Способ изготовления выводных проводников
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(и) 6193 О 2 Союз Советских Социалистических Ресоублкксоединением заявкиси Государственный комитет. Смирнов и А елев 71) Заявитель 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕ ВЫВОДНЫХ ПРОВОДНИ орм тени 5 Способ изгоников для контсветодиодногопластины на ряконтактными п0 личающийс ых провод- кристалла разделения их пайки с талла, о телью повытовления актных п модуля д прово лощадк я тем,выводн лощадок путем ников и ми крис что, с цИзобретение относится к области изготовления радиоэлектронной аппаратуры, в частности к способу изготовления выводных проводников для контактных площадок кристалла светодиодного модуля.Известны способы изготовления выводных проводников для контактных площадок полупроводниковых приборов, в которых проводники получаются разделением пластины на ряд проводников и их соединением по контактным площадкам сваркой 111 или пайкой 12.Способ сварки выводов с контактными площадками светодиодного модуля непригоден пз-за недопустимого температурного воздействия на кристалл.Способ пайки предусматривает одновременное совмещение ряда проводников с контактными площадками полупроводниковых приборов с помощью специальных приспособлений и практически не осуществим при весьма малых размерах контактных площадок,и насыщенности монтажа.Целью изобретения является повышение производительности путем упрощения монтажа.Эта цель достигается тем, что по предложенному способу в начальной стадии из готовления в металлической пластине из токопроводящего материала прорезают параллельные закрытые прорези, шаг расположения которых равен шагу расположе ния контаклных площадок, оставляя с торцов прорезей прппуска, а после пайки припуски пластин обрезают.Изготовление проводников предлагаемым способом имеет преимущества переч известными способами в том, что монтаж проводников на контактных площадках производят быстро и точно, при этом не требуется специальных приспособлений.Это достигается тем, что все проводники на стадии монтажа жестко закреплены снов технологических припусках пластины и возможности их взаимного сме. щения ограничены.Преимущества предлагаемого способа становятся особенно очевидными при монтаже тонких, в сотые доли миллиметра, проводников, закрепить которые в специальных приспособлениях сложно и трудоемко,619302 Составитель И. Ключников Техред С. Антипенко Корректор И, Симкина Редактор Н, Василькова Заказ 988/1569 1 Лзд. М 804 Тираж 122 Подписное НПО Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Тнп. Харьк. фил, пред, Патент шенин производительности путем упрощения монтажа, пластину прорезают параллельными закрытыми прорезями, шаг расположения которых равен шагу расположения контактных площадок, оставляя с торцов прорезей припуски, и после пайки припуски пластин обрезают.Ис ночники информации, принятые во внимание при экспертизе: 1, Производство гибридных микросхем частного применения. РИР,19, 1973, с, 47, с. 47. 5 2, Оганезов Р. Х., Белов В. Н, Монтажбескорпусных транзисторов в тонкопленочных гибридных микросхемах, Электронная промышленность, Научно-технический сборник, 1972, вып, 7(13), с. 87.
СмотретьЗаявка
2311321, 07.01.1976
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6155
МИРКИН МИХАИЛ ГДАЛЬЕВИЧ, СМИРНОВ АНАТОЛИЙ БОРИСОВИЧ, БЕЛЕВИЧ АНАТОЛИЙ ПЕТРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 1/00
Метки: выводных, проводников
Опубликовано: 15.08.1978
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-619302-sposob-izgotovleniya-vyvodnykh-provodnikov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления выводных проводников</a>
Способ соединения контактных площадок проволочной перемычкой при монтаже микросхем
Номер патента: 529028
Опубликовано: 25.09.1976
МПК: B23K 19/00
Метки: контактных, микросхем, монтаже, перемычкой, площадок, проволочной, соединения
...проволочной перемычки, совмещая 25 при этом шарикц с раоочимц 1 ордами с( ответствующих свар:чных инструментов.На фиг, 1-5 даны этапы выполнения способа.Способ заключается в следуюшел., Заготовленный отрезок проволоки 1, например с концамц, оформленнымп в шарики 2, захватывают (см, фиг, 1) зажимом 3, расположенным между двумя сварочными инструментами 4 и 5 на уровне ниже рабочих торцов 6 сварочных инструментов, после этого зажим с отрезком проволоки поднимают выше уровня рабочих торцов сварочных инструментов (см. фиг. 2), происходит формование проволочной перемычки с одновременным совмещением концов перемычки с рабочими торцами сварочных инструментов, затем сварочные инструменты вместе с перемытой опускают (см. фиг, 3) на...
