Способ изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции

(23)Приоритет явки М Рфтаиевй кемктет СССРаиам взеарвтеаай Опубликован,8(088,8) вткрытв опублик В.С.Ми 72) Авторы изобретени иче ние "Микропровод 7) Заяаител Научно"произво нное объе СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАЛОГАБАРИТНЫХ РЕЗИСТОРОВ ИЗ МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ гии ив-.Известен способ изготовления точных постоянных проволочных резисторов согласно которому предварительно на отрезке провода, предназначенного для намотки, определяют необратимое изменение сопротивления за счет термостабилизации, затем наматывают зистор с бесконтактным измерением ротивления резистора в процессе, н мотки, термостабилизируют его, в случае необходимости сопротивление резистора доводят до номйнального значения путем намотки дополнительной обмотки и после этого осуществляя растяну пространс ости по а ном связв резисторо является из за ресоп аИзобретение относится к технолоизготовления электрических резистных элементов из микропроводов встеклянной или эмалевой изоляции, эщищенных от внешнего воздействия геметиком и обладающих высокой точностью величины сопротивления, стабильностью электрических характеристики механической прочностью..И.Гришанов Эт) ют защиту резистора от внешнего воз; действияОднако это решение не является оптимальным, хотя и устраняет подгон. ку резистора к номинальному эначе" нию классическим способом - сматыванием излишка резистивного провода вручную с периодическим измерением остатка провода (сопротивление резистора),Нерешенными остаатс тость процесса во времени и тве и ограниченные возможн втоматизации, что в основ но с операцией герметизациимикропровода, которая обя тельной.Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления малогабаритных ре зисторов из микропровода в стеклян" ной изоляции, включающий определение необратимого изменения сопротивления микропровода при термообработке,на"3 93256мотку резисторов, термообработку и герме.тизацию его в псевдожиженной среде полимерного порошка 2.Однако известный способ изготовле"ния резисторов обладает рядом недостатков,В частности нанесение полимерногопорошка в псевдоожиженном слое требует достаточно высоких температур нагрева деталей свыше 200 С, а длямалогабаритных резисторов в видуих малой теплоемкости необходимо установленную по порошку температуруповышать на 150-100"С, что недопустимо для презиционных резисторов измикропровода. Следовательно режимтермостабилизации приводит к бракурезисторов из-за их перегрева. Вхолодном же состоянии полимерный по рошок практически не налипает на стек 2 олянную изоляцию привода в обмотке резистора.Цель изобретения - повышение производительности.Поставленная цель достигается .25тем, что в способе изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции, включающемопределение необратимого изменениясопротивления микропровода при тер- имообработке, намотку резисторов, тер.мообработку и герметизацию его впсевдоожиженной среде полимерного порошка, термообработку резисторов осуществляют в два этапа - термообработку в интервале температур 120- 150 Си термообработку в интервале температур 190-200 С, причем второй этап тер.мообработки совмещают с герметизацией резистора в псевдоожиженной средеполимерного порошка.Порошок полимера наносят на заключительном этапе упомянутых 25-30 минв течение 2-5 мин непосредственно перед началом повышения температурырезистора до 190-210 оС, а направленность потока порошка - вдоль силовых линий поля высокочастотного индуктора. Такое совмещение операций идвухступенчатый температурный режимобеспечивают новое качество в технологии производства микропроволочных резисторов,Напыляемый порошковый полимер по фракции соизмерим с поперецными раз мерами микропровода, хорошо проникает в промежутки между витками и в силу этого своего свойства и нагрева резистора ниже температуры полимеризации порошка покрытие образуетсяпостепенно с. самопроизвольным снятием напряжений в обмотке которые всегда образуются в процессе намотки)вследствие упорядоченного налипаниячастиц и их втягивание во внутренниеслои обмотки наблЮдается эффект губки,легко пропитываемой водой, но плохопропускающей краски и смолы.Электризация полимерного порошкаснимает требования по нагреву, анагрев до 120- 150 С не только улучошает налипание и последующее растекание частиц полимера по изделию, нои снижает требования в части электризации порошка нагрев от высокочастотного индуктора локален и не оказываетбольшого влияния на температуру в камере,Второй этап термообработки 190200 С протекает одновременно с полиме.оризацией нанесенного покрытия. Приэтом полимеризация осуществляется бо"лее равномерно во всехслоях, так каквнешний и внутренний нагрев (от обмотки 1 одинаковы. Такое состояние обепечивает высокое качество нанесенного покрытия и ускоренный процесстермостабилизации за счет термостатирующих свойств нанесенного покрытия,На чертеже представлена схемаустройства, реализующего предлагаемый способ.