Интегральная схема в герметичном корпусе
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1700639
Авторы: Бобровников, Рябиков, Тучинский, Шеревеня
Текст
(57) Изобретение относится к мик нике и может быть использован товлении интегральных сх изобретения - уменьшение масс тов. Интегральная схема содерж водниковый кристалл 1 с ко площадями 2, помещенный на о корпуса, ленточные выводы 4 из введенные внутрь корпуса через пой 5 и снабженные эластичной 7, и крышку 6. Конструкция уменьшить массу и габариты в 1 ил.4 в, И,А,Тутегральные М.: Высшая 157494 кл Н ЕРМЕТИЧ(;Ь ГосуддРСТВенный комитетпо изоВРетениям и откРытиПРИ ГКНТ СССР К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛ(54) ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА ВНОМ КОРПУСЕ роэлектроо пои изгоем, Цель ы и габариит полупронтактн ыми сновании,3 алюминия, стеклоприподкладкой позволяет1,2-5 раз,ГЗаказ 4472 Тираж ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, .7 К, Раушская наб 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем с ограничениями по масса и габаритам,Целью изобретения является уменьшение массы и габаритов.На черт 8 же показана интегральная сх 8- ма,Интегральная схема состоит иэ кри;сталла 1 с контактными площадками 2, раз)мещенного в гнезде основания 3 корпуса, )ленточных выводов 4, герметично введенных в корпус через стеклоприпой 5 и соеди)неннь)х с контактными площадками 2, и :крышки 6, соединенной с основанием 3 слоем стеклоприпоя 5, причем ленточные выводы 4 выполнены из алюминиевой фольги толщиной 15-35 мкм, а нижняя поверхность вывс 1 дов 4 в месте входа в корпус соединена со стеклоприпоем 5 через полимерную прокладку 7, частично размещенную в стекло;:,рипое 5, Выводы из алюминиевой фольги, проходящие через стеклоприпой, не нарушают геометичности корпуса, несмотря на существенное различие в их коэффициентах термического расширения (КТР). Это происходит благодаря тому, что толщина выводов не поевышает 35 мкм, в этом случае предел текучести алюминия меньше напряжений, созн)икающих в контактных слоях при перепадах температур, т,е. меньше величин напряжений, вызванных разностью КТР материалов стеклоприпоя и выводов.(роме этоо, такая толщина выводов позволяет присоединять их к кристаллу ультразвуковой сваркой беэ модификации контактных площадок, Экспериментально Тстан влено. что.при толщине выводов свы ше 35 мкм невозможно получить ненапряженные герметичные спаи с легкоплавким 1",.,Теклом. Толщину меньше 15 мкм получить сложноувеличивается трудоемкость иэготовл 8 ния.1(роме того, с целью повышения надежности интегральной схемы под выводы дополнительно введена полимерная прокладка, одним концом запрессованная в стеклоприпое, Герметичность изделия онане нарушает, так как не проходит через весьстеклоприпой, Введение полимерной прокладки под выводами повышает стойкость5 их к перегибам в 3-10 раз,П р и м е р. Основание и крышка корпусавыполнены из кристаллиэирующегося стекле ПГБ - 30, ПБА,027,002 ТУ, СтеклоприпойС 67-1 (КТР 67 и 3 10 К ТХ 0.027,030 ТУ10 или 067.2 КТР 66 и 310 К )ТХ 0.027.036 ТУ,Выводы иэ алюминиевой фольги АДН)л - 02ГОСТ 628-73 КТР 238 + 3 10 К ). Эластичная полимерная прокладка иэ лакофольгового диэлектрика Ф ДИАП,15 Экспериментальные образцы изделийданной конструкции выдерживают без потери работоспособности и герметичности более 800 циклов изменения температуры от-60 до +125 С, воздействия относительной20 влажности 98;33 при температуре 4 ООС в течение 10 сут, механические нагрузки в виделинейного ускорения 20000 О, синусоидальной вибрации в диапазоне частот 10-5000Гц амплитудой 40 ударов с длительностью25 действия ускорения 1 - 5 мс и пиковым ударным ускорением 150.По сравнению с известными интегральными схемами предлагаемая конструкцияобеспечивает уменьшение габаритных раз 30 меров в 1,2- 5 раз. Формула изобретения Интегральная схема в герметичном корпусе, содержащая кристалл с контактными 35 площадками, размещенный в гнезде основания корпуса, ленточные выводы, герметично введенные в корпус через стеклоприпой, соединенные с контактными площадками, и крышку, соединенную с ос нованием слоем стеклоприпоя, о т л и ч а ющ а я с я тем, что, с целью уменьшения массы и габаритов, ленточные выводы выполнены из алюминиевой фольги толщиной "5 - 35 мкм, а нижняя поверхность выводов 45 в месте входа в корпус соединена со стеклоприпоем через полимерную прокладку. частично размещенную в стеклоприпое.
СмотретьЗаявка
4730560, 14.08.1989
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6229
БОБРОВНИКОВ НИКОЛАЙ АФАНАСЬЕВИЧ, РЯБИКОВ ВЛАДИМИР ТРОФИМОВИЧ, ТУЧИНСКИЙ ИГОРЬ АМБРОЗОВИЧ, ШЕРЕВЕНЯ АНДРЕЙ ГРИГОРЬЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01L 21/52
Метки: герметичном, интегральная, корпусе, схема
Опубликовано: 23.12.1991
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1700639-integralnaya-skhema-v-germetichnom-korpuse.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Интегральная схема в герметичном корпусе</a>
Предыдущий патент: Способ тренировки ламп накаливания
Следующий патент: Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем
Случайный патент: Высоковольтный генератор импульсов