Мощный полупроводниковый модуль

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 710 1 1. 25/ ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНВТОРСКОУУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ К А иотап 25/04,Ь ковой пита- ательтения: сится к палупроводменно к преобразои может быть чных преобразоватергии и электропривоетение отн технике, а (м блока ано в разли ической эн никовоивэтельниспользо лях злект дах. полупроводниковых исле как паяной, так и ции в пластмассовом таких модулеи кции, что созданутреннем монтатком онстру еи ением является (3) прижимной корпус, выполбечайки и крышр модуль ащий ния, оГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИПРИ ГКНТ СССР(57) Использование; в полупроводнитехнике в агрегатах бесперебойногония, а также в ряде других преобразовных устройств. Сущность изобре Известно много модулей (1-2), в том ч прижимной конструк корпусе,Основным недос является сложность к ет трудности при сбо таже элементов,Наиболее близки полупрооодникооый конструкции,содерж ненный в виде основамодуль снабжен матрицей, расположенной на основании корпуса. Матрица имеет проходные отверстия и пазы разной величины, в которых располагают элементы конструкции. Часть прижимных полусфер, используемых совместно с планками, болтами и гайками для прижатия полупроводниковых структур, токосъемов и шины имеют со сторонь 1 полупроводниковых элементов два гнезда разного диаметра, расположенных соосно, в которых размещают узлы управления. Корпус модуля состоит из основания, обечайки и крышки. Обечайка корпуса и крышка имеют горизонтальные плоские части, которые расположены на разных уровнях и снабжены с внутренней стороны о местах выхода шин пазами, а крышка снабжена ребрами жесткости в виде се 1 ки с переменным шагом. 1 з. п. ф-лы. 5 ил. ки, расположенные на основании транзисторные и диодные элементы с выводами, соединенные в определенной последовательности, эмиттерные и диодные токосьемы. шины, узлы управления транзисторными элементами и средства прижима полупроводниковых элементов к основанию в виде прижимной планки и болтов, Узел управления транзисторными элементами заключен в каркас в виде колпачка с радиальным выступом, что позволяет совместно с прижимной системой осуществлять токосъем от эмиттерной и базовой областей транзисторных элементов, располокенных планарно,К недостаткам данного устройс 1 оа относится сложность конструкции, большое количество сборочных единиц, что педет к1771008 5 10 15 20 25 30 35 40 4550 снижению надежности и усложняет сборку прибора.Целью изобретения является упрощение конструкции и повышение надежности,Указанная цель достигается тем, что в мощный полупроводниковый модуль, содержащий корпус, выполненный в виде основания, обечайки и крышки, расположенные на основании транзисторные и диодные элементы с выводами, соединенные в определенной последовательности, эмиттерные и диодные токосьемы, шины, узлы управления транзисторными элементами и средства прижима полупроводниковых элементов к оСнованию в виде прижимной планки и болтов, дополнительно снабжено матрицейрасположенной на основании корпуса с выполненными в ней проходными отверстиями и пазами разной величиныв которых расположены транзисторные и диоднье элементы, эмиттерные и диодные токосьемы, болты и шины, а средство прижима. снабжено полусферами, по меньшей мере в одной из которых со стороны полупроводникового элемента выполнено соосно два гнезда разного диаметра, в которых размещен узел управления, а обечайка корпуса и крышка по меньшей мере с одной стороны выполнены с горизонтальными плоскими частями, расположенными между собой на разных уровнях и снабженные пазами с внутренней стороны в местах выхода шин, крышка корпуса снабжена ребрами жесткости в виде. сетки с переменным шагом,Переменный шаг сетки ребер жесткости имеет следующие соотношения: и;1= (2-2,5):(3-3,5), а;Ь= (7-7,6):(8-8,2), (1) где и,- поперечные размеры шага сетки (мм);а, Ь - продольные размеры шага сетки (мм),при этом ширина ребра жесткости относится к его высоте Ь как тп; и = (2-2,5):(3 - 3,5) . Р) К признакам, отличающим заявленное решение от прототипа, относятся: введение матрицы, расположенной на.основании корпуса и имеющей проходные отверстия и пазы, Отверстия и пазы имеют разную .величину. В зависимости от назначения в них помещают полупроводниковые элементы, болты, шины и прочие элементы конструкции, необходимые для сборки модуля, Средство прижима полупроводниковых элементов снабжено прижимными полусферами, по меньшей мере в одной из которых со стороны полупроводникового элемента выполнено соосно два гнезда разного диаметра для размещения в них узла управления. Обечайка корпуса и крышка по меньшей мере с одной стороны выполнены с горизонтально плоскими частями, расположенными между собой на разных уровнях и снабженными пазами с внутренней стороны в местах выхода шин; крышка корпуса дополнительно снабжена ребрами жесткости в виде прямоугольной сетки с переменным шагом, Переменный шаг ребер жесткости удовлетворяет соотношениям (1). а ширина ребра жесткости относится к его высоте по соотношению (2),На фиг, 1 изображен предлагаемый модуль, вид спереди (разрез); на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 3; на фиг, 3 - матрица, вид сверху; на фиг, 4 - крышка модуля, вид спереди (разрез): на фиг, 5 - то же, вид снизу.