Способ получения пленок теллура
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1767049
Авторы: Водолазский, Глыва, Кособуцкий, Хапко
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИРЕСПУБЛИК 17670 АНИЕ ИЗС)БРЕТЕНИ ТО МУ СВИДЕТЕЛЬСТ едовательскии Водолазский,Научные основыр, 1964.е зтгцстцге апбгп Ва бобез. //М 3, р.325-330. на фиг,2. нологичеГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯПРИ ГКНТ СССР(56) 1. Джеман Н. Саул.вакуумной техники, ММи2. РтцегаЫ А,О. ТисоврозЮоп о 1 Те/СбЗ йТЫп ЗоПб РИтз. 1987, 149 Изобретение относится к способам осаждения пленок теллура на полупроводниковые подложки и может быть использовано при изготовлении иэделий электронной техники.Известен способ осаждения пленок теллура путем испарения мишени. Сущность его заключается в том, что молекулы испаряющего вещества осаждают на предварительно обработанную химико-динамическим способом подложку.Недостатком известного способа является наличие неудовлетворительного качества границы раздела пленка - подложка. Это продемонстрировано на фиг.1, где показано электронно-микроскопическое изображение среза: пленка Те - подложка Упыре 2. На химически обработанную поверхность была напылена пленки теллура.Режимы напыления следующие: температура осаждения =180 С; температура испарителя =370 С, Испарение теллура осуществлялось из танталовой лодочки путем резистивного нагрева, Остаточноедавление в вакуумной камере = 8 10 мм рт.ст. Из фиг.1 видно, что на границе раздела существует переходная область 3 (1 -я)з С 30 В 23/02, 29/О(54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК ТЕЛЛУРА(57) Использование; в электронной технике. Сущность изобретения; подложку из селе- нида цинка отжигают в вакууме при 400 - 500 С в течение не менее 1 ч. Затем на нее проводят осаждение пленок теллура. Обеспечивается увеличение сцепления пленки с подложкой и повышение стойкости пленки,пленка; 2 - подложка), наличие которой не- З удовлетворительно сказывается на механи- у ческих свойствах пленок теллура, т.е. имеет место их отслаивание от подложек при тер- С. моударе,Цель изобретения - увеличение сцепления пленки с подложкой и повышение стойкости пленок к термоудару. -ФйСпособ осуществляют следующим образом, Поверхность подложки подвергают химико-динамической полировке, затем отмывают в деионизированной воде, сушат в потоке сухого азота, производят термоот- к, жиг в вакууме при температуре, при которой + происходит эФфективное испарение анион- сОной составляющей кристаллической матрицы, затем напыляют пленку теллура.П р и м е р, Наносили пленки теллура на 2 пЗе. Перед напылением подложки ЕпЯе отжигали в вакууме(Р 5 106 мм рт.ст.) в течение = 1 ч при температуре Т =400- 500 С. Пленки Тетолщиной =1 мм напыляли при соблюдении выше изложенных технологических режимов,Результаты представленыВидно, что при проведении техских приемов перед напылением пленок Те, темная полоса на границе раздела исчезает; это существенно повышает ее механические свойства, что подтвердили результаты испытаний на термоудар по схеме 300 К -+ 80 К -ф 300 К,По сравнению с прототипом, техникоэкономический эффект о т предлагаемого изобретения заключается в проведении предварительного стига подложек ЕпЯе при темйературе, способствующей обеднению поверхности атомами Яе и усилению диффузии Те через границу раздела, в результате. чего увеличивается коэффициент сцепления полупроводниковой пленки с поверхностью полупроводниковой подложки, что ведет к увеличению надежности злектронных приборов. Это связано с тем, что после данной обработки отсутствует переходный слой на границе раздела слой - подложка.5Формула изобретения Способ получения пленок теллура путем испарения исходного теллура и осаждения паров на предварительно очищенную 10 и нагретую подложку, выбранную из соединений групп И - И, о тл и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью увеличения сцепления пленки с подложкой и повышения стойкости пленки к термоудару, в качестве под ложки берут селенид цинка и переднапылением ее отжигают в вакууме при 400 - 500 С не менее 1 ч,
СмотретьЗаявка
4772024, 22.12.1989
ЛЬВОВСКИЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ МАТЕРИАЛОВ
КОСОБУЦКИЙ ПЕТР СИДОРОВИЧ, ВОДОЛАЗСКИЙ ПАВЕЛ ВАСИЛЬЕВИЧ, ХАПКО ЗИНОВИЙ АНДРЕЕВИЧ, ГЛЫВА МИХАИЛ ИВАНОВИЧ
МПК / Метки
МПК: C30B 23/02, C30B 29/02
Опубликовано: 07.10.1992
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1767049-sposob-polucheniya-plenok-tellura.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения пленок теллура</a>
Способ определения прочности сцепления покрытия с подложкой
Номер патента: 1716394
Опубликовано: 28.02.1992
Авторы: Аким, Миловидов, Спесивцев
МПК: G01N 19/04
Метки: подложкой, покрытия, прочности, сцепления
...превышает пороговую энергию разрушения.Сканируя лазерными импульсами по соединению, образуют координатную сетку и определяют площади нарушенных участков сцепления покрытия с подложкой. Прочность сцепления покрытия с подложкой определяют по соотношению площадей с нарушенным сцеплением покрытия с подложкой и участков с ненарушенным сцеплением.Регистрируя энергию лазерного импульса, который воздействует на сцепление, вычисляют отношение этой энергии и площади нарушенных участков сцепления. Полученную величину выражают в абсолютных единицах.Способ испытан в лабораторных условиях,Для испытания способа были приготовлены образцы соединений с разными подложками и покрытиями, имеющие различную прочность сцепления.Составы приготовленных...
