшихнапряжения источника 5, на выходе блока 6компараторов имеется напряжение, соответствующее уровню "0",. В случае обрыва любой из клемм 3,1 - 50З.п микросхемы 1 на соответствующем входе блока 6 компараторов устанавливаетсянулевой потенциал, В случае обрыва клеммы 2, соединенной с подложкой кристалламикросхемы 1, нулевой потенциал устанавливается на всех входах блока 6 компараторов. В случае короткого замыкания любойиз клемм 3.1 - З.п микросхемы 1 на корпусили подложку кристалла на соответствующем входе блока 6 компараторов устанавливается полное напряжение источника 5. Появление на любом входе блока 6 компараторов нулевого потенциала,...

Номер патента: 974130

Опубликовано: 15.11.1982

Авторы: Варенников, Васильцов, Панков, Тимофеев

МПК: G01F 15/00

Метки: корпусе, крепления, преобразователя, расхода, электродов, электромагнитного

...нормируемого кольцевого зазора между поверхностями электродов и отверстийпод электроды в корпусе.крепление электродов в корпус 45целесообразно выполнять при условииизготовления электродов из материала,имеющего коэффициент линейного расширения (КЛР) меньше КЛР материалакорпуса и равный или больше КЛРматериала футеровки из стеклокристаллической эмали в диапазоне температур от нормальной до ее размягчения.Превышение КЛР корпуса над КЛРэлектрода создает сжимающие силы,передаваемые от корпуса кольцевомуслою стеклокристаллической эмалии далее электроду в период формирования соединения, т.е. от размягченного состояния до охлаждения стеклокристаллической эмали . 60Превышение КЛР электрода надКЛР стеклокристаллической эмали илиих равенство...

Номер патента: 1064353

Опубликовано: 30.12.1983

Авторы: Золотарев, Кононов, Махаев, Рябых

МПК: H01L 21/98

Метки: интегральных, корпусами, крышек, носителей, сборки, спутников, схем

...на свободном плече рычага,.один конец кото рой подпружинен, причем свободное плечо рычага снабжено упором с возможностью взаимодействия с другим концом серьги.На фиг, 1 изображено устройство для сборки крышек .с корпусами спутников-носителей интегральных микросхем, общий вид, на фиг. 2 - то же,разрез на фиг. 3 - схема установкикрышки в корпус спутника-носителя,Устройство для сборки крышек скорпусами спутников-носителей интегральных микросхем состоит из механизма подачи корпусов на.позициюсборки, механизма подачи крышек исобственно механизма установки крышки в корпус спутника"носителя сукладывающим элементом.Механизм установки крышек в корпус спутника состоит иэ подпружиненного рычага 1,с подвижно закреп-.ленным на .оси 2 одним плечом и...