Способ изготовления толстопленочных конденсаторов

Соки Соеетскик Совиалистическик РеспубликЗависимое от авт. свидетельства-Заявлено 221971 ( 1628817/26-9)с присоединением заявки-ПриоритетОпублик)вано 09.Х.1972. Ь 1 оллстснь ,"10Дата опубликования описания 28.Х,1972 М. Кл. Н Оц 13/00 Комитет по делам иаобретеиий и открытий при Соеете Мииистрое СССРСПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЬ КОНДЕНСАТОРОВИзобретение относится к радиопромышленности и предназначено для использог 1 ания при изготовлении толстопленочных конденсаторов методом сеткографии.Известен способ получения толстопленочиых конденсаторов в толстопленочных микросхемах методом сеткографии.110 известному способу толстопленочные конденсаторы изготавливаот в следующем порядкеНа предварительно очищеннуо керамическую плату наносяг через сегкотрафарет слой проводящей пасты для нижней обкладки конденсатора и проводяз вжигание этой пасты, Затем через соответствующий сеткотрафарет наносят слой диэлектричессой пасты и проводят его вжигдние, Далее наносят и вжигают слой проводящей пасты, служащий верхней обкладкой конденсатора, Для получения номинального значения емкости конденсатора проводят термическую обработку в печи всей структуры конденсатора. Изготовленные и подогнанные в номинал конденсаторы подвергают тщательной химической очистке и иокрыва 1 от флюсом для дальнейшего лужения проводящего слоя, При этом для исключения залуживания верхних обкладок конденсаторов, изготовленных на основе проводящей пасты, не инертной к лужению, их закрывают вручную фильтровальной бумагой, предварительно вырезаИной в форме, соответствуспце конфигу 1)яции и ияклядывдсмйй ид структуру толсг 0.пленочного конденсатора, размещенного на керамической плате вручную с помощью пинцс 5 та. Места, покрытые фильтровашой бумагой,не должны облуживаться.Известный способ ие позволяет полностьюустранить облуживанис верхне Обкладки кондснсатора, так как наклееншле на Основе флю 10 ст 1 здгцитныс Оумс 1 жси сдвигд 10 тся в сторону, коробятся и отслдиваются От пове 1 зхностиверхней обкладки в процессе проведения лу 1 кения, Эо приводит к большому процентубраса и к низкому качеству Оолужениой по 15 верхности верхней обкладки конденсатора.Конденсаторы, полученные по известному способу, не обладают высокой влдгостойкостью,им присущи низкие эксплуатационные и надежиостныс хара 1 сте 1)истиси,20 Цель изобретения - повышение влагостойкости и частотного предела использованияконденсаторов.Поставленная цель достигастся тем, чтопроцесс подгонси емкости в иолНнял и Вжи 25 гсн 1 ис здщ 1 гтного диэлектричессогс) слоя прозодят в едином технологическом цикле за счетиспользования материала защитного диэлектрического слоя с температурой вжигания, соизмеримой или меньшей температуры, при ко 30 торой проводят подгонку акко ти в номинал,. Мазуронок Техрсд Л, Камы пннкова Корректор Г Тзлалаев диктор акаа 3577 9 Изт474 Тирак 406 ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при С Москва, К, Раугпская наб., д. 45Подписное те Министров СССРТипография, пр. Сапунова, 2 На чертеже показана структура устройства.Устройство состоит из нижнего электрода 1, верхнего электрода 2, защитного диэлектрического слоя, которьш вкпгается при подгонке емкости в номинал 3, и диэлектрического слоя 4.Способ заключается в следующем.На предварительно очищенную керамическую плату наносят через ссткотрафарст слой проводящей пасты для нижней обкладки коп О депсатора и проводят его вжигание в печи, Затем через сеткотрафарст для диэлектрического слоя наносят слой диэлектрической пасты и проводят его вкигаппе. На дпэлектриче- скиЙ слОЙ после Вжкпаппя наносят н Вкпгают 5 слой проводящей пасты, служащсй верхней обкладкой конденсатора пе инертной к облуживанию, и пс обладающей высокими элекчрофизическими характеристиками.На полученный конденсатор через сетко трафарет, применяемый для нанесения диэлектрического слоя конденсатора, пацосят защитный диэлектрический слой (с температурой вжигания, соизмеримой или мсыпсй температуры термической обработки коцдснсато ров при подгонке их в номинал) и проводят процесс подгонки номинала емкости, при котором в едином цикле происходит вжпгацис защитного слоя нанесенного сверху конденсатора. 30Описываемый способ позволяет существецно улучшить эксплуатационные и надежностные характеристики конденсаторов, повысить частотный предел их использования, полностью устранить подтеки и заплавы припоя па ащищеных лист 1(ах, а такс устранить непроизводительный трудоемкий процесс наклейки защитных бумажек при применении проводящей пасты, пс инертной к лужению, даст возмокность исключить дорогостоящую с низкими элсктрофизическими характеристиками инертную пасту. Предмет изобретенияСпособ изготовления толстопленочцых конденсаторов, включающий процесс последовательного нанесения методом сеткографии и вжигапия в (срамичсскую плату сл 0 я проводящей пасты, слоя диэлектрика и снова слоя проводящей пасты, подгонку емкости в номинал термической обработкой образовавшейся трехслойной структуры конденсатора, химическую очистку, вкиганис защитного диэлектрического слоя и лужепие проводягцих слоев, отличающийся тем, что, с целью повышения влагостойкостп и частотного предела использования конденсаторов, процесс подгонки емкости в номинал и вжигапие упомянутого защитного диэлектрического слоя проводят в едином технологическом цикле за счет использования материала защитного диэлектрического слоя с температурой вжигания, соизмеримой или меньшей температуры, при которой проводят подгонку емкости в номинал,