Способ лужения контактных площадок печатных плат
Номер патента: 683867
Опубликовано: 05.09.1979
Авторы: Буслович, Калкут, Коциныш, Симсонс
МПК: B23K 1/12
Метки: контактных, лужения, печатных, плат, площадок
...-- исключение повторного расплавления припоя и снижение расхода высококипяшей жидкости.Поставленная цель достигается тем, что высококипящую жидкость наносят на плату поверх флюса перед нанесением припоя.683867 Фиг / г.Р Сущность способа иллюстрируется чертежами, где на фиг. 1 показан участок платы до операции флюсования; на фиг. 2 - то же, после операции флюсования; на фиг. 3 - то же, после операции покрытия высококипящей жидкостью; на фиг. 4 - то же, после операции нанесения припоя; на фиг. 5 - то же, после операции снятия излишков припоя; на фиг. 6 - то же, после операции мойки и сушки.Способ заключается в следующем. За готовка печатной платы подвергается обработке,известным образом, в результате чего на изолирующем основании 1...
Сплав на основе алюминия для тонкопленочных контактных площадок и проводников микросхем
Номер патента: 1157868
Опубликовано: 30.08.1994
Авторы: Бессонов, Бочвар, Ленников, Лысова
МПК: C22C 21/00
Метки: алюминия, контактных, микросхем, основе, площадок, проводников, сплав, тонкопленочных
СПЛАВ НА ОСНОВЕ АЛЮМИНИЯ ДЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК И ПРОВОДНИКОВ МИКРОСХЕМ, содержащий никель и церий, отличающийся тем, что, с целью увеличения адгезии, уменьшения удельного электросопротивления, повышения термостабильности тонкопленочных контактных площадок и проводников микросхем, он дополнительно содержит магний при следующем соотношении компонентов, мас.%:Никель 5,0 - 10,0Магний 0,5 - 3,0Церий 0,015 - 0,3Алюминий Остальное
Устройство для лужения контактных площадок печатных плат
Номер патента: 867543
Опубликовано: 30.09.1981
Авторы: Лялин, Мелитинский, Тимершин
МПК: B23K 3/00
Метки: контактных, лужения, печатных, плат, площадок
...печатныхплат, а каждый из вра 1 цающихся роликов выполнен из набора токопроводящих, эластичных лепестков.На фиг. 1 изображено устройство,общий вид; на фиг. 2 - разрез А-Ана фиг. 1; на фиг. 3 - конструктйвные варианты вращающихся роликов.Устройство содержит прямоугольнуюрамку 1, которая выполнена изизоляционного материала, Две части рамкисоединены между собой шарниром 2.В прямоугольные вырезы 3 рамки 1 помещены две платы 4 и вставлены ролики 5, которые насажены на оси 6. Всеоси 6 роликов соединяются с каркасом7 роликов, который устанавливается вопределенное верхнее положение пружинами 8, Положение роликов 5 на платеопределяется усилием пружины 8 и положением кулачка 9. контактирующегос каркасом 7 осей роликов, Перемещение кулачка...
Устройство для нанесения контактных площадок на торцы конденсаторов
Номер патента: 918984
Опубликовано: 07.04.1982
Автор: Киселев
МПК: H01G 13/00
Метки: конденсаторов, контактных, нанесения, площадок, торцы
...2,за" 6 крепленную в корпусе 1, полый шток 3 с укрепленной на нем охлаждаемой формой 4, имеющей уплотняющий цилиндрический центрирующий поясок 5 и вы" :ф ступ 6 для образования зазора под эат 1 з ливку контактного покрытия, упор 7 для прижима конденсатора 8 при заливке,В корпусевыполнен канал 9 для подвода дозы расплавленного материала 20 контактной площадки, а на выступе 6 " углубление 10 по форме контактной площадки. 1Для Фиксации конденсатора 8 в центрирующей втулке 2 выполнена коническая баска 11, а на упоре 7 - коническая Фаска 12. 4После этого шток 3 совместно с формой 4 совершает движение в сторону конденсатора. форма 4 при движении в центрирующей втулке 2 за счет минимального зазора между уплотняющим центрирующим пояском 5, и...
Предыдущий патент: Способ дозирования заготовок для холодной объемной штамповки
Следующий патент: Способ пайки погружением в ванну с расплавленным припоем
Случайный патент: 417470