Компаунд для герметизации полупроводниковыхприборов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 272437
Текст
ОПИСАНИ Е 272437ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Совотокиз Социалистическиз РеопталивЗависимое от авт. свидетельства М Заявлено 14.1.1969 ( 1296992,26-25)с присоединением заявки МПриоритетОпубликовано ОЗ,Ч.1970. Бюллетець 5 Ъ 19 Кл, 21 д, 11 02 МПК Н О 1УДК 621,315.616.97(088.8) 11 омитет по делам изобретений и открытий прн Совете Министров СССРДата опубликования описания 1,1 Х,1970 Авторыизобретения О, Г. Мисуркин, М. П. Витол, И, Р, Шаипова и И, А. Матвеева -,"-,Заявитель КОМПАУНД ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВПри изготовлении, например, германиевых интегральных схем типа Р 12-5 для бескорпусной герметизации используется эпоксидный компаунд МФД, в состав которого входят (в вес. ч,): основа - смола эпоксидная ЭД100, пластификатор - смола эпоксидная ЭТФ15, отвердитель - метафенилдиамиц 12 - 15, красящий пигмент - черная сажа 3.Интегральные схемы, герметизированные этим компаундом, после двух - четырехсуточной выдержки в камере влаги, где температтра 40 С и относительная влажность 98%, необратимо теряют работоспособность.Известны и другие герметизирлощие компаунды полупроводниковых приборов, например ЭКМ, КЖ.Но эти компаунды для интегральных твердых схем непригодны, так как после термоццклирования появляются трещины, и приборы не выдерживают испытания в камере влаги.Целью изооретения является разработка влагозащитного покрытия для полупроводниковых приборов.Для этого в предлагаемом компаунде в качестве отвердителя использован оорцый ангидрид при следующем соотношении компонентов (в вес. %): смола эпоксидная ЭД100 отвердитель - борный ангидрид 5 - 10, наполпитель, например двуокись титана, свинцовый сурик или окись пиркония, 15 - 50, аэросил 1 - 5, цластцфцкаторы, модификаторы, напри.мер эпоксцдные смолы ЭТФ, полиэфиры, акрцлаты, 1 - 20, красящие пигменты, например черная сажа, 1- - 3.5 Компаунд с борным ангидридом хорошо воспроизводится, имеет незначительную токсичность, технология изготовления его несложна, жизнеспособность составляет 8 час.После заливки ц полимеризапцп цнтеграль ных схем описанным компамндом образуетсямаловлагопроцццаемый слой. Герметцзцв емые таким ооразом интегральные схемы сохрацяют работоспособность после десятцсуточной выдержки в камере влаги (температура40 С, 15 относительная влажность 98% ) . Для компаунда используется борный ангидрид с частипамц размером 50 лк, цаполнцтели с частицами (200 лк. После перемешивацця всех компонентов компаунд вакуумируется 30 - -б 0 лсин, 20 при давлении 10 1 лл рт. ст. Полцмерцзациюкомпаунда проводят при темгературе 80- 120 С в течение 24 - 9 б час.Основным критерием работоспособности интегральных схем Р 12-5 является величина 25 к цч.Приборы, гор метцзцровацшле компаундомЭКБ, практически це меняют значение 1 даже после десяти суток пребывания в КТБ, что свидетельствует о высоком влагозащцтном 30 свойстве компаунда, Приборы, герметцзцро272437 1005 - 10 15 - 50 1 - 3 Составитель М. . Сорокина Корректор С. М. Сигал Редактор Т. 3. Орловская Заказ 2385/13 Тираж 480 Подписнос ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, пр. Сапунова, 2 ванные компаундом МФД, увеличивают значение 1.н, после пребывания в КТВ через двое суток, а после четырех суток 95% приборов теряют работоспособность. Предмет изобретенияКомпаунд для герметизации полупроводниковых приборов на основе эпоксидной смолы, отличаощийся тем, что, с целью повышения влагозащитных свойств покрытия, в качестве отвердителя используют борный ангидрид нри следующем соотношении компонентов (в вес, ч) смола эпоксиднаяборный ангидриднаполнитель, например двуокисьтитана, свинцовый сурик илиокись цирконияаэросилпластификаторы, модификаторы,например эпоксидная смола,полиэфиры, акрилатыкрасящие пигменты, напримерчерная сажа
СмотретьЗаявка
1296992
МПК / Метки
МПК: H01L 21/56
Метки: герметизации, компаунд, полупроводниковыхприборов
Опубликовано: 01.01.1970
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-272437-kompaund-dlya-germetizacii-poluprovodnikovykhpriborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Компаунд для герметизации полупроводниковыхприборов</a>
Кассета для герметизации полупроводниковых приборов
Номер патента: 1170530
Опубликовано: 30.07.1985
Авторы: Панков, Потапов, Смирнов
МПК: H01L 21/00
Метки: герметизации, кассета, полупроводниковых, приборов
...за габариты полупроводникового прибора. На чертеже изображена кассета (фрагмент) с установленным в ее гнезде герметизируемым полупроводниковым прибором.Кассета содержит корпус 1 и прозрачную крышку-прижим 2. В корпусе 1 кассеты выполнены гнезда 3 в виде направляющих каналов для размещения полупроводниковых приборов 4, а в крышке-прижиме 2 выполнены гнезда 5 для размещения крышек 6 полупроводниковых приборов 4. Работа с кассетой осуществляется следующим образом. Полупроводниковые приборы 4 с установленными на них крышками 6 с припоем размещают в гнездах 3 корпуса 1 кассеты и прижимают крышкой-прижимом 2. При 5 этом крышки 6 полупроводниковых приборов 4 размещаются в гнездах 5 крышки-при, жима 2. Затем производят нагрев крышки 6...
Линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе
Номер патента: 243075
Опубликовано: 01.01.1969
Авторы: Альперович, Корнилов, Кравец, Харламов
МПК: H01L 21/00
Метки: корпусе, линия, пластмассовом, полупроводниковых, приборов
...гребенке достаточную жесткость при малой толщине ленты. Образующиеся при этом перемычки являются базовыми токоподводящими выводами прибора, а часть ленты, отошедшая при вырубке окон, используется в качестве второго токоподводящего вывода прибора, После обезжиривания, травления, гальванического покрытия и сушки механизм транспортирования переносит гребенки на агрегат напайки и укладывает их в установленный на этом агрегате накопитель.При подаче команды исполнительный механизм переносит гребенку на рабочую позицию и подает кристаллы с р - п-переходами, фиксируя их на гребенке. После установки всех деталей на рабочей позиции включаются механизм привода давления и импульсный нагреватель, При этом детали, нагреваясь до заданной температуры,...
Полупроводниковый прибор
Номер патента: 345210
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Австри, Иностранец, Сименс
МПК: C21C 7/10
Метки: полупроводниковый, прибор
...корпуса и вывода с герпщей пластмассой, варианты.Деталь 1 корпуса из металлокерамического сплава выполнена со сквозным отверстием 2 прямоугольного сечения в центре и рифленисм 3 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с р-п-переходом, соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами б и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8.Полупроводниковый элемент связан с одной стороной 9 отверстия через электрод б и слой мягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5. Пружина 11 опирается на нажимной изолятор 12 из керамического материала....
Полупроводниковый прибор
Номер патента: 349210
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Австри, Иностранец, Сименс
МПК: H01L 23/06
Метки: полупроводниковый, прибор
...пластмассой, варианты.Деталь 1 корпуса из металлокерамическогосплава выполнена со сквозным отверстием 2 10 прямоугольного сечения в центре и рифлением8 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с р-п-переходом, 15 соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами б и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8.Полупроводниковый элемент связан с одной 20 стороной 9 отверстия через электрод б и слоймягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5, Пружина 11 опирается на нажимной изолятор 12 из керамического материала, Нажимной 25...
Автомат герметизации полупроводниковых приборов
Номер патента: 1507581
Опубликовано: 15.09.1989
МПК: B29C 43/08
Метки: автомат, герметизации, полупроводниковых, приборов
...в радиальном направлении расположены обоймы, в которых установлены подвижные пакеты прессформ с автоматическим зажимом и задавливанием пресс-материала, причем исполнительные органы связаны одним приводом посредством копиров, блоков шестерен и грузовых винтов.2, Автомат по п,1, о т л ь ч а - ю щ и й с я тем, что, с целью упрощения процессов загрузки арматуры и выгрузки готовых изделий, пакеты пресс"форм расположены в горизонтальной плоскости.3. Автомат по п,2, о т л и ч а - ю щ и й с я тем, что он снабжен технологическими кассетами. 3 150758пресс-формы, оканчивающийся поршнем,винт 15 привода плунжера задавливания пресс-материала (трансфера),подвижную половинку 16 пресс-формы,неподвижную половинку 17 пресс-формы, зубчатое колесо 18...
Предыдущий патент: 272436
Следующий патент: Модель биологической системы
Случайный патент: Способ высокотемпературногоотжига холоднокатанной электро технической стали и устройстводля его осуществления