Полировальный состав для обработки полупроводниковых материалов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ОП ИСА 1 С ИЗОБРЕТЕН Союз Саветсних Социалистических Республик, Н 01 Гд 21/463 73 (21) 19 с присоединением аявки М Государственный комитет Совета Министров СССР ео делам изобретений н открытии) Заявите ПОЛИРОВАЛЬПОЛУ ПРОВ И СОСТАВ ДЛЯ ОБРАБОТКИИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ ведены двуокись взяты в следуюше диамнна и водь м компоненть юмнння, прн соотношениивес.%: Двуок Двуок Зтилен Вода сь кр сь ал нняиния 8 - 97 - 18остальн ми Известные составы имеют недостатки. Так, смеси с нспользованием в качестве абразива двуокиси кремння непригодны для полирования твердых материа-. лов (кремния, сапфира), вследствие того что твер 1 еосв двуокиси кремния сравнима с твердостью об. рабатываемых материалов.Применение двуокиси алюминия в качестве абразееаа увеличивает удельный съем при обработке твердых материалов, однако такие составы более " жест. кне", не обеспечивают получения поверхности высокого класса чистоты. Кроме того, суспензнн иа основе такого абразивного материала нестабильны зо эременн (осаждение происходит в течение несколь.: кнх минут),2Цель изобретения - увеличение производительности процесса полирования, снижение теплового аффекта н обработка материалов с твердостью более 7.Поставленная цель. достигается тем, что в полировальную смесь на основе двуокиси кремнии, этилен Введение в состав полировальнои смеси двуокисиО алюминия увеличивает съем с поверхности и расим.ряет диапазон применения состава для обработки пслупроводциковых материалов. Воздействие двуокиси алюминия в смеси с двуоакисью кремния - более мягкое, чем в случае применения чистой двуокиси алюминия, вследствие образо. ания и сверхностн алюмосилнкатов оторыс ст - 15 час) илизу "закр я, пониж мер 1, В 800 млдс,%) вводят 200 гвес. %), перемешиемния (1,78 вес. %) При (71,44 в на (17,8 окиси к иоцизован0% - ного этают и вво нон водьнлендиадят 20 г дву.мешнваютми нова пере 1 Иэобретеняе относится к злектронной технике и может быть использовано в технологии финишной об.работки подложек нз кремния, сапфира, шницели. Известны полировальные составы для обработки вщупроводннковых материалов, содержащие дву. окнсь кремния, этнлендиамин и воду.т суспецзию (время осаждениявают" зерна двуокиси алюминив ность.
СмотретьЗаявка
1968134, 29.10.1973
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Х-5476
ПРИХОДЬКО ВЛАДИМИР ЛЕОНИДОВИЧ, ПАРФЕНОВА АЛЕКСАНДРА ВАСИЛЬЕВНА, ЛОМАКИН АЛЕКСАНДР СЕРГЕЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01L 21/46
Метки: полировальный, полупроводниковых, состав
Опубликовано: 05.05.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-513413-polirovalnyjj-sostav-dlya-obrabotki-poluprovodnikovykh-materialov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Полировальный состав для обработки полупроводниковых материалов</a>
Предыдущий патент: Цоколевочная мастика
Следующий патент: Устройство для измерения объемной дифферинциальной термоэдс
Случайный патент: Портальная опора линии электропередачи