Устройство для соединения микросхем
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 272406
Авторы: Марингулов, Савельев
Текст
ВсОьоюзтйяПР ьнтго-тее "со.:.:.яО Л С;3 Я=и ЕИЗОБРЕТЕНИЯ 272406 баса Соевтокиа Сецлалистическиа РвсиублииК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Зависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 07.Х.1968 ( 1274315/26-9) Кл. 21 а 4, 75 вкис присоединением ПК Н 0% 1110ДК 621 3.049,75(088.8) Комитет оо делавв аобретвиий и открцтиЯ ори Совете Мииистрое СССРПриор убликовано ОЗХ 1,1970. Бю та опубликования описани тень19.1 Х,197 Авторы зобретения К, Л, Марингудов и тт, И. Савельев аявител ОЙСТ СОЕДИНЕНИЯ МИКРОСХЕМ стны устройства для соединения и , содержащие коммутационную пла тные площадки которой после сонме контактными площадками микросх яют сваркой или пайкой,использовании этих устройств труд чить точное совмещение контакт док, а при неточном совмещении ухкачество контактных соединений. ю изобретения является разрабо ства, позволяющего обеспечить точ ение контактных площадок и тем лучшить качество контактов между икту, ще- ем Микросхема 1 снабжена выходными контактными площадками 2, коммутационная плата, выполненная на изоляционной подложке 8, например, из ситалла - контактными площадками 4 под микросхемы и опорными контактными площадками б. Площадки б могут быть замкнуты с площадками 4 или разомкнуты вследствие топологических условий, но при этом соединение не будет сдублировано. Контур б показывает область расположения микросхем на коммутационной плате.Площадки 2 микросхемы 1 соединяют с контактными площадками 7 промежуточной пластины 8 пайкой или сваркой. Консольное крепление площадок 7 и малые их габариты относительно площадок 4 платы обеспечивают возможность визуального контроля совмещения со стороны контактирования. Промежуточная пластина 8 изготовлена из диэлектрика, например ситалла. В пластине выполнены окна 9 с консольными выступами. Контактные площадки 7, с которыми, соединяются контактные площадки 2, размещены на концах этих выступов.Контактные площадки 7 печатными проводниками 10 соединены с площадками 11, расныхуд ка 10 оесаПредлагаемое устройство для соединения 15 микросхем отличается тем, что используют вспомогательную диэлектрическую пластину, имевнцую окно с выступами, на которых размещены контактные площадки, соединенные с контактными площадками, расположенными 20 по периферии пластины и служащими для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя металла. Вспомогательную пластину размещают меж ду микросхемой и коммутационной платой.На фиг. 1 изображена микросхема; на фиг. 2 - коммутационная пленочная плата; на фиг. 3 - .промежуточная пластина; на иг. 4 - узел контактного соединения микро- Зо ф Изве росхем контак ния с сседин При обеспе площа шается Цель устрой совмещ мым у ми.272406 Уделал Положенными на периферии промежуточной пластины 8. Площадки 11 служат для подключения площадок 7 к источнику тока при гальваническом наращивании контактных площадок 7. Кроме того, они служат для выноса места контактирования за пределы поля, занятого микросхемами и пластиной 8. На коммутационную плату наносят изоляционный слой 12, чтобы обеспечить удобство пайки или сварки контактных площадок. Предмет изобретенияУстройство для соединения микросхем, например, между собой, содержащее коммутационную плату, контактные площадки которой совмещены с контактными площадками микросхем, отличающееся тем, что, с цельк улучшения качества контактных соединений, используют расположенную между микросхе мой и коммутационной платой промежуточную диэлектрическую пластину, снабженную окном с консольными выступами, на конце которых размещены контактные площадки, служащие для соединения с контактными пло щадками, расположенными по периферии промежуточной пластины и предназначенными для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя ме талла,272406 9 фиг. 5 Составитель В. СудариковТехред 3. Н. Тараиеико Коррек 1 ср С. А. Кузовенковя Редактор Т. Орловская Типография, пр. Сапунова, 2 Заказ 254314 Тираж 480 Подписное ЦНИИПИ (охитста по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж.35, Раушская паб., д. 4,5
СмотретьЗаявка
1274315
К. А. Марингулов, Б. И. Савельев
МПК / Метки
МПК: H01R 12/16
Метки: микросхем, соединения
Опубликовано: 01.01.1970
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-272406-ustrojjstvo-dlya-soedineniya-mikroskhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для соединения микросхем</a>
Предыдущий патент: Коаксиальный резонансный разрядник защитыприемника
Следующий патент: Способ изготовления трафаретов
Случайный патент: Устройство для получения ферритовой шихты