Герметичный корпус для микроэлектронного прибора

(я)5 Н 013 23/02 ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТВЕДОМСТВО СССР1 ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(54) ГЕРМЕТИЧНЫЙ КОРПУС ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА (57) Назначение: изобретение относится кнение микроэлектронике, Сущность изобретения: корпус йз микроэлектронного герметика, выполненный в виде рамки с Г-образным проФилем, подобным контуру края металлической крышки корпуса. соединенной сК 5/06,рцшкой через горизонтальную полку рамки с образованием полости для герметика. 1 з,п. ф-лы, 1 ил,(2 1) 4900711/21- Патент США 3% 4499333, кл. Н 051985. Изобретение относится к микрозьект- ,"" .Сущностьизобретения можно пояснитьронине, в частности к разработке и изготов-; следующим образом,ленийв герметичных корпусировзннцх : Размещение ограничителя герметика 3микроэлектронных устройств (МЗУ), е том. не сйаружи, а внутри крышки позволяетчисле СВЧ монолйтно-интегральных прибо. осуществить герметизацию корпуса расте. ров (МИП) : ;: : : .;.;ка 1 ощимся герметиком и в с 11 учае использоЦалью йзобретения является расшире- " ванйя крышки с окнами под полосковыенйе.области применения корпуса, в именно . выводы, так как и в атом случае исключается Ядля развращения в нем микроэлектронных его попадайиена рабочую поверхность криустройств с полосковцмй выводами.: сталлов при герметизации, Поскольку рамкаЙа чертеже схематично представлено, ограничителя находится в контакте со всемимикроэлектронное устройство СВЧ-диапэ-,полосковыми вцводамй устройства, оназона с. полосковыми выводами в корпусе должйа выполняться йз йепроводящего мапредлагаемой конструкции., . териала (материал подбирается также. изУстройство содержит основание 1, к ко- условия обеспечения требуемых СВЧ-параторому припаяна полосковая плата 2 с рас- метров устройства), кроме того, он долженположенными на ней кристаллами 3 быть термостоек и выдерживать тепловыетранзисторов. Плата закрцта металличе-воздействия при герметизации. Перечисской крышкой 4 с окнами 5 для прохождения " леннымтребованиям как раз и отвечает полполосковых выводов 6, Крышка 4 снабжена . имеризованный диэлектрик,ограничителем 7 в форме рамки из полйме- Использование рамки-ограничителя заризованного диэлектрика, торец которой явленной формы и размещение ее подприжат к плате 2, а верхний Отогнутый край крышкой, как упомянуто выШе, необходимосоединен с боковой поверхностью крышки длв образования полости (между крышкой,4, Полость, образованная рамкой, крышкой платой и рамкой), заполняемой герметикоми платой, заполнена герметиком, полимери- (с его последующей полимеризацией). Нализующимся в процессе устройства. . чие такой полости вбусловливает возможность проведения одновременного герме- ке, Герметичность устройства составляеттичного йрисоединения крышки к корпусу10 л.мкм,с ",(плате) и герметизации окон при максималь- Таким образом, по сравнению с известном упрощении этого процесса, .: ными заявленный герметичный корпусГерметизация предложенногокорпуса 5 микроэлектронного прибора имеет значиосуществляется следующим образом, тельные преимущества, так как с успехомКрышку корпуса (в перевернутом виде) уста- применим для широкого класса микроэлек .навливают в оправку, закрь 1 вающую окна тронных приборов различного функцио. крыаки и изготовленную из материала, не нальйого назначения и конструктивногообладающего адгезией к используемому 10 выполнения, в том числе, что особенно важгерметику. Полость, образОванйую крыш-: но, и микроэлектронных устройств с полокой и ограничителем, заполняют порошка- сковыми выводами.образным диэлектриком (герметиком)на Заявлейная конструкция обусловливаеткрышку устанавливают основание корпуса максимальное упрощение процесса герме(плату), после чего собранный узел нагрева тизации, а следовательно, и повышение егоют до температуры полимеризации герме- производительности, за счет чего ожидаеттика. далее узел охлаждают и извлекают из ся получение экономического эффекта,оправки. Полимеризованный герметик, рас- . Использование заявленного изобретеплавляясь, заполняет окна крышки, надеж- ния при создании перспективных СВЧно и герметично присоединяет крышку к 20. микроэлектронныхустройствсоздаетпредоснованию корпуса плате), посылки повышения надежности и долгоП р и м е р. Корпус транзисторного уси- вечности аппаратуры при эксплуатации в .лителя СВЧ содержит основание, изготов- жесткихклиматическихусловиях,чтоявля-ленное из сплава ЖНК размеры основания ется актуальной задачей микроэлектрони 23 х 15 х 0,5 мм) и покрытое МЗН 23 лЗ. К 25 ки.основанию припаяна плата из поликораразмерами 23 х 15 х О,б, экранная и лицевая Ф о р м у л а и 3 о 6 р е т е н и яповерхности которой покрыты МЗН 13 лЭ, На 1. Герметичный корпус для микроэлектплате расположенобкристалловтранзисто- ронного прибора, содержащий основание сров ЗП 625 А, Плата закрыта крышкой из 80 размещенными на нем полосковыми вывостали 10 КП, покрытой М 686 в форме пря- дами и выпуклую крышку, соединенную смоугольной коробки размерами 28 х 12 х 4,5 ограничителем растекания герметика, вымм. В узких стенках крышки выполнено по полненным в виде диэлектрической рамки,окну размерами 1,5 х 03 х 4 х 0,5 мм, через подобной контуру края крышки, установкаждое из которых проходят полосковые 85 ленной симметричйо крышке йа основаниивыводы входа, выхода, питания соответст-собразованивммеждунижнимкраемкрышвенно шириной 0,5 мм и расположенные на . ки и вертикальной частью рамки полостиплате. для герметика, отл и ч а ю щи й с я тем,Крышка снабжена ограничителем-рам- что, с целью повышения герметичности;кой толщиной 1,8 мм и вь 1 сотой 2,5 мм, 40 рамка выполнена с Г-образным профилемвыполненной из вспененного пенодиэлек-поперечного сечения, з соединение крыштрика ПЭН-И и установленной под крыш-. ки, выполненной металлической, срамкойкой, Рамка имеет Г-образное вертикальное осуществлено через горизонтальную полкусечение, причем ее полка соединена с бо- рамки, герметично прикрепленную к вну 1-,:ковой поверхностью крышки, Полость "5 .ренней боковой поверхности крышки,размером 2,5 х 1,5, образованная крыш; Корпус по п.1, о т л и ч з ю щ и й с якой,:рамкой и платой, предназначена для . тем, что крышка выполнена с окнами длязаполнения порошком пенопласта ПЗН-И,: прохождения полоскоаых выводов, причемвспенивающимся в процессе герметиза-.высота окон выбрана меньшей высоты рамций и заполняющим при этом окна в крыш-., 50 ки,1812581 . оставитель В. Уейщевхред М.Моргеюал.,3М. Петровэ Корр Редактор роизводственно-издательский комбинат "Оатент", г, Ужгород,.ул. Гагарина, 101 аказ 1577 .Тираж .: .: подписное ВНИИРИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР . 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5