Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 530360
Авторы: Виноградов, Краснов, Мирошниченко
Текст
ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДИВЛЬСТВУ Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик/2 Гасударственный комитат Совета тйиннстров ИСр по долам изооретений и открытий, Изобретение относится к электротехник; преимущественно к электротехническому , приборостроению.Известен способ изготовления резисто,:ров с обмоткой иэ тонких изолированных 5 проводов, который включает в себя опера ции; намотку провода на каркас, термичес.- кую стабилизацию обмотки, точную подгонку электрического сопротивления обмотки к номинальному значению и последующее 1 О защитное покрытие обмотки и сушку покрытия 111,ет изгоературойического м, что крытия, окрытия 2 еформатимое нэсопротивизво Однако этот спсб не позволя;тавливать изделия с высокой темпи временной стабильностью электрсопротивления. Это обусловлено тепосле операции точной подгонки пр,ся операция покрытия и сушки попри которой вследствие адгеэии п,к проводу и каркасу происходит дция провода, что вызывает необраменение величины электрическогодительности, временной и температурнойстабильности электрического сопротивленияЭто достигается тем, что по предлагаемому способу изготовления резисторов собмоткой из микропровода, преимущественнов стеклянной изоляции, включаюшем формирование на обмотке из микропровода эашит 1 ного покрытия на основе кремнийорганического полимера, например раствора этилгид-,росилоксана в ароматических углеводородаХ,температурную обработку его и термическую стабилизацшо обмотки иэ микропровсда, температурную обработку покрытия на;основе кремнийорганнческого полимера итермическую стабилизацию обмотки иэ микропровода проводят одновременно при температуре рекристаллизации металла микроо:провода, например при 150-250 С,Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода заключается в том,1 что после намотки провода на каркас наобмотку наносится защитное покрытие, вкачестве которого применяется раствор полиэтилгндросилоксановой жидкости, и проводится термостабнлн,ашж нэотермнческой5,30360 Составитель В. Лякишев Техред М, Ликович Корректор И. Гоксич Редактор Е. Караулова Зсказ 5275/675 Тираж 963 Подписное ЦИИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035,Москва, ЖРаушская наб., д. 45филиал ППП "Патент, г, Ужгород, ул, Проектная, 4 выдержкой в интервале температур 150250 С в течение 0,25-6 час,Температура сушки покрытия зависит оттемпературы рекристаллизации материалапровода. Одновременная сушка покрытия обмотки и ее термоизоляция вызывают необратимое изменение электрического сопротивления сразу от двух факторов:,от термостарения провода в результате рекристаллизации металла и от деформации провода под 10воздействием покрытия,Последующая достигаемая точностьподгонки электрического сопротивленияобмотки остается в дальнейшем точностьювсего иэделия, так как других воздейству Ьющих влияний процессом изготовления непредусмотрено,Хорошим материалом для покрытия служат полиэтилгидросилоксановые жидкости.Такаи жидкость при полимеризации созда- ЯОет на поверхности провода и каркаса слой,обладающий гидрофобным свойством, крометого, величина адгезии гидрофобного слояк проводу и каркасу меньше разрывной проч-ности провода, что позволяет производить Йвесьма точную подгонку обмотки сматыванием части витков,В процессе термостабилизации адсорбиро-ванная на поверхности провода влага испаряется, а поверхность покрывается гидрофоб-,ЗОным слоем, который залечиваете трещиныи сколы изоляции, упрочняет провод, чтоприводит в дальнейшем к повышению ыадежности изделии. Гидрофобчый слой имеет веь йличину изоляции примерно 1 10 -1 10 ом.см. Жидкость применяется в растворе ароматических углеводородов ( бензин, бензол, ксилол) концентрацией примерно 1-5% по весу. При этом толщина слоя составляет 1-5 мкм и служит хорошей защитой от внешних воздействий. Формула изобретенияСпособ изготовления резисторов с обмоткой иэ микропровода, преимущественно встеклянной изоляции, включающий формирование йа обмотке из микропровода защитного покрытия на основе кремнийорганического полимера, например раствора этилгидросилоксана в ароматических углеводородах,температурную обработку его и термическу 1стабилизацию обмотки иэ микропровода,о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с цельюповышения производительности, временнойи температурной стабильности электрического сопротивления резисторов, температур-ную обработку покрытия на основе кремнийорганического полимера и термическую стабилизацию обмотки из микропровода проводятодновременно при температуре рекристаллизащш металла микропровода, напримерпри 150-250 С,Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:1. Мартютов К. И. и др. Технология производства резисторов, Мф Высшая школа, 1972, с, 217,
СмотретьЗаявка
2127899, 22.04.1975
ВИНОГРАДОВ ВЛАДИМИР ВЯЧЕСЛАВОВИЧ, КРАСНОВ АНДРЕЙ КУЗЬМИЧ, МИРОШНИЧЕНКО ВЛАДИМИР СЕРГЕЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01C 3/00
Метки: микропровода, обмоткой, резисторов
Опубликовано: 30.09.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-530360-sposob-izgotovleniya-rezistorov-s-obmotkojj-iz-mikroprovoda.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода</a>