Способ лужения контактных площадок печатных плат

(45) Дата опубликования описания 17,09.79 Государственный комитет СССРпо делам изобретений и открытий(71) Заявитель Рижский ордейа Ленина государственный электротехническийзавод ВЭф им. В. И. Ленина(54) СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТИзобретение относится к области пайки, в частности к способам изготовления печатных плат пайкой, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной и других отраслях промышленнос ти, где применяется печатный монтаж.Известен способ горячего лужения плат, при котором производят флюсование залуживаемых поверхностей, нанесение расплавленного припоя и снятие его излишков струями нагретой высококипящей жидкости Ц. Известный способ эффективен при лужении контактных площадок и металлизированных отверстий печатных плат.Однако повышенный расход высококипящей жидкости оправдан лишь в случае лужения металлизированных отверстий.Известен способ лужения контактных 2 о площадок печатных плат, при котором производят флюсование платы, нанесение расплавленного припоя путем протягивания платы через волну припоя, снятие излишков припоя ракслем с использованием вы з сококипящей жидкости, мойку и сушку 121.Высококипящая жидкость, т. е. жидкость, температура кипения которой выше, чем температура плавления припоя, служит для облегчения снятия излишков припоя, а также для подвода тепла для расплавле. ния припоя.Однако при лужении контактных площадок печатных плат известным способом возникает необходимость поворотного расплавления пр,ипоя, обусловленная кристаллизацией припоя за время перемещения платы от волны припоя до ванны с высоко- кипящей жидкостью; лужсние сопровождается высоким расходом высококипящей жидкости из-за ее испарения и угара с протяженной поверхности ванны.Время повторного оплавления припоя на плате ограничивает скорость процесса особенно при выполнении операции на автоматических линиях с непрерывным переме. щением платы.Ускорение времени повторного оплавления припоя на плате за счет значительного повышения температуры жидкости не мо. жет быть осуществлено из-за свойств материала печатных плат, кроме того, это ведет такжс к повышению ее потерь из-за испа(РЕПП 51.Цель изобретения -- исключение повторного расплавления припоя и снижение расхода высококипяшей жидкости.Поставленная цель достигается тем, что высококипящую жидкость наносят на плату поверх флюса перед нанесением припоя.683867 Фиг / г.Р Сущность способа иллюстрируется чертежами, где на фиг. 1 показан участок платы до операции флюсования; на фиг. 2 - то же, после операции флюсования; на фиг. 3 - то же, после операции покрытия высококипящей жидкостью; на фиг. 4 - то же, после операции нанесения припоя; на фиг. 5 - то же, после операции снятия излишков припоя; на фиг. 6 - то же, после операции мойки и сушки.Способ заключается в следующем. За готовка печатной платы подвергается обработке,известным образом, в результате чего на изолирующем основании 1 (см. фиг.1) образуется рисунок электрической схемы из фольги, состоящий из проводников 2 с контактными площадками 8. На основание и проводники 3 может быть нанесена защитная маска 4.Вначале выполняют операцию флюсования, при этом поверхность платы, подлежащей лужению, покрывают слоем флюса 5 (см. фиг, 2). Затем на ту же поверхность наносят слой высококипящей жидкости б (см. фиг. 3) например лапрола, обычно при комнатной температуре. Последующая операция заключается в нанесении припоя волной. Жидким металлом рассекают вязкий слой высококипящей жидкости б и наносят припой на контактные площадки платы, образуя наплывы 7 (см. фиг. 4). При этом слой высококипящей жидкости способствует сохранению в течение некоторого времени припоя 7 в расплавленном состоянии. Затем выравнивают и снимают, излишки припоя 8 (см. фиг. 5) с помощью ракелей, после чего выполняют операции мойки и сушки для удаления остатков флюса и высококипящей жидкости, Участок платы после выполнения указанных операций показан на фиг. 6,Использование предлагаемого способа посравнению с известным обеспечивает значительное ускорение процесса и экономию 10 материалов за счет нанесения высококипящей жидкости после флюсования, выполнения операции нанесения припоя под слоем высококипящей жидкости и снятия излишков припоя без повторного его оплавления.15 Формула изобретения Способ лужения контактных площадокпечатных плат, при котором производят 20 флюсование платы, нанесение расплавленного припоя путем протягивания платы че рез волну припоя, снятие излишков припоя ракелем с использованием высококипящей жидкости, мойку и сушку, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью исключения повторного расплавления припоя и снижения расхода высококипящей жидкости, высококипящую жидкость наносят на плату поверх флюса перед нанесением припоя.30 Источники информации, принятые вовнимание при экспертизе:1. Авторское свидетельство СССРУо 298089, кл. Н 05 К 13/00, 1968.З 5 2, Авторское свидетельство СССРМ 223172, кл. Н 05 К 3/34, 1964.и. Харьк. фил. пред. Па Заказ 899/1118НПО Поиск Го Изд.11арствениого комитета13035, Москва, Ж,СР п ушска раж 1222 Подписи делам изобретений н открыти наб., д. 4/5