Устройство содержит корпус(фиг. 1), состоящий из основания 1, обечайки 2 и крышки 3, На медном основании 1 расположены матрица 4, в отверстиях матрицы 15 и 16 расположены транзисторные элементы 5 (3 транзистора) и диод 6, эмиттерные токосьемы 7, диодный токосьем 8, прижимные полусферы 10, крепежные болты, в пазах матрицы расположены эмиттерные шины 2, 6 и базовые выводы (на схеме не показаны) от узла управления 9, Все элементы внутри корпуса прижаты к основанию с помощью прижимной системы, состоящей из прижимной полусферы 10, планки 11, болтов 12 с гайками 13, 14.Прижимные полусферы 10 представляют собой остальную конструкцию, по меньшей мере одна из которых имеет со стороны расположения транзисторной структуры соосно два гнезда разного диаметра, в которых располагают узел управления 9, состоящий из известных элементов. Матрица 4 (фиг, 2, 3) выполнена из пластмассы. Корпус модуля выполнен из пластмассы, На обечайке и крышке находятся гнезда 19, 20 (фиг, 1) под гайки для крепежа шин, причем обечайка корпуса и крышка имеют горизонтальные плоские части 21 и 22, расположенные между собой на разных уровнях и имеют пазы 23, 24 с внутренней стороны в местах выхода шин, Крышка модуля фиг, (4, 5) имеет ребра жесткости 25 в виде прямоугольной сетки с переменным шагом: й, 1, а,55 .Ь, причем Ь и 1- поперечные размеоы сетки(мм), а, Ь продольные размеры сетки (мм). Ребра жесткости имеют ширину и высоту й,Применение матрицы 4 (фиг. 2, 3) позволяет упростить сборку настолько, что она сводится к механическому наполнению вгнезда и пазы элементов конструкции и закреплению всей сборки с помощью болтов и гаек, Матрицы изготавливают литьем или прессованием, Такую сборку легко автоматизировать, Применение полусфер 10 позволяет расположить в них узел управления, Изготовление многоуровнего корпуса позволяет разделить силовые и управляющие выводы на разные уровни и разделить их между собой. Наличие пазов 23, 24 позволяет упростить конструкцию пресс-формы и облегчить корпус и крышку, Ребра жесткости предназначены для снятия механических напряжений и размеры ребер определены экспериментально. При работе прибора входнойток подают в цепь управления, происходит отпирание входного транзистора. Затем отпирается выходной каскад и коммутируется напряжение в рабочей цепи, Выходной сигнал снимают с шин 26,Предлагаемая конструкция позволяет значительно сократить количество сборочных единиц модуля, что ведет к повышению надежности, тсхнологичности, снижению трудозатрат на 5-10 О, повышается термомеханическая прочность корпуса на 50 ОД, снижается материалоемкость на 2-3%. Формула изобретения1, Мощный полупроводниковыймодуль, содержащий корпус, выполненный в виде основания, обечайки и крышки, расположенные на основании транзисторные и диодные элементы с выводами, соединенныев опреде терные и диодные токосъемы, шины, узлыуправления транзисторными элементами исредства прижима полупроводниковых элементов к основанию в виде прижимной5 планки и болтов, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью упрощения конструкции и повышения надежности, он дополнительноснабжен матрицей, расположенной на основании корпуса с выполненными в ней10 проходными отверстиями и пазами разнойвеличины, в которых расположены транзисторные и диодные элементы, эмиттерные идиодные токосьемы, болты и шины, а средства прижима снабжены прижимными полу 15 сферами, по меньшей мере в одной изкоторых со стороны полупроводниковогоэлемента выполнено соосно два гнезда разного диаметра, в которых расположен узелуправления, а обечайка корпуса и крышка20 по меньшей мере с одной стороны выполнены с горизонтальными плоскими частями,расположенными между собой на разныхуровнях и снабженные пазами с внутреннейстороны в местах выхода шин, крышка кор 25 пуса снабжена ребрами жесткости в видесетки с переменным шагом,2. Модуль по и. 1, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что переменный шаг сетки ребер жесткости имеет следующие соотношения:30 Ь:=(2-2,5):3-3,5); а:Ь=(7-7,6);(8-8,2), где Ь и1 - поперечные размеры шага сетки.мм; а иЬ - продольные размеры шага сетки, мм;: при этом соотношение ширины в ребра жесткости и его высоты и, находится в преде1771008 оставитель Л.Гороховехред М.Моргентал Корректор О.Юрковецк актор Т,Куркова зводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 10 Заказ 3745 ВНИИПИ Го Тиражвенного комитета по 113035, Москва, ЖПодписноезобретениям и открытиям при ГКНТ СССРРаушская наб 4/5