Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
и 991626 ОП ИСАН ИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Срюз Советск кяСоциалистическихРеспублик(51) . 1 я. с присоединением заявки М Н 05 К 3/00 ВВударствапай кеиктет СССР в делам взобретеннй в открытий(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Изобретение относится к технологии иэго. товления печатных плат и может быть исполь эовано ори производстве микросхем.По основному авт. св. Иф 834946 известен способ металлизацни отверстий многослойных печатных плат, включающий обеэжиривание заготовок, деканирование, сенснбилизашпо, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальвани. ческого покрытия на стенки отверстий, перед проведением сенсибилизацни заготовки обрабатывают в растворе химического серебра на основе калия желеэистосинеродистого н роданида калия 11).Однако известный способ не обеспечивает стабильности адгеэни металлизации отверстий с торцами контактных площадок в многослой. ных печатных платах иэ-за большого разброса значений адгезии, а следовательно, многослойные печатные платы, изготовленные этим способом, имеют низкую надежность межслойных соединений.Целью изобретения является повышение надежности межслойных соединений. 2Поставленная цель достигается тем, чтосогласно способу металлизации отверстиймногослойных печатных плат, после нанесенияхимнко-гапьваническогб покрытия на стенкиотверстий проводят термодиффузионную об работку многослойных печатных плат в средеаргона при последовательном повышении температуры: 20-30 С в течение 20 - 24 ч, 6080 С в течение 2 - 2,5 ч, 120 - 125 С в течение0,25 - 0,3 ч.Термодиффузионную обработку многослойных печатных плат проводят для созданияпрочного соединения металлического слояна стенках отверстий с торцами контактныхплощадок. Это обеспечивается за счет взаимнойдиффузии металлических слоев и подслоев.С увеличением температуры увеличиваетсядиффузия и, следовательно, увеличиваетсяпрочность соединения. Но произвольно повышать температуру нельзя, так как возникают 2 Обольшие внутренние напряжения в структуредиэлектрик - металлические слои. Поэтому термообработку проводят с постепенным повышением температуры в течение определенного1626 Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат по авт. св. Йф 834946,о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с це.лью повышения надежности межслойных соединений, после нанесения химико - гальвани ческого пОкрытия на станки отверстий про.водят термоднффузнонную обработку многослойных печатных плат в среде аргона припоследовательном повышении температуры:20 - 30 С в течение 20 - 24 ч, 60 - 80 С в те.1 ченне 2 - 2,5 ч, 120-125 С в течение 0,25 -0,3 ч. Составитель В, МилославскаяТехред К,Мьщьо Корректор А,Дэятко Редактор О. Поповка Тираж 843 ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж.35, Раушская наб., д. 4/5Подписное Заказ 166/77 Филиап ППП "Патент", г. ужгород, ул. Проектная, 4 399 времени, за которое успевает повыситьсяпрочность соединения без разрушения при переходе на следующий температурный режим.П р и м е р . Заготовку с просверлен. ными отверстиями обезжиривают, декантиру. ют, обрабатывают в растворе иммерсионной металлизацни торцов контактных площадок на основе азотнокислого серебра, калия железосинеродистого и роданида калия, сенсибили. эируют, активируют в растворе хлористогопалладия, меднят химически и гальваннчески,затем проводят термодиффузионную обработкув среде аргона по следующему режиму: 20 -30 С в течение 20 - 24 ч, 60 - 80 С в течение 2,0 - 2,5, ч, 20 - 125 С в течение 0,25 - 0,3 ч. Режимы термодиффуэионной обработкизадавали с помощью вакуумного шкафа ВШ -0,025 А.При использовании изобретения повышает.ся надежность многослойных печатных платэа счет повышения адгезин металлизации кторцам контактных площадок,формула изобретения Источники информации,принятые во внимание прн экспертизе1. Авторское свидетельство СССР У 834946,20 кл. Н 05 К 3/00, 1979.
СмотретьЗаявка
3256097, 06.03.1981
ВОЙСКОВАЯ ЧАСТЬ 44388-РП
ЕМЕЛЬЯНОВ ВИКТОР МИХАЙЛОВИЧ, СИНЬКО НИНА АНДРЕЕВНА
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Метки: металлизации, многослойных, отверстий, печатных, плат
Опубликовано: 23.01.1983
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-991626-sposob-metallizacii-otverstijj-mnogoslojjnykh-pechatnykh-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат</a>
Предыдущий патент: Устройство для фильтрации диэлектрических жидкостей
Следующий патент: Радиоэлектронный блок
Случайный патент: Электропривод для компрессора холодильника