Суспензия для химико-механического полирования полупроводниковых подложек
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
рН суспензии Скорость полирования, мкм/мин Параметр шероховатости Кт, мкм Ионоэта"нолэми н Глицерин Цеолит 9,0 10,8 О, 032-0) 025 1,2 11,5 0,08-0,66 еЕт т ав Соста вител ь И. Ги нзбургТехред Г 1. Ходаншч Корректор ОКра вцова Редактор Н. Яцола Заказ 198 Тираж 50 Подписное ВНИП Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 3035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул.Гагарина, 101 2 1010
СмотретьЗаявка
4293740, 03.08.1987
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6668
ЯЦИК ИГОРЬ МИХАЙЛОВИЧ, МАРЧЕНКО ВИКТОР ФЕДОРОВИЧ, ДМИТРИЕВА ТАМАРА ВАСИЛЬЕВНА
МПК / Метки
МПК: C09G 1/02
Метки: подложек, полирования, полупроводниковых, суспензия, химико-механического
Опубликовано: 23.05.1990
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1565867-suspenziya-dlya-khimiko-mekhanicheskogo-polirovaniya-poluprovodnikovykh-podlozhek.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Суспензия для химико-механического полирования полупроводниковых подложек</a>
Предыдущий патент: Способ получения диспропорционированной канифоли
Следующий патент: Клеевая композиция
Случайный патент: Канатоукладчик для многослойной навивки каната