155572

Номер патента: 322756

Опубликовано: 01.01.1971

Автор: Бабич

МПК: G03G 21/00

Метки: барабанов, гная, пластин, поверхности, селеновых

...аета ик 10 ру- ого шаетсслоя. является повышение 15 го слоя пластин и бар афических устройств лости селенового слоя руктуры. Эта цель дое промывки спиртом 20 н и просушки на него вазелиновового масла. м восстанавливается поверхность слоя за ной окисной пленки и 25 селена маслом.овое масло является Целью изобретения долговечности селеново рабанов для электрог путем уменьшения уста и восстановления его ст стигается тем, что посл селенового слоя пласти наносится микропленкаВазелиновым масло глянцевая скользящая счет удаления усталост заполнения пористостиКроме того, вазелин жидким состоянием веществ группы парафинов, и поэтому оно инертно к окислителям,Селеновый слой пластин пли барабанов перед началом работы промывается...

Номер патента: 459818

Опубликовано: 05.02.1975

Авторы: Блинов, Козырь, Яловега

МПК: H01L 7/68

Метки: пластин, поверхности, полупроводниковых

...самоуравновешивания подвешены к станине 13 на двойномшарнире Гука 14.Работает устройство следующим образом.1 О В гнезда ротора 2 закладывают полупроводниковые пластины и поджимают их сверху с помощью пневмопривода 5 крышкой 4 с усилием, гарантирующим давление на поверхность ротора 4 - 15 кг/см, Затем в полость 15 между ротором 2 и крышкой 4 из резервуара6 под давлением подают нагретую до температуры 80 - 90 С смесь особо чистой воды с растворенным в ней кислородом. Когда в магистрали подачи воды давление возрастает до 20 появления тонкого слоя жидкости, истекающей по кольцевому зазору, включают центрифугу 1. По окончании процесса очистки выключают центрифугу, прекращают подачу смеси, поднимают крышку и освобождают ротор 25 от очищенных...

Номер патента: 668510

Опубликовано: 30.10.1993

Авторы: Глущенко, Косенко

МПК: H01L 21/311

Метки: вскрытия, локальных, окисленной, пластины, поверхности, полупроводниковой, участков

...выращенным на ней слоем окисла 2 и нанесенным дополнительным защитным покрытием 3. На поверхность защитного покрытия нанесена пленка фоторезиста 4, в которой после совмещения и проявления открыты окна 5 и дефекты б.На фиг, 2 показана пластина 1 после травления защитного покрытия 3, нанесения второго слоя фотореэиста 7, второго совмещения и проявления фоторезиста 7 с проявлением дефектов 8 во втором слое фоторезиста, которые не совпадают с дефектами б, протравленными в защитном по 5 10 15 крытии 3.На фиг, 3 показана пластина 1 после удаления фоторезиста 7 и дополнительного защитного покрытия 3 по вскрытыми окна 20 45 После проявления на пластинах травят пленку молибдена 3 в смеси азотной и ортофосфорной кислоты в течение 40 с. Этот...

Номер патента: 1094133

Опубликовано: 23.05.1984

Авторы: Банков, Литовченко, Павлов, Слицан

МПК: H03H 9/15

Метки: качества, пластин, поверхности, пьезоэлектрических

...поверхностипьезоэлектрической пластины в видемикротрещин, микроцарапин и т.д,Цель изобретения - повышение достоверности контроля. 50Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу контролякачества поверхности пьезоэлектрических пластин,. включающему воздействиеиа контролируемую пластину. перемен 55ным электрическим сигналом с частотой, соответствующей возбуждениюнечетной моды колебаний, первое измерение.информативного параметра,гповторное воздействие на контролируемую пластину переменным электрическим сигналом и второе измерение информативного параметра, составление суждения о качестве поверхности контролируемой пластины по разности значений информативных параметров первого и второго измерения, частоту переменного...

Номер патента: 1389997

Опубликовано: 23.04.1988

Авторы: Винников, Гриценко, Карась, Эпштейн

МПК: B24B 3/34

Метки: задних, пластин, поверхностей, режущих, шлифования

...г. Ужгород, ул. Проектная, 4 Изобретение относится к инструментальному производству и касается изготовления режущих пластин.Цель изобретения - повышение производительности обработки и расширение технологических возможностей путем обеспечения шлифования режущих пластин различных размеров без переналадки устройства.На чертеже показано устройство, общий вид.Устройство выполнено в виде основания 1, которое крепится к столу заточного или шлифовального станка (не показаны). На основании 1 соосно установлены ведущий шпиндельный узел 2 с валом 3 и ведомый шпиндельный узел 4 с втулкой 5 и валом 6. На валу 3 установлен с возможностью перемещения вдоль его оси и соосно с ней загрузочный элемент, выполненный в виде втулки 7. Внутри втулки 7...