Устройство для удаления пыли с плоской поверхности “чайка

Номер патента: 1409863

Опубликовано: 15.07.1988

Авторы: Гоман, Чухлиб, Шестаков, Юдицкий

МПК: G01B 11/24

Метки: геометрических, параметров, пластин, поверхности, полупроводниковых

...1 Формируется фокусирующей системой 2 в пучок, который направляется зеркалами 3 и 4 на сканаторы 5 и б. При вращении сканаторов 5 и б пучок смещается параллельно своей оптической оси. Такимобразом, на выходе сканатора б формируется развертка в плоскости, перпендикулярной оси распространенияпучка,Пройдя сканатор б,пучок попадаетна третье зеркало 7 и направляетсяим на отрицательную сферическую линзу 8 и далее на конденсорную линзу 9.На выходе линзы 9 пучок отклоняетсяот оптической оси, попадает либо наполупроводниковую пластину 11 либона калибровочное кольцо 12 и отражается от них, Отразившись от пластины, пучок проходит линзы 9 и 8,зеркало 7, сканаторы б и 5, отраженный пучок смещается к оси распространения падающего пучка, однако...

Номер патента: 1679184

Опубликовано: 23.09.1991

Автор: Козловский

МПК: G01B 13/22

Метки: неплоскостности, пластин, пневматическое, поверхностей, прямоугольных

...На плиту 2 устанавливают эталоннуюпластину, которая под действием истекающего их жиклера 5 сжатого воздуха удерживается от вертикального перемещения иобразует с рабочей поверхностью 3 плиты 2воздушную подушку с зазором, не превышающим 0,1 мм,Благодаря укаэанному зазору ме.кдуэталонной пластиной и рабочей поверхностью 3 плиты 2 вращающаяся плита 2 неоказывает силового воздействия на эталонную пластину, удерживаемую от горизонтальных перемещений и поворота прямымипружинами 7. Затем опорные платики 6 перемещают так, чтобы они выступали на рабочей плоской поверхностью 3 плиты 2 навеличину, равную величине воздушного за зора между эталонной пластиной и плитой 2, за вычетом величины допустимого предельного отклонения величины...

Номер патента: 459818

Опубликовано: 05.02.1975

Авторы: Блинов, Козырь, Яловега

МПК: H01L 7/68

Метки: пластин, поверхности, полупроводниковых

...самоуравновешивания подвешены к станине 13 на двойномшарнире Гука 14.Работает устройство следующим образом.1 О В гнезда ротора 2 закладывают полупроводниковые пластины и поджимают их сверху с помощью пневмопривода 5 крышкой 4 с усилием, гарантирующим давление на поверхность ротора 4 - 15 кг/см, Затем в полость 15 между ротором 2 и крышкой 4 из резервуара6 под давлением подают нагретую до температуры 80 - 90 С смесь особо чистой воды с растворенным в ней кислородом. Когда в магистрали подачи воды давление возрастает до 20 появления тонкого слоя жидкости, истекающей по кольцевому зазору, включают центрифугу 1. По окончании процесса очистки выключают центрифугу, прекращают подачу смеси, поднимают крышку и освобождают ротор 25 от очищенных...

Номер патента: 668510

Опубликовано: 30.10.1993

Авторы: Глущенко, Косенко

МПК: H01L 21/311

Метки: вскрытия, локальных, окисленной, пластины, поверхности, полупроводниковой, участков

...выращенным на ней слоем окисла 2 и нанесенным дополнительным защитным покрытием 3. На поверхность защитного покрытия нанесена пленка фоторезиста 4, в которой после совмещения и проявления открыты окна 5 и дефекты б.На фиг, 2 показана пластина 1 после травления защитного покрытия 3, нанесения второго слоя фотореэиста 7, второго совмещения и проявления фоторезиста 7 с проявлением дефектов 8 во втором слое фоторезиста, которые не совпадают с дефектами б, протравленными в защитном по 5 10 15 крытии 3.На фиг, 3 показана пластина 1 после удаления фоторезиста 7 и дополнительного защитного покрытия 3 по вскрытыми окна 20 45 После проявления на пластинах травят пленку молибдена 3 в смеси азотной и ортофосфорной кислоты в течение 40 с. Этот...

Номер патента: 1217185

Опубликовано: 10.05.1996

Автор: Чесноков

МПК: H01L 21/268

Метки: пластин, поверхности, полупроводниковых

1. СПОСОБ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, включающий их помещение в нейтральную среду или вакуум и последующее испарение загрязняющих частиц путем облучения поверхности лазерным излучением, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности очистки, используют излучение с длиной волны, меньшей среднего размера поперечника удаляемых частиц.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что используют излучение с длительностью импульсов не более 10-10с.3. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что лазерный луч направляют на поверхность наклонно к ней.