Устройство содержит камеру 1 напыления, в которой образуют средупсевдоожиженного полимерного порошка2, подаваемого через сопло 3 изпитающей камеры 4, к которой по трубо.проводу 5 подведен сжатый воздух.Поступающий в камеру 1 порошок 2электризуется электродом 6 (меднаясетка), установленном на выходе сопла3. Заземленная подвескаудерживает резисторы 8, для нагрева которыхв камере 1 предусмотрен высокочастотный индуктор 9. В нижней части камеры 1 напыления имеются зоны 10 отсоса неиспользованного полимерного порошка 2, который через, трубопроводы11 поступают в питательную камеру 4для повторного использования.Длительность и последовательностьподачи полимерного порошка 2 в камеру1 напыления и его отсоса регулируютвентилями 12.Резисторы 8, изготовленные намоткой на подвеску 7, устанавливают вкамеру 1 напыления в зоне воздейстформула изобретения 5 93256 вия высокочастотного индуктора 9. Наг рев резисторов 8 являющихся малогабаритными образованиями не более 20 мм по длине и 5 мм в диаметре) происходит эа счет нагрева аксиальных % токоподводов и металлообмотки, так как остальные его детали прозрачны для высокочастотного поля. Нагрев ,достаточно локален и практически не повышает температуру в камере напц ления более чем на 2-3 ОС. Частота индуктора 9 составляет 350 кГц.Для партии резисторов в 200 штук осуществляют нагрев до 130 С, который контролируют термопаройустановлен ной на токоподводе одного из резисторов 8. Через 25 мин термообработки при 130 С через сопло 3 подают полимерный порошок 2.8 качестве полимерного порошка используют полиэпоксид ную краску порошковую ПЭП, фрикционный состав которой 50-90 мкм. Давление сжатого воздуха 2,5 кгс/см; напряжение на электроде 6 составляет 7 кВ. Через 3 мин после начала подачи 2 полимерного порошка 2 в камеру напы.-. ления 1 подачу перекрывают и через 30 с включают отсос и поднимают температуру резисторов 8 до 200 С со ско 9 ростью 10 С в мин. 36Визуальные наблюдения за процессом напыления и электротермические иэмее ,рения позволяют установить оптимальность предлагаемого способа и отме". тить следующие особенности.Нагрев резисторов в поле высокочастотного индуктора непосредственно в.камере напыления делает процесс изготовления более технологичным, так как не требуетсл межоперационных перемещений. Поток полимерного порошка 2 из сопла 3, направленный вдоль силовых линий поля высокочастотного индуктора, более интенсивно и равномерно покрывает резисторы, это проис" ходит как за счет фокусирующих свойств индуктора механического образования, так и свойств самого поля, дополнительно перемешивающего полимер ный порошок 2, поступающий снизу иэ сопла 3 и сверху, отраженного от крышки 1. Нагрев резисторов локален и не вызывает преждевременной полимериза 8 Ьции в камере порошка полимера, хорошо . дегазирует и вцсушивает обмотку,По данным опытной проверки установлено, что качество герметизирующих покрытий удовлетворяет ОСТ 4,ГО;054.007 для всей партии изготовленных по пре; длагаемому способу резисторов. Технико-экономический эффект от использования изобретения состоит в том, что исключается трудоемкая ручная опе рация герметизации изготовленного резистора в керамическую трубку, исключаются также вспомогательные оперв ции при герметизации: залуживание ме, таллизироввннцх поясков, лромывка от флюса, проверка герметичности погружением в горячее трансформаторное масло. промцвка от масла, гидрофобиэация гер" метизирующих трубок, уменьшаются габа"ритц и масса резисторов: диаметр; уменьшен в 1,5-2 раза, а масса в 25 раза в зависимости от вида изделий. Способ изготовления малогабаритных резисторов иэ микропровода в стеклянной изоляции, включающий опре. деление необратимого изменения сопретивления микропровода при термообраф ботке, намотку резисторов, термообра- ботку и герметизацию его в псевдо" ожиженной среде полимерного пороака, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности термообработку резисторов осуществляют в два"этапа " термообработку в интервале температур 120-150 фС и тер. мообработку в интервале температур, 190-200"С вричем второй этап твр- мообработки совмещают с гврметиэацней резистора в лсевдоожиженной среде ю. лимерного порошка. Источники информации,1 принятые во внимание при экспвртизЕ1. Авторское свидетельство СССРМф 274186, кл, Н 01 С 17/00, 1968;2. Патент Японии Ь" 40-21177,кл. 60 В 111, опублик. 2009 1976:932568 ТОСоставитель Е.Ковалева Редактор Н.Гришанова Техред М, Тепер, Корректор И, МускаЗаказ 3794/73 тираж 758 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, К, Раушская наб.,д,4/5Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4