Способ определения прочности сцепления покрытия с подложкой
Номер патента: 1142779
Опубликовано: 28.02.1985
Авторы: Абрамов, Линников, Мингажев, Мингажева, Полесков
МПК: G01N 19/04
Метки: подложкой, покрытия, прочности, сцепления
...последнего .с подложкой.Для достижения этой цели согласно способу определения прочностисцепления покрытия с подложкой, заключающемуся в том, что на торцы двухподложек наносят покрытия, соединяют их между собой с помощью адгезива и к подложкам прикладывают отрывающую нагрузку, по величине которой судят о прочности сцепления,перед нанесением покрытий на торцах 50подложек в их центральных частяхразмещают плоские прокладки, площадь Р которых выбирают иэ соот 1ношения размещают в них заподлицо с торцаМиеНа фиг.1 изображен образец для реализации предлагаемого способа; на фиг.2 - то же, .в случае; испытания тонких покрытий.Образец содержит подложки 1 и 2, на торцах которых в их центральных частях размещены плоские прокладки 3 и 4, покрытия 5 и...
Способ определения прочности сцепления покрытия с подложкой
Номер патента: 1472810
Опубликовано: 15.04.1989
МПК: G01N 19/04
Метки: подложкой, покрытия, прочности, сцепления
...подложки и при нагревании накапливаемая газом энергия давления, преодолевая силы сцепления покрытия с подложкой, отрывает покрытие от подложки, образуя вздутия с четкой границей. Предварительное облучение поверхности подложки требует незначительных темпера- ффффф 3:тур нагрева соединения, которые не приводят к окислению и изменению структуры материала покрытия. Измеряют параметры вздутий покрытия, например, на интерферометре Линника и по ним определяют прочность сцепления покрытия с подложкой. ю ЗвП р и м е р. Микроскопные покровные стекла, используемые в качестве подложек, облучали с помощью ионного ускорителя ионами Аг с энергией1 б 40 кэВ интегральным потоком 2 1010 Сила отрыва и энергия адгезии составили: Е=10,8 Н м ; И=0,46 Дж м1...
Способ определения качества сцепления покрытия с подложкой
Номер патента: 1157410
Опубликовано: 23.05.1985
МПК: G01N 19/04
Метки: качества, подложкой, покрытия, сцепления
...цель достигается тем,Я что согласно способу определения качества сцепления покрытия с подлож- коВ, эаключакщемуся в том, что в покрытие, нанесенное на подложку, вдавливают индентор под нагрузкой долокального отслоения покрытия и измеряютпараметр, характеризующий качество сцепления, нагрузку на инден"тор поддерживают постоянной, вдавливают индентор в подложку до нанесения на нее покрытия, а в качествепараметров регистрируют сигналы вкус.тической эмиссии при вдавливании индейтора в подложку и покрытие, посоотношению максимальных амплитудкоторых судят о качестве сцепленияпокрытия с подложкой.Способ осуществляют следующим образом.В поверхность подложки, предназначенной для напыления на нее покрытия, вдавливают под постоянной наг"рузкой...
Способ определения прочности сцепления покрытия с подложкой
Номер патента: 1797018
Опубликовано: 23.02.1993
Авторы: Макаров, Макарова, Правина
МПК: G01N 19/04
Метки: подложкой, покрытия, прочности, сцепления
...как обработка шкуркой поверхности покрытия приводит к нарушению межслоевых связей покрытия, так как известно, что слой прилегающий к подложке наиболее плотный, последующие слои (особенно, например, полученные электрохимическим или химическим осаждением), рыхлые или рыхлее, менее плотные, чем первые слои покрытия.Способ подготовки к испытаниям рассчитан на плотные, прочные покрытия, а в качестве подложки - на литой металл. Для пористой подложки и/или ибристого покрь 1 тия способ не применим, сложен и неточен.Целью изобретения является упрощение процесса.Поставленная цель достигается тем, что в известном способе, заключающемся в том, что на исследуемой поверхности покрытия закрепляют отрывной элемент и прикладывают к последующему...
Предыдущий патент: Способ обработки наружных поверхностей распылителя топливной форсунки дизеля
Следующий патент: Оптический монокристаллический материал
Случайный патент: Реактивная горелка для огнеструйной обработки минеральных сред