Раствор для химического меднения диэлектриков

Номер патента: 1757433

Опубликовано: 27.08.1995

Авторы: Жуков, Сундуков, Чечеткин

МПК: C25D 1/00, H05K 3/42

Метки: заготовок, металлизации, печатных, плат

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ЗАГОТОВОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий формирование отверстий в заготовке из фольгированного с двух сторон диэлектрика, химическое осаждение меди в отверстия и на поверхность заготовки, размещение заготовки между двумя электродами и гальваническое осаждение металла в отверстия и на поверхность заготовки в процессе ее перемещения между электродами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации за счет улучшения равномерности гальванического покрытия по толщине в отверстиях и на поверхности, электроды выполняют в виде пластин с отверстиями, расположенными в соответствии с рисунком отверстий платы, при размещении заготовки электроды смещают один относительно другого, на расстояние половины шага отверстий,...

Номер патента: 921124

Опубликовано: 15.04.1982

Авторы: Болдырев, Ломовский, Маккаев, Михайлов

МПК: H05K 3/10

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

...возможным электро- химическое наращивание на стенки отверстий слоя металла требуемой толщины.35П р и м е р 1, Печатную плату из фоль гированного стеклотекстолита с просферленными отверстиями обезжиривают в растворе порошка "Лотос", декапируют в 5-10/-ном растворе соляной кислоты, промывают в воде в течение 1-2 мин, Затем плату смачивают в растворе Фосфорсодержащей соли меди с концентрацией 300 г/л в течение 20 с методом протока раствора через . 4 отверстия. После этого подвергают термообработке путем нагрева при температуре 135 фС в течение 7 мин до полного завершения термического разложения твердого осадка на поверх- о ности стенок отверстий. Плату промываю. водой и подвергают электрохими-. ческому меднению в известных ваннах, например:...

Номер патента: 1720467

Опубликовано: 30.11.1994

Авторы: Болотова, Галецкий, Григорьева, Могуленко, Старикова, Фриденберг

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий активирование диэлектрической подложки в совмещенном растворе, содержащем хлористый палладий и хлористое олово, промывку, обработку в растворе ускорителя, содержащем неорганические кислоты или их соли, или едкий натр, промывку и химическое меднение, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации печатных плат, перед операцией химического меднения проводят обработку плат в водном растворе восстановителя - гидразина или его производных, или гидроксиламина, или его производных.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью повышения экономичности способа, обработку проводят в течение 0,5 - 1,5 мин при концентрации восстановителя в растворе 10 - 30 г/л,...

Номер патента: 1739833

Опубликовано: 09.07.1995

Авторы: Гуляев, Ковалев, Кудряшов, Носов, Чулкевич

МПК: H05K 3/18

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий предварительную обработку подложки в водном растворе основания и ее химическую металлизацию в водном растворе фосфорсодержащей соли меди и основания, термообработку, промывку и гальваническое наращивание металла, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации отверстий, в качестве основания при предварительной обработке подложки используют аммиак с концентрацией его в растворе 5 20 мас. либо моноэтаноламин с концентрацией его в растворе 3 25 мас. либо их смесь при массовом отношении аммиака к моноэтаноламину в растворе 0,2 6,3 и общей концентрации смеси 3 25 мас. причем обработку проводят 0,5 5,0 мин.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве основания...

Номер патента: 293311

Опубликовано: 01.01.1971

Автор: Турукин

МПК: H05K 3/36

Метки: металлизации, многослойных, печатных, плат

...отвер 5 стцй) разрывов нет, переходные межслойныесоединения выдерживают плотность тока свыше 30 а,слсПредлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.10 На заготовки (слоц) цз фольгцрованногодиэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатива. После термообработкц светочувствительной эмульсии на слоях ц защиты фольги внешшгх слоев лаком 15 АВстравлцвается медная фольга с пробельных мест.Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ цли ХСЛ, внешние слои - лаком ЛВ, затем сверлятся переходные отверстия, после чего 20 производятся химическая металлцзацця отверстий и наращивание 40 - 60 лск гальванической меди на проводники ц в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои...