Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ОПИСАН ИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 17493 Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 24,Х 11.1962 ( 809960/25-27) Кл. 491 т, 31 д нением заявкипри Государственныйомитет по делам изобретений ткрытий СССР МПК В 231УДК 62 .791.35(088 Г 1 риорит 07.1 Х,1965, Бюллетеньвания описания 20.Х.1965 убликова и о а опуб Авторыизобретен П. Чекунов, Б С Бордовских С. Н. Лоцманов, Г, М. Кривун,ф, В, Освальд иен Заявите. ЪЕССЕРЕБРЯНЪЙ ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ обальт - марганец и из пластичных порошко еди и олова, которые выполняют роль свя й припой для пайкиющего состава: олово 7%, цинк 1 - 3%,следующий ор 4 - 5, ниец до 0,5,дложенный припой (в %): олово 10 - 1 или кобальт до 1, - остальное,меет фосфмарга сост кель мед пературу 700 С. 10 или коцировать способст 1 ых пая 15 Бессеребрсплавов, соотличающиплотности,снижениявведены нинец до 0,50/следующем10 - 15, фос дписная группа М 212 1Известен бессеребрянымеди и ее сплавов следу2 5 - 3 5%, фосфор 6 -медь - остальное.Для повышения плотности и. прочности паяного соединения и снижения температуры пайки в состав припоя введены никель или кобальт до 1% и марганец до 0,5%.Предложенный припой имеет темплавления 630 С, температуру пайкиВведение в состав припоя никелябальта, марганца позволяет модифиприпой, измельчая его структуру ивуя получению достаточно герметич ных соединений.Предложенный припой изготовляется путем прессования смеси порошков, которая составляется из хрупкой лигатуры медь в фосфо едмет изобретения яный припой для пайки меди и ее держащий олово, фосфор, медь, ся тем, что, с целью повышения прочности паяного соединения и температуры пайки, в его состав ель или кобальт до 1% и марга, а остальные компоненты взяты в процентном соотношении: олово фор 4 - 5, медь - остальное.
СмотретьЗаявка
809960
С. Н. Лоцманов, Г. М. Кривун, И. П. Чекунов, Б. Н. Успенский, Ф. В. Освальд, Н. С. Бордовских
МПК / Метки
МПК: B23K 35/30, C22C 9/02
Метки: меди, пайки, припой, сплавов, ьессеребряный
Опубликовано: 01.01.1965
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-174931-esserebryanyjj-pripojj-dlya-pajjki-medi-i-ee-splavov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов</a>
Предыдущий патент: 174930
Следующий патент: 174932
Случайный патент: Ячейка памяти на мдп транзисторах