Полимерная композиция

ОП ИИЗОБРЕТЕНИЯ 011 495338 Сонтз Советских Социалистических РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 61) Дополнительное к авт. свид-ву22) Заявлено 26.09,74 (21) 2062725/23-5с присоединением заявки Ме23) ПриоритетОпубликовано 15,12,75. Бюллетень Ме 46Дата оотубликования описания 16.04.76 1) М. Кл, С 08 д 45/00 Государственный комитет Совета Министров СССР ло делам изобретенийи открытий 53) УДК 621.315.61(54) ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИ 84,4 приг Изобретение относится к области получения эпоксидных композиций типа порошкообразных компаундов для электроизоляционной защиты элементов электронной техники.Известен ряд полимерных композиций для электроизоляционной защиты элементов электронной техники и, в частности, порошкообразные компаунды на основе продукта взаимодействия эпоксидной диановой смолы с 4,4-диаминодифенилметаном.10Однако известные порошкообразные компаунды, обладая рядом достоинств, как-то возможность механизации и автоматизации полимерной защиты: легкая таблетируемость, невысокая температура переработки и др имеют 15 недостаточную термостойкость (до 130 С), что ограничивает рабочую температуру электронных приборов, имеющих полимерную защиту.Целью изобретения является создание такой полимерной композиции, которая при сохра ненни невысокой темпер атуры переработки имела бы повышенную термостойкость, Для этой цели используют полимерную композицию, служащую для полимерной защиты элементов электронной техники и содержащую 25 продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с 4,4-диаминодифенилметаном и наполи итель, в которую дополнительно введена смесь диглицидилового эфира диоксидифенилсульфона с фталевым ангидридом и 4,4-тетра 2метилдиаминобензофеноном (Кетон Михлера) и компоненты композиции взяты в следующем соотношении, вес. ч.:Продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с4,4- диаминодифенилметаном 100Диглицидиловый эфир диоксидифенилсульфона 25,3 - 29,5Фталевый ангидрид 37,1 - 41,4 Кетон Михлера 1,27 - 1,35 Наполнитель - 211,0 Полимерную композицию ота вливают следующим образом.Эпоксидную диановую смолу с молекулярным весом 480 - 600, 16,1 - 20,7 вес. ч, 4,4-диаминодифенилметана на 100 вес, ч. смолы и минеральный наполнитель (%02) запружают в реактор с обогревом и мешалкой.Температуру в реакторе поднимают до 50 - 60 С и при постоянном перемешивании выдерживают смесь в течение 2 ч. В этот период происходит процесс форполимеризации. Затем расплав выгружают, охлаждают и полученную хрупкую массу измельчают до получения порошка.Далее 25,3 - 29,5 вес. ч. порошкообразного диглицидилового эфира диоксидифенилсульфона с эпоксидным числом 19 - 20, 37,1 - 41,4 вес, ч. фталевого ангидрида и 1,27 - 1,35 вес. ч. кеРедактор Т. Девятко Заказ 665/3 Изд.1075 Тираж 593 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 тона Михлера вместе наполнителем загружают в шаровую мельницу и производят тщательное смешение компонентов. Количесгва компонентов взяты из расчета па 100 вес. ч. полимерной композиции, причем наполнитель вводится поровну в первую и вторую композицию. Полученные порошкообразные смеси вновь загружают в шаровую мельницу и производят перемешивание в течение 24 ч,Из полученной порошкообразной полимерной композиции изготавливают таблетки, которые используют для герметизации приборов электронной техники. При использовании таблетку помещают на герметизируемое изделие и производят оплавление и отверждение композиции при 120-5 С.Полученная полимерная композиция имеет повышенную термостойкость до 200 С. Полимерная композиция, содержащая продукт взаимодействия эпоксидной диановой 5 смолы с 4,4-диаминодифенилметаном и наполнитель, отличающаяся тем, что, с цельюповышения термостойкости композиции, в еесостав дополнительно введены диглицидиловый эфир диоксидифенилсульфона, фталевый 10 ангидрид и 4,4-тетраметилдиаминобензофенонпри следующем соотношении компонентовкомпозиции, вес. ч.:Продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с 15 4,4 - диаминодифенилметаномДиглицидиловый эфир диоксидифенилсульфона 25,3 - 29,5Фталевый ангидрид 37,1 - 41,4 20 4,4-Тетраметилдиаминобензофенон 1,27 - 1,35Наполнитель 84,4 - 211,0