Керамическая масса

СОЮЗ СОВЕТСКИХйнциленпРЕФЪВЛИН аю 111 За 1 С 4 В 3504 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ ц; ГОСУДАРОТВЕННЦЙ КОМИТЕТ ССОРПО ДЕЛАМ МЭОВ%ТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(56) 1. Авторское свидетельство СССР.1872193, кл. С 04 В 35/04, 1971,2, Авторское свидетельство СССРФ 867906, кл. С 04 В 25/04, 1979.(54) (57) КЕРАИИЧЕСКАЯ МАССА, нреимущественно для иэготовления малогабаритных иэделий электронной техники,содержащая углекислый магний, двуокись кремния и минералиэатор, .о т л ич а ю щ а я с я тем. что с целью получения керамики, обладающей улучшенными диэлектрическими характеристиками в широком интервале температур, она содержит в качестве минерализатора борную кислоту или борат кальция нри следующем соотношении исходных комнонентов, мас.7:Углекислый магний . 72,0-74,0 Двуокись кремния 24,0-27,0 Борная кислотаили борат кальция 1,0-2,01126559 1Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано в производстве малогабаритных изделий на основе тонких керамических пленок, т.е, для изделий,требующих повышенного коэффициентатермического линейного расширения,пониженной микропористости, работаю"щих в широком интервале температури допускающих использование электродов на неблагородных металлов, например подложки,металлокерамическне узлыдля электроваиуумных приборов, основания подстроечных конденсаторови другие изделия радиоэлектроннойтехники.Известен Форстеритовый материал 1содержащий об.Е: периплаз 57-65",кремнезем 35-43Недостатками данного матеРиалаявляются значительные газопроницаемость и пористость,Наиболее близкой к предлагаемойявляется Форстеритовая керамика 2 ,содержащая, весЛ:25Окись магния 55,5-58,0Двуокись кремния 39,5-44,0Пятиокись ванадия 0,2-1,0,интервалом опекания, имеет значительное преимущество в отношении микропористости перед другими Йорстеритовымн материалами, однако содержитв своем составе пятиокись ванадия35(ЧгО), вследствие чего при повышений рабочих температур резко ухудшаются диэлектрические свойстве керамики, что делает. невозможным ееиспользование для изделий, работающих до 300 С. Наличке окисла переменной валентности (Ч 0 ) ие позволяет производить обжиг керамики4в восстановительной среде и производить металлизацию керамики неблагородными металлами. Кроме того,применение в материале окиси иттрия,обеспечивающее спекание материалапри достаточно низкой тейаературес малой микропористостью затрудняет50использование данной керамики из-задеФицитности окиси иттрия и высокойего стойкости,Цель изобретения - получение ке" 55рамики, обладающей улучшеннымидиэлектрическими характеристикамив широком интервале температур. 2Указанная цель достигается тем, что керамическая масса, преимущественно для изготовления малогабаритных изделий электронной техники, содержащая углекислый магний, двуокись кремния и минерализатор, в качестве минерализатора содержит борную кислоту или борат кальция при следующем соотношении исходных комнбонентов, мас,Х:Углекислый магний 72,0-74,0Двуокись кремния 24,0-27,0Борная кислотанли борат кальция 1,0-2,0Добавка борной кислоты или бората кальция дает возможность синтезировать Форстерит непосредственно из окислов при достаточно низких температурах с мелкокристаллической малопористой структурой. Введение окиси бора улучшает диэлектрические характеристики керамики при новышенной температуре и препятствует восстановлению компонентов при обжиге в водородной среде.Предлагаемый состав керамического материала получают следующим образом.Углекислый магний, двуокись кремния и половину всего количества окиси бора (в виде борной кислоты или другого борсодержащего материала) смешивают в вибромельнице мокрым способом, обезвоживают и обжигают при 3280+2 ОС , в полученный спек вводят остальвое количество борсодержащего компонента, производят измельчеиие материала до размера частиц 5 мкм и менее, после чего порошок используется для оформления изделий арессованиеи, горячим литьем под даваеийем или литьем керамической пленки.П р и м е р 1. Состав содержит мзс,й 3ИКСОВО 72,0МО. 2,ОвзВО 5 1;0ф"и СаО" ВгОзСинтез Аорстерита осуществляют при 128 О 20 С, спекание материала при 1340+20 С.При этом микропористость материала 5-67 с размером пор не более 10 мки, а диэлектрические характеристики следующие:гя с при 300 С (10-15) х 10"фу при 300 С 10 - 10" Ом см311262, Состав содержит Составитель Л. Булгакова Редактор Ю. Ковач Техред Ж.Кастелевич Корректор Г. РешетникЗаказ 8631/18 Тираж 605 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5. МВСО 74,0Ядо 24,0НВО 1 или Хао В О 20Синтез форстерита осуществляютпри 1280120 С, спекание материалапри 130020 С.Пои этом микропористость материала63 с размером .пор не более 10 мкм, 1 Оа диэлектрические характеристикиследующие:С 8 епри 300 фС (12-15)х 10 4р, . при 300 С 10-10 "ом смП р и м е р 3. Состав содержитмас еХеИяСО 73Зьо 25,5Н В или СаоВО 1,5Сйнтез форстерита осуществляют 1 Опри 128020 фС, спекание материала 559при 1320+20 фС. При этом микропористость керамики 5-6 Х с размером пор7,5-10 мкм, а диэлектрические характеристики следующие:8 Ф нри 300 С (10-15)х 10рпри 300 С 101-100 м см,Предлагаемый материал не содержитв своем составе редких и дефицитныхкомпонентов, имеет достаточно простуютехнологию приготовления и низкуютемпературу спекания 1300 С, высокий коэФфициент линейного термического расширения и достаточно мелкую(ь 10 мкм) микропористость в широкоминтервале температур обжига, чтопозволяет испольэовать его в блокахподстроенных конденсаторов и другихмалогабаритных изделиях, где толщина .рабочих нпастин не превышает 3537 мкм. Материал устойчив к обжигув восстановительной среде,