Способ изготовления запоминающей матрицы на ферритовых сердечниках

Союз СоветскикСоциалистическиеРеспублик О МУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ К АВТ лнительное к авт. свид-ву 53)М, Кл, б 11 С 5/О 2) Заявлено 29.04.80 (21) 2921576/18-24 явки М -с и исоединением вдврстеаквьй квккт СССР о делам изобретений к аткрыткк(5 З 1 УДК 681. ,327,66 (088,8) та опубликования описания 18,01 П,. Г, Василенк) Автор .изобретения 71) Заявитель СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАПОМИНАЮШЕЙ МАТРИЦЫ НА ФЕРРИТОВЫХ СЕРДЕЧНИКАХ2 Изобретение относится к вычислительной технике, в частности к технологии изготовления блоков памяти на ферритовых сердечниках.Известен способ изготовления запоминаютпих матриц на ферритовых сердечни ках, который основан на размещении и закреплении магнитных сердечников между нижним и верхним основаниями платы и последующем выполнении обмоток и соединений между ними методом печатного монтажа, при этом нижнее основание платы с цилиндрическими втулками выполняют из двух слоев разных материалов с отверстиями, а верхнее основание с отверстиями выполняют из материала нижнего аллоя нижнего основания, на наружные Поверхности оснований платы н отверстий наносят проводящий слой с низким электросопротивлением, растворяют верхний слой нижнего основания платы, на соот- ветствуюшие проводящие втулки надевают магнитные сердечники, совмещают торцы проводящих втулок с отверстиями верх,него основания, создают электрические контакты между ними гальванической сваркой и производят заливку компаундом объема между основаниями платы 1 11Недостатком данного способа является сложность его практической реализации в случае изготовления плат с сердечникамя, диаметр отверстия которых составляет 0,4 мм и менее. В этом случае при изготовлении верхнего и нижнего оснований платы предъявляются высокие требования по соосности отверстий и втулок и по равновысотности проводящих цилиндрйческих втулок. Операция позипионирования сердечников на проводящих втулках является трудоемкой и может сопровождаться повреждением втулок, что снижает надежность платы магнитных сердечников.Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ изготовления запоминающей матрицы, заключающийся в создании ттористой структуры в стеклянной подложке, создании38985диэлектрических участков, введении в пористую структуру магнитного материала,формировании в полученных магнитныхобъемах сквозных отверстий для проводников записи и считывания, создании про-водников записи и считывания внутрисквозных отверстий и на поверхности подложки2.Недостатками извес тного способа явля 1 отся сложность обеспечения воспроизво, димости магнитных параметров формируемых в пористых объемах подложки микросердечников, низкий процент выходагодных матриц, гак как контроль параметров возможен только после изготоаления матрицы памяти по полному циклу,Цель изобретения - повышение надежности изготовления запоминающей матриИЫ 36Поставленная цель достигается тем,что, согласно способу изготовления запоминающей матрицы на ферритовых сердечниках, заключающемуся в установке и закреплении ферритовых сердечников на Оплате, образовании сквозных отверстийв плате в месте установки ферритовыхсердечников, в формировании проводящихслоев внутри сквозных отверстий и наповерхностях платы запоминающей магрицы, ферритовые сердечники закрепляют путем запрессовывания на основаниииз сухого пленовного фогорезистора,нагретого до 60-ОО С, зйгем выступающие части ферритовых сердечников унапрессовывают другой слой сухого пленочного фоторезиста, нагретого до температуры сухого пленочного фоторезиста,образующего основание. Яа фиг. 1 изображен Фрагмент магри 40цы памяти, вид сверху; не фиг. 2 - 4схема, поясняющая способ изготовленияматрицы памяти,Матрица ( фиг. 1) состоит из сердечников 1 в слое сухого пленочного фоторезисга 2 с участками проводников 3на одной его поверхности и участкамипроводников 4 на противоположной стороне (изображены пунктиром), соединяемыхи законченные координатные обмотки уча фсгками проводников, сформированнымина поверхностях сквозных отверстий 8,Ряд сердечников 1 матрицы. (фиг.2).запрессованы примерно на половину ихвысоты в слой сухого пленочного фото- ффреэиста 2, который помещен на основание 6, температура которого может регулироваться. 00 4Ряд сердечников 1 матрицы (фиг. 3) полностью эапрессованы в слой сухого пленочного фоторезиста после операции напрессования второго слоя фотореэиста на выступающие части сердечников из первого слоя фоторезиста.Сердечники 1 на фиг. 4 изображены в слое сухого пленочного фотореэиста, вкотором вскрыты сквозные окна 5 в отверстиях сердечников.Способ осуществляется следующим образом.На нагреваемом основании 6 (фиг. 2) фор.мируют слой сухого пленочного фоторезиста 2 толщиной не менее половины высоты сердечника. Йля исключения задирания слоя сухого пленочного фоторезиста с поверхностью нагреваемого основания на последнем предварительно формируют тонкую защитную пленку, например из приборного масла. После пятиминутной выдержки слоя сухого пленочного фотореэиста на основании при 60- 90 С производят запрессовку в него магонитных сердечников по требуемой схеме. Эта операция не сопровождается разрушением сердечников, поскольку реакция согомоны вязкого при этой температуреотореэиста на несколько порядков меньше усилия излома сердечника.Сердечники могут быть эапрессованыв слой фоторезиста как индивидуально,так и групповым методом.После этого на выступающие иэ слоясухого пленочного фоторезиста сердечники напрессовывают предварительно нагретый до темпера 1 уры 60-80(, второйслой фоторезиