Суспензия для химико-механического полирования полупроводниковых подложек

Номер патента: 1565867

Авторы: Дмитриева, Марченко, Яцик

ZIP архив

Текст

рН суспензии Скорость полирования, мкм/мин Параметр шероховатости Кт, мкм Ионоэта"нолэми н Глицерин Цеолит 9,0 10,8 О, 032-0) 025 1,2 11,5 0,08-0,66 еЕт т ав Соста вител ь И. Ги нзбургТехред Г 1. Ходаншч Корректор ОКра вцова Редактор Н. Яцола Заказ 198 Тираж 50 Подписное ВНИП Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 3035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул.Гагарина, 101 2 1010

Смотреть

Заявка

4293740, 03.08.1987

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6668

ЯЦИК ИГОРЬ МИХАЙЛОВИЧ, МАРЧЕНКО ВИКТОР ФЕДОРОВИЧ, ДМИТРИЕВА ТАМАРА ВАСИЛЬЕВНА

МПК / Метки

МПК: C09G 1/02

Метки: подложек, полирования, полупроводниковых, суспензия, химико-механического

Опубликовано: 23.05.1990

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1565867-suspenziya-dlya-khimiko-mekhanicheskogo-polirovaniya-poluprovodnikovykh-podlozhek.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Суспензия для химико-механического полирования полупроводниковых подложек</a>

Похожие патенты