Способ разделения полупроводниковых слитков

(55 В 23 О 45/00 ЕТЕНИЯ ПОЛУПРОельский инв, В.С.Кухаифо рова-Деаботка полу- М Высшая леС Ф ся ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕВЕДОМСТВО СССР(ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗО АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ(561 Бочкин О.ИБрук В,АНинисова С.Н. Механическая обпроводниковых материалов, школа, 1983, с, 13,Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов и может быть использовано приразделении слитков монокристаллов на" пластины полотнами,Цель изобретения - улучшение плоскостности отрезаемых пластин путем увеличения жесткости режущего полотна, перемещением его в процессе разделения по опорной поверхности, Поставленная цель достигается тем, что согласно способу разделения полупроводниковых слитков, включающему в себя закрепление слитка, подачу абразивного состава в зону разделения, подвод слитка к полотнам, на слитке параллельно и равноудаленно жестко закрепляют износостойкие кольца, а движение инструмента осуществляют при скольжении его по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контактирующим усилием кольца - инструмент 0,03- 0.06 кг, причем абразивный состав содержит солимеди.Изобретение поясняет чертежом,ДЕЛЕНИЯИТКОВе: для разделения по- слитков на пластины, озволяет улучшить плоза счет того, что на слитравноудаленно жестко стойкие кольца, а движетен осуществляется при опорной поверхности иток колец с контактиольца о полотно 0,03- абразивный состав и. 1 ил.(54) СПОСОБ РАЗ ВОДНИКОВЫХ СЛ (57) Использовани лупроводниковых Сущность: способ скостность пластин ке параллельно и закреплены износо ние режущих поло скольжении их по опоясывающих сл рующим усилием 0,06 кг, причем содержит соли мед Способ осуществляется следу(ощим о разом. Предварительно процессу раздел ния собирается оправка, состоящая и слитка 1 жестко закрепленного внутри пак та колец 2 из износостойкого материала; в котором кольца 2 расположены соосно, отстоят друг от друга на расстоянии большем толщины режущего полотна 3 на 50 - 100 мкм и закреплены между собой и слитком 1,Собранная оправка устанавливается таким образом, чтобы при контактировании режущей поверхностью полотен со слитком боковая поверхность полотен опиралась о поверхность кольца 2 с усилением 0,03 - 0,06 кг. В процессе разделения при возвратно-поступательном перемещении контактирующих со слитком 1 режущих полотен 3 абразив в виде определенного состава, содержащего соли меди, подается в зоне резания. При этом абразив выкаливает частицы полупроводникового материала, формируя прорезь, а на поверхности направляющих колец 2, служащих для придания жесткости режущему полотну, выса1804973 тен со слитком происходит постепенное разрушение приклеечной мастики и материала слитка, При этом полотна совершают перемещение в горизонтальном и вертикальном направлении по опорной поверхности, т.е, поджатые о поверхность колец покрытых медью, что увеличивает их жесткость, а, следовательно, улучшает рельеф отреэаемых пластин,Способ позволяет улучшить плоскостность отрезаемых пластин до величины 10 мкм, тогда как у прототипа эта величина составляет 25-30 м.км.ф ор мул а изобретен и я Способ разделения полупроводниковых слитков на пластины, при котором закрепляют слиток, подводят режущий инструмент и подают абразивный состав в зону разделения, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения качества за счет улучшения плоскостности пластины, берут пакет соосных равноудаленных друг от друга колец из износостойкого материала, закрепляют внутри него слиток, а режущий инструмент подают по поверхности колец с усилием прижатия инструмент - кольцо 0,03 - 0,06 кг, при этом берут абразивный состав, содержащий соли меди. оставитель И. Зайцхред М.Моргентал Реда кт Корректо. Кеше Горя каз 918 ТиражВНИИПИ Государственного комитета по изобрет113035, Москва, Ж, Раушск т". г, Ужго ский комбинат "Пат,Гагарина оизводственно-издате живается металлическая медь, уменьшая коэффициент трения и увеличивая противозадирную стойкость трущихся пар.П р и м е р. Слиток с нанесенным на боковую поверхность 2-3 мм равномерным 5 слоем приклеечной мастики, помещается внутрь пакета соосных металлических ко-. лец, собранных на специальном приспособлении, равноудаленно от их поверхности, расположенных друг от друга на расстоянии величины режущего полотна плюс 50-100 мкм. Внутренний диаметр колец в пакете подбирается превышающим величину диаметра слитка на 3 - 4 мм. Собранная таким образом оправка прогревается при Т = 100 - 5 150 С до увеличения в объеме приклеечной мастики, заполнения ею пространства между кольцами, кольцами и слитком и застывания.Затем оправка закрепляется на установке разделения слитков таким обра зом, чтобы каждое из режущих полотен установилось в пространстве между кольцами . и контактировало с боковой, поверхностью одного из них с усилением 0,03-0,06 кг. В процессе разделения на пластины при по даче абразивного состава, содержащего соль меди, в зону контакта возвратно-посту-. пательно перемещающихся режущих полоПодписноем и открытиям при ГКНТ СССаб 4/5