Способ обработки стеклокристаллического материала

) (11) 1)5 В 24 В 1/ БР ИГРАНИ ЕТ ВИДЕТЕЛ ЬСТ К АВТОРСТВО я сигх для ний и выше- обранием азивате- турГОСУДАРСТВЕННЫИ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЬТИЯМПРИ ГКНТ СССР(56) Авторское свидетельство СССРМ 1315243, кл. В 24 В ,/00, 1986,(54) СПОСОБ ОБРАБОТКИ СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА(57) Изобретение относится к стекольнойпромышленности и может быть использоваИзобретение относится к области механической обработки и может быть использовано в стекольной промышленности при шлифовании и полировании сиграновых и ситалловых плит. применяемых для внутренних и наружных облицовок зданий и сооружений,Цель изобретения - повышение качества и производительности обработки за счет снижения абразивной устойчивости поверхностного слоя материала.При производстве декоративного стеклокристаллического материала, например сиграна или ситалла, важным в технологическом плане являются процессы его шлифования и полирования, проводимые в целях вскрытия фактуры материала, устранения неровнос,ей повеохности и придания сиграновым или ситалловым плитам товарного вида, Для этого в процессе шлифования необходимо удалять слой материала 0,5 - 2 мм, Поверхностный слой материала после технологической термообработки представляет собой структуру, состоящую из перг)ендикулярно ориентированных к поверхности игольчатых кристаллов Р -валлано с целью шлифования и полировани рановых и ситалловых плит, служащи внутренней и наружной облицовки зда сооружений, Цель изобретения - па ние качества и производительности ботки. Это достигается созда стекловидного слоя с пониженной абр ной устойчивостью толщиной до 2 м поверхности стеклокристаллическсго риала путем оплавления низкотемпер ной плазмой. 1 табл. стонита, твердость которых по Моосу составляет более пяти единиц. Основным видом механической обработки сиграна, обладающего высокой твердостью, является алмазное или карбидокремниевое шлифавание. При снятии слоя толщиной до 2 мм расходуется значительное количество дорогостоящего шлифовальнаго инструмента, а сам процесс механической обработки материала длителен. В целях снижения абразивной устойчивости поверхностных слоев, необходимой для интенсификации процесса шлифования, на поверхности стеклокристаллическога материала создают стекловидный слой толщиной до 2 мм путем оплавления источником тепловой энергии. Для того, чтобы теплота, приводящая к разрушению стеклокристаллической фазы, не проникала вглубь материала, необходима испольэовать высококонцентрированный источник тепловой энергии, воздействующий на поверхность в течение короткого времени, Такими источниками энергии могут выступать либо лазерное излучение, либо низкотемпературная плазма. Так как КОД лазера низок и процесс оплавления,0 2 лазером большеразмерных поверхностейнетехнологичен, наиболее приемлема в качестве концентрированного источника тепловой энергии низкотемпературная плазма,в частности плазма дугового разряда, 5При обработе низкотемпературнойплазмой поверхностного слоя сиграновыхплит происходит расплавление поверхностных кристаллов Р-волластонита, переход ихв стеклообразное, аморфное состояние, 10Уменьшив абразивную устойчивость поверхностных слоев, увеличивают производительность механической обработкистеклокристаллического материала, приэтом уменьшается износ абразивного инструмента.Для исключения термоудара при плазменной обработке необходимо стеклокристаллический материал предварительнонагревать до температуры снятия остаточного напряжения так же, как и стеклянныеи керамические материалы. Для стеклокристаллических матеоиалов эта температурасоставляет 650 - 700 С. После плазменнойобработки необходимо производить отжиг 25со скоростью 140 К/с, Так как технологияпроизводства стеклокристаллического материала, в частности сиграна, включает операции термической обработки, при которойпроисходит сферолитная кристаллизация 30стекла, и последующий отжиг, при которомпроисходит выравнивание температур в изделии и снятие напряжении, то плазменнуюобработку поверхности рекомендуется осуществлять в технологической линии междудвумя вы ше назван н ы ми этапами. Это со.кратит время подгоговки к процессу шлифования и полирования,П р и м е р, С целью снижения твердости 40поверхностного слоя обрабатывались низкотемпературной плазмой поверхности сиграновых плит, Предварительно в муфельнойпечи материал нагревался до 700 С со скоростью 140 град/ч Дуговой шнур мошностью 60 кВт расгоолагался параллельно поверхности плиты и соприкасался с ней, Скорость дугового разряда относительно плиты составляла 0,14 м/м, После обработки низкотемпературной плазмой материал отжигался в муфельной печи,Абразивная устойчивость образцов определялась методом взаимноо трения по кварцевому стеклу, В качестве абразивного порошка был взят карбид кремния Кг М 10, в качестве смазочно-охлаждающей жидкости (СОЖ) - вода, Данные по обработке сиграна шлифованием были получены при испытаниях образцов на станке ШПЗ - 350 М, где в качестве инструмента был выбран алмазный диск 6 А 2 Т (АП) с алмазами АС - 15 фракции 100/80 на связке М 2 - 01, а вачестве СОЖ - вода, Было установлено, что обработка низкотемпературной плазмой сиграна снижает абразивную устойчивость его поверхностных слоев в 2-2,5 раза.Использование изобретения обеспечивает по сравнению с существующими способами шлифования стеклокристаллических материалов снижение абразивной устойчивости его поверхностных слоев, что позволяет повысить интенсивность процесса шлифования до 2,5 раза. Результаты испытаний сведены в таблицу.Таким образом, низкотемпературная плазменная обработка сиграна позволяет существенно интенсифицировать процесс его шлифовки. Формула изобретения Способ обработки стеклокристаллического материала, при котором уменьшают абразивную устойчивость поверхностных слоев и осуществляют шлифование и полирование,отл ича ющийсятем,что,с целью повышения качества и производительности обработки, снижение абразивной устойчивости осуществляют путем воздействия низкотемпературной плазмой до создания в поверхностном слое материала стекловидного слоя глубиной 0,5 - 2 мм,