Способ определения адгезии пленки к подложке

лнительно вт. свид-ву 22) Заявлено 09.11 21) 2416933/2 присоединением заявки М Государственный комите Совета Министров СССР 3) Г 1 риоригет3) Опубликовано 15,11.77, Бюллетень М 425) Дата опубликования описания 22.11.7 по делам иаобретениь и открытий. А,) Заявител 54) СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕИИЯ АДГЕЗИИ ПЛК ПОДЛОЖКЕ ить структуи фоторезиать размеры ать их дру ге повредить Изобретение относится к области производства микроэлектронных приборов, а именно кметодам определения адгезионной связи пленки фоторезиста с подложкой.Известен способ определения адгезии пленки к подложке, заключающийся в том, что воздействуют на границу пленка - подложка жидкой средой и по величине давления, при котором происходит отслаивание, судят об адгезии 111.Известный способ предусматривает предварительное изготовление отверстия в пленке,закрепление капилляра, через который подается поверхностно-активная кидкая среда,Недостаток такого способа в низкой точности при определении адгезии фоторезиста кподложке, Это объясняется тем, что пленкифоторезиста имеют толщину порядка 1 мкми меньше. Кроме того, трудно осуществимозакрепление капилляра таким образом, чтобыего сцепление с периметром пленки было выше, чем пленки с подложкой, Для этого необходимо снаружи капилляра нанести каплю какого-нибудь клея, который склеил бы капилляр с пленкой фоторезиста,При этом невозможно не изменру и свойства очень тонкой пленста. Практически трудно подобротверстия и капилляра и подогнк другу так, чтобы механически г пленку и чтобы клеящее вещество не попало па подложку. А все это искажает результаты измерений.Известен тактике способ определения адгезиипленки к подложке, заключающийся в том, что воздействуот на границу пленка-подложка жидкой поверхностно-активной средой и судят об адгезии по времени до полного отслаивания пленки 12.0 Известный способ предусматривает предварительное выполнение в подложке отверстия, через которое подается среда. Для нанесения пленки на подложку отверстие закрывают фторопластовой пробкой, т. е. известный спо соб предусматривает использование специальных образцов определенного вида.Недостатком известного способа являетсяневысокая его точность при определении адгезии фоторезиста к подложке, обуславливае мая тем, что при использовании образцов вышеуказанного вида происходит предварительное формирование периметра испытуемого адгезионного соединения, в процессе которого неизбежно возникает зона с частично нарушеннь 1 ми адгезпонными свойствами.Величина этой зоны зависит от различныхфакторов, связанных с методом формирования периметра адгезионного соединения, и составляет от нескольких единиц до нескольких десятков мкм, что сравнимо с размерами элемен580485 Формула изобретения 20 Составитель Г. Коновалова Техред И. Рыбкина Корректор Л, Котова Редактор И. Марголис Подписное Заказ 2583/3 Изд.942 Тираж 1109 НПО Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 тов контролируемых приборов, например, интегральных схем.Все это существенно снижает точность оценки адгезии между подложкой и участками фоторезиста, создающими защитную массу в процессе фотолитографии. Другим недостатком известного способа является применение поверхностно-активной жидкой среды, что отдаляет методику контроля адгезии от технологических условий реальных фотолитографических процессов. Это также снижает точность известного способа при определении адгезии фоторезиста к подложке.Для повышения точности определения адгезии фоторезиста к подложке в соответствии с предлагаемым способом воздействие осуществляют ламинарным потоком проявителя.Благодаря этому адгезия может быть определена на образце, который изготовлен так же, как и в технологическом процессе фотолитографии, что устраняет указанные выше погрешности.Способ осуществляется следующим образом, Микроскоп МССО устанавливают на наклонную подставку, На столике микроскопа монтируют кассету для зажима образца и трубку для подачи проявителя.Рисунок, образующий периметр адгезионного соединения получают методом фотогравировки, заключающимся в экспонировании и последующем проявлении рисунка контрольных элементов в ламинарном потоке проявителя. По окончании процесса проявления подложку с пленкой фоторезиста оставляют в потоке проявителя и фиксируют время отслаивания контрольных элементов, имеющих заданные размеры,(4В данном. способе жидкая среда имеет добавочную функцию - под ее воздействием в одном процессе с определением адгезии формируется рисунок, образующий периметр испытываемого адгезионного соединения.Способ позволяет исключить влияние размера нарушенной зоны пленки по периметру адгезионного соединения на результат измерения, поскольку размер такой зоны при про чих равных условиях определяется самой адгезией пленки.Ламинарность потока проявителя обеспечивает существенное повышение точности определения момента разрушения испытываемых 15 элементов за счет своевременного удаленияпродуктов их распада из зоны наблюдения. Способ определения адгезии пленки к подложке, заключающийся в том, что воздействуют на границу пленка - подложка жидкой средой и по времени до полного отслаивания 25 пленки судят об адгезии, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что, с целью повышения точности определения адгезии фоторезиста к подложке, воздействие осуществляют ламинарным потоком проявителя.30 Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Санжаровский А. Т. Методы определениямеханических и адгезионных свойств полимер 35 ных покрытий. М., 1974, с. 109 - 110.2. Авторское свидетельство Мв 263976, кл,6 01 И 19/04, 1967.