Усенок

Номер патента: 1762690

Опубликовано: 30.08.1994

Авторы: Абаньшин, Высоцкий, Кузьмин, Митрохин, Севостьянов, Смирнов, Усенок

МПК: H01L 21/28

Метки: жидкокристаллическим, индикатором, матрицы, тонкопленочных, транзисторов

1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАТРИЦЫ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКИМ ИНДИКАТОРОМ, включающий нанесение на прозрачную диэлектрическую подложку слоя прозрачного токопроводящего материала, формирование элементов отображения, формирование электродов затворов и управляющих шин, подзатворного диэлектрика и активных областей, нанесение токопроводящего слоя, формирование электродов стока, истока и информационных шин, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологического процесса, формирование электродов затворов и управляющих шин, подзатворного диэлектрика и активных областей проводят путем последовательного нанесения вентильного металла, диэлектрического и полупроводникового слоев и их совместного травления, а после...

Номер патента: 552160

Опубликовано: 30.03.1977

Авторы: Лашко, Лымарь, Родионова, Усенок

МПК: B23K 35/26

Метки: аппаратуры, лужения, пайки, припой, радиоэлектронной

...ух ости луженых х трещин в пая сомпоненты в таг- тем ень- деных следлагаем едующе12 Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для пайки и лужения деталей и монтажных элементов в радиоэлектронной аппаратуре.Известен оловянносвинцовый припой с добавкой алюминия (1), имеющий следующийсостав, (вес.о/о):Олово 0,2 - 00Алюминий 0,05 - 0,2 Свинец ОстальноеНедостатками припоя является повышенная зернистость луженых поверхностей, а также склонность к образованию горячих трещин в паяных соединениях.Известен припой 2 на основе системы олово - свинец, содержащий магний в количестве 0,14 - 0,2 вес, /о.Недостатком этого припоя является недостаточная смачиваемость паяемой поверхности.Цель изобретения - повышение...

Номер патента: 541618

Опубликовано: 05.01.1977

Авторы: Лашко, Лымарь, Родионова, Усенок

МПК: B23K 35/362

Метки: легкоплавкими, пайки, припоями, флюс

...в частности кфлюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемыми преимущественно при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры.Известны флюсы, предназначенные для пайки легкоплавкими припоями деталей радиоэлектронной аппаратуры, на основе канифоли и этилового спирта с добавками стеарина, олеина и скипидара 111.Однако малая активность этих флюсов требует значительноговремени для получения качественной пайки, что приводит к перегреву радиоэлементов и выходу их иэ строя и к отслаиванию токоведушихдорожек ,на печатных платах.Наиболее близким к изобретению являетсяфлюс 21 для пайки меди, который содержит ( в вес.%):Канифоль 25%М винит 1% Спирт этиловый15 Введение пропеновойснизить электропроводносить надежность при экс, узлов...