Способ изготовления модульного блока
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
/30 05 К 1 ОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРРИ ГКНТ СССР ЯМ ОПИС ЗОБРЕТДЕТЕЛЬСТВ У МУ СВИ Н АВТО 875/243.831.89. Бюл. Кф 42ов, Г.М.Белов,Г.Я.Кузьмин72.003(088.8)свидетельство СН 05 К 13/069 ппов и .396.4 орское 7, кл. ЬИЗГОТОВЛЕНИЯ ИОДУючающий размещение х элементов, соедх элементов непрер 54)(57) СПОСОБ ОГО БЛОКА, вкл латах контактн ение контактны(21) 359 (22) 10. (46) 15. (72) А.А К.К.фили (53) 621 (56) Авт В 112487 20.12.82 ным изолированным проводом, размещение плат одной над другой и соединение плат между собой, о т л и ч а ющ. и й с я тем, что, с целью повышения плотности монтажа и его надежнос ти, соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом, размещенным на платах, осуществляют посредством дискретного внутриплатно го перемещения с шагом, равным шагу размещения контактных элементов на платах с последующим дискретным межплатным перемещением с шагом, равным шагу расположения плат.Изобретение относится к областирадиоэлектронного приборостроения,Цель изобретения - повышение плотности и надежности монтажа.На фиг,1 изображена последователь 5ность расположения монтажншх плат модульного блока; на фиг.2 - модульныйблок в сборе; на фиг.3 - устройстводля реализации способа.Монтажные платы 1, 2, 3, 4 (подложки плат или платы с установленнымина них радиоэлементами) выполнены спазами 5 глубиной 0,5-1 мм для размещения изолированного провода 6 присборке (паз может быть выполнен в виде одной выемки или в виде прорезей),причем используется провод диаметром0,05-0,2 мм, например, типа ПЗВТПК.Монтажные платы имеют сквозные металлизированные отверстия 7 для крепления провода, выводы 8 радиоэлемента ввиде штыревых контактов, контактныеплощадки 9, например, в виде печатныхконтактов для крепления. к ним петлипровода, печатные проводники 10, представляющие собой участки медной фольги, разъемы 11, радиоэлементы 12, устанавливаемые на платы, дистанционныевтулки 13, представляющие собой, например, шпильку с надетыми на нихтрубками для обеспечения заданногозазора между соседними платами, крепежные отверстия 14, ограничительныескобы 15, представляющие собой, например, одновитковые петли из прочного 35материала (например, капрона, металла) и предохраняющие межплатные связи от разрыва. Устройство для реализации способа содержит монтажную головку 16 для выполнения тонкопровод 40ного монтажа, координатный стол 17,например, в виде рамки с ходовымивинтами, связанными с координатнымиприводами, механизм 18 подачи в виде45механизма дискретного перемещения,каждый может быть выполнен в видеэлектродвигателя с валом, на которь 1 йнаматывается тросик, соединенный сперемещаемым на салазках объектом,и шаблон 19 для размещения плат, например, в виде рамки с пазами или отверстиями для крепления монтажныхплат.Способ осуществляется следующимобразом,На платах 1-4, которые могут бытьвыполнены как в виде многослойных печатных плат, так и в виде односторонних печатных плат, размещают контактные элементы в виде печатногомонтажа или металлизированных отверстий 7, выводов 8 радиоэлементов 2 для непосредственного присоединения к ним изолированного провода 6, Затем осуществляется соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом на одной целой плате, причем вначале первый координатный механизм 18 подачи осуществляет относительное перемещение соответствующей платы 1, 2 3, 4 и монтажной головки 16 в заданное положение, в котором изолированный провод 6 крепится пайкой или сваркой к выбранному контактному элементу или к штыревому выводу 8 радиоэлемента 12. С помощью координатного стола 17 осуществляется относительное перемещение этой же платы и монтажной головки 16 в положение, соответствующее положению контактного элемента или штыревому выводу 8 радиоэлемента 12 после того, как другая монтажная плата будет перемещена с помощью механизма 18 дискретной подачи на расстояние, равное расстоянию между центрами этих двух монтажных плат. С помощью механизма 18 подачи осуществляется относительное перемещение шаблона 19 и монтажной головки 16 на расстояние, равное расстоянию между центрами монтажных плат, после чего производится присоединение непрерывного изолированного провода 6 с помощью монтажной головки 16 к выбранному контактному элементу или штыревому выводу 8 радиоэлемента 12 другои монтажной платы, Затем с помощью координатного стола 17 производится относительное перемещение этой платы и монтажной головки 16 в положение соответствующее другому контактному элементу на данной или другой плате, после того, как будет осуществлено относительное дискретное перемещение монтажной головки 16 и шаблона 19 на расстояние равное расстоянию между центрами этих двух плат. Операцли повторяются описанным выше образом. Не имеет существенного значения то, что перемещается монтажная головка 16 при неподвижном координатном столе 17 или наоборот - важно лишь их относительное перемещение.После соединения контактных элементов изолированным проводом платыставитель З.Яшинахред Л. Сердюкова Корректор Т.Мал 1 Орчиков едакт 035 Тираж 771 Государственного комитета по изобретения 113035, Москва, Ж, Раушская Заказ ВНИИП одписное открытиям при ГКНТ СС д, 4/5 изводственно-издательский комбинат Патент", г.ужгород, ул ина, 10 соединяются с помощью ограничительных скоб 15 для предохранения монтажных связей от обрыва, При этом соединение плат 1, 2, в которых отсутствует паз 5 для межп.чатных связей,сдвигается друг к другу. Затем производится установка на монтажные платы 1-4 и радиозлементов 12 (если онине были установлены ранее ), послечего платы 1-4 снимают с шаблона 19и последовательно, начиная с крайней,собирают в пакет (устанавливают однунад другой эа счет того, что складывают платы друг с другом с необходимыми зазорами, которые обеспечиваютсядистанционными втулками 13, вставленными в крепежные отверстия 14 и свинчиваемыми между собой). Это позволяетпри необходимости (например, для замены пришедших в негодность радиоэлементов, изменения связей и ти.) 9729 6разъединять входящие в модульный блокмонтажные платы 1-4 в любом месте иснова соединить, например, после монтажа.5На одной или нескольких платах1-4 могут быть установлены или выполнены печатные разъемы 11 для внешних связей, однако все внутренниесвязи между платами окажутся выполненными тонкопроводным монтажом, изолированные провода 6 которого расположены в пазах 5,Способ повышает плотность монтажа за счет устранения межплатныхразъемов, освобождения площади, занимаемой печатными проводниками, подводимыми к межплатным разъемам, в ряде случаев уменьшается расстояние 33 между платами, поскольку высотаразъема превышает толщинуланарныхмикросхем.
СмотретьЗаявка
3596875, 10.03.1983
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-7357
ПРОЗОРОВ А. А, БЕЛОВ Г. М, ФИЛИППОВ К. К, КУЗЬМИН Г. Я
МПК / Метки
МПК: H05K 13/06, H05K 3/30
Метки: блока, модульного
Опубликовано: 15.11.1989
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1269729-sposob-izgotovleniya-modulnogo-bloka.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления модульного блока</a>
Предыдущий патент: Установка для электрогидравлической очистки деталей
Следующий патент: Способ дробления материалов
Случайный патент: Шлаковая чаша