Способ легирования полупроводникового соединения
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
библиотека. н 15; О П И С А Н И Е (и) 437153ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоввщваСоциалистицескихРеспублик(51) М. Кл. Н 011 7/54 Государственный комитет Совета Министров СССР ао делам изобретений и открытий(088,8) 2) Авторы изобретения Н. В, Агринская, Е. Н, Аркадьева, М. И, Гусева,О. А. Матвеев и В. А. Сладкова рдена Ленина физико-технический институт им. А. Ф. Иоффе(71) Заявитель 54) СПОСОБ ЛЕГИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВО СОЕДИНЕНИЯ1Изобретение относится к ионно-лучевой технологии электронных приборов на основе полупроводниковых соединений и может быть использовано для сильного легирования соединения (концентрация носителей ) 10" - 101 з см - з)Известен способ сильного легирования полупроводниковых материалов путем облучения их ионами примеси от ускорителя заряженных частиц с последующим отжигом, заключающийся в том, что облучаемый слой переводят в аморфное состояние путем дополнительной бомбардировки ионами инертного газа или снижением температуры кристалла до температуры жидкого азота и затем проводят рекристаллизацию разрушенного слоя путем последующей термообработки.Однако такой способ неэффективен в случае полупроводниковых соединений, например АзВ,.Цель изобретения - увеличение электрической активности легирующей примеси, введенной при ионном внедрении в полупроводниковое соединение, например А,В,.Это достигается тем, что после облучения полупроводникового материала ионами примеси в ускорителе образец перед отжигом дополнительно облучают ионами наиболее летучего элемента основного вещества, Для оптимального увеличения концентрации электрически активных примесей ионы наиболее летучего элемента основного вещества вводят в количестве, соответствующем концентрации внедренной примеси. При этом независимо от того, аморфизируется облучаемый слой или нет, после отжига кристалла достигается высокая концентрация электрически активных примесей.В процессе отжига происходит активное расположение легирующей примеси и снижение О концентрации радиационных дефектов, которые залечиваются как в результате самого процесса отжига, так и благодаря дополнительному введению наиболее летучего элемента основного вещества.5 При осуществлении предложенного способапроводят легирование образца СдТе, для которого упругость пара Сд существенно (приблизительно в 10 раз) превышает упругость пара Те. Для того, чтобы обеспечить сильное 2 О легирование на таком материале, образец теллурида кадмия помещают в ускоритель заряженных частиц и облучают вначале ионами мышьяка в количестве 6 104 ион/см, а затем ионами кадмия в количестве 6 104 ион/см.25 Энергия ионов 40 кэв. После этого образецпомещают в эвакуированную кварцевую ампулу и проводят отжиг в однотемпературной печи при 600 С в течение 10 мин. При этом происходит отжиг радиационных дефектов, ак- ЗО тивное расположение мышьяка в узлах теллура и залечивание избыточных вакансий437153 Предмет изобретения Составитель М, Лепешкина Редактор Т. Загребельная Техред 3, Тараненко Корректор Т. ХвороваЗаказ 3447/18 Изд.116 Тираж 760 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Типография, пр, Сапунова, 2 кадмия дополнительно введенным кадмием, В результате этих операций атомы мышьяка становятся электрически активными, а компенсирующее действие собственных дефектов решетки снимается залечиванием вакансий кадмием.Результаты опытной проверки показывают, что удельное сопротивление образца, легированного по предлагаемому способу, уменьшается в 100 раз по сравнению с легированием только ионами мышьяка без дополнительного облучения ионами кадмия. Способ легирования полупроводниковогосоединения путем внедрения ионов легирующей и дополнительной примесей и высокотемпературного отжига, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью увеличения электрической активности легирующей примеси, в качестве дополнительной примеси внедряют ионы наиболее10 летучего компонента соединения в количестве,равном количеству внедренной легирующейпримеси,
СмотретьЗаявка
1912389, 23.02.1973
ОРДЕНА ЛЕНИНА ФИЗИКО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. А. Ф. ИОФФЕ
АГРИНСКАЯ НИНА ВИКТОРОВНА, АРКАДЬЕВА ЕВГЕНИЯ НИКОЛАЕВНА, ГУСЕВА МАРИЯ ИЛЬИНИЧНА, МАТВЕЕВ ОЛЕГ АЛЕКСАНДРОВИЧ, СЛАДКОВА ВАЛЕНТИНА АЛЕКСЕЕВНА
МПК / Метки
МПК: H01L 7/54
Метки: легирования, полупроводникового, соединения
Опубликовано: 25.07.1974
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-437153-sposob-legirovaniya-poluprovodnikovogo-soedineniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ легирования полупроводникового соединения</a>
Предыдущий патент: Устройство для подвода формовочного потенциала к окисляемому образцу
Следующий патент: Химический источник тока
Случайный патент: Буферное запоминающее устройство