Способ получения лакопленочного конденсаторного диэлектрика

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 09 И) 01 С ИИОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ ТВ АВТОРСКОМУ СВИД(56 сат е В,Г, Пленочны аническим диэле яф 1971, с2ФРГ 9 1167984, 02, 1964,1. Рен ысор Энерг Патен кондентриксм.8,кл,(54) (57) СПНОГО КОНДЕвключающий ние на под СОВ ПОЛУЧЕНИЯ ЛАКОПЛЕНОЧАТОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА,оследовательное нанесежку подслоя, лакового дложек ОСУДАРСТВЕННЬ 9 КОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАН ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТ слоя, слоя металла, внешнего лакго слоя и отделения диэлектрикаподложки с подслоем, о т л и ч ащ и й с я тем, что с целью повышения стабильности электрическиххарактеристик лакопленсчного диэлтрика при получении лаковых слоеизодинаковых растворов полимеровна дополнительную подлодку последовательно наносят подслой, слойлака и допслнительный лаковыйслой, эатем после нанесения слояметалла на основную подложку проиводят сдваивание обеих подложек,термообработоку сдвоенных подложекпри 120-130 С в течение 5-6 ч дослипанияи отделение пообеих сторон диэлектрикаИзобретение относится к электронной технике и может быть исполь-зовано для получения лакопленочногоконденсаторного диэлектрика с междуслойной металлизацией.Известен способ изготовлениялакопленочного конденсаторногодиэлектрика толщиной 1-3 мкм 1.Недостатком известного решенияявляется проникновение металлапо дефектам тонкого лакового слоя 10диэлектрика.Наиболее близким к предлагаемомупо технической сущности и достигаемому результату является способполучения лакопленочного конденса" 15торного диэлектрика, включающийпоследовательное нанесение на под,ложку подслоя, лакового слоя, слояметалла, внешнего лакового слоя и от..деления диэлектрика от подложки сподслоем 23. Однако способ характеризуется недостаточной стабильностьюэлектрических характеристик лакопленочного диэлектрика,Дель изобретения - повьыение стабильности электрических характеристик лакопленочного диэлектрика.Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу получениялакопленочного конденсаторного диэлектрика, включающему последователь- ЗОное нанесение на подложку подслоя,лакового слоя, слоя металла, внешнего слоя и отделения диэлектрика отподложки с подслоем на дополнительную подложку последовательно наносят 35подслой, слой лака и дополнитель-ный лаковый слой, затем после на"несения слоя металла на основнуюподложку производят сдваивание обеих подложек, термообработку сдвоенных подложек при 120-130 фС в течение,5-6 ч до их слипания и отделениеподложек с обеих сторон диэлектрика.На фиг.1 изображена схема получения лакопленочного конденсаторногодиэлектрика с междуслойной металлизацией, по прототипу; на фиг.2то же, по предлагаемому способу.На фиг,1 и 2 обозначено: 1 - подложка, 2 - подслой, 3 - первый лаковыйслой, 4 - слой металла, 5 - второйлаковый слой, 6 - дополнительныйслойП р и м е р 1. На бумажную подложку с подсаоем из полиэтиленового воска наносят лаковый слой изтриацетата целлюлозы, толщина которого после сушки составляет 0,50,6 мкм, и на него слой поливинилбутираля толщиной 0,1 -0,2 мкм. Общая 60.толщина полученного слоя 0,7 мкм.Для получения растворов триацетатацеллюлозы и поливинилбутираля используют один и тот же растворительсмесь дихлорэтана и этилового спирта. 65 Изготавливают лакопленочный конденсаторный диэлектрик в виде рулонов, Поверхность лакового слоя одного из двух одинаковых рулонов металлизируется алюминием в вакууме. Далее рулоны разрезаются на полосы шири- ной 15-20 мм, после чего металлизйро- ванную и неметаллизированную полосы сматывают в один рулончик, причем лаковые слои располагают навстречу друг другу.Слипание слоев лакопленочного конденсаторного диэлектрика достигается в результате термообработки рулончика цри 120-130 С в течение 5-6 ч. После отделения бумажной подложки с,обеих сторон получают ла" копленочный диэлектрик с междуслойной металлизацией, Толщина диэлектрика 1,4-0,1 мкм.П р и м е р 2. На бумажную подложку с подслоем из полиэтиленового воска наносят лаковый слой из триа" цетата целлюлозы, толщина которого после сушки 1,510,1 мкм, Поверхность данного лакового слоя металлизируется алюминием в вакууме. На другой рулон с бумажной подложкой и подслоем полиэтиленового воска наносят лаковый слой из триацетата целлюлозы толщиной 1,34 0,1 мкм, а на него слой поливинилбутираля толщиной 0,.1-0,2 мкм. Затем оба.рулона сматывают в один рулон, причем лаковые слои располагают навстречу друг другу. Слипанйе .слоев лакопленочного диэлектрика достигают в результате термообработки рулона со сдвоенньки слоями при 120-130 С в течение 5-6 ч, после чего рулон разрезают на полосы шириной 35+0,1 мм и отделяют бумажную подложку с подслоем с обеих сторон каждой полосы. Получают лакопленочный диэлектрик с междуслойной металлизацией. Толщина диэлектрика "3 мкм.Использование предлагаемого способа получения лакопленочного конденсаторного диэлектрика с.междуслойной металлизацией обеспечивает по сравнению с известным воэможность получения обоих слоев диэлектрика из одинаковых растворов полимеров без ухудшения качества этих слоев и слоя. металла. Это упрощает технологию . получения лакопленочного диэлектрика с междуслойной металлизацией, так как устраняет необходимость использования различных полимеров и растворителей для первого и второго слой и повышает стабильность .электрических характеристик диэлектрика. Для диэлектрика толщиной менее 2 мкм предлагаемый способ позволяет также павысить выход годных при отделении диэлектрика от подложки вследствие1035 б 56 о о о О рр о о о О О О Ф О О Фикг Составитель,А.Аксенов вРедактор К.Волощук ТехредМ.Надь Корректор А.Лзятко Заказ 5843/52 Тираж 703 . ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раущская наб., д.4/5 филиал ППП Патентф,.г.ужгород, ул.Проектная,4 устранения эффекта скручиваемостипленки, что является следствием симметричного расположения бумажной подложки с обеих сторон диэлектрика. б Я ф Ф о ф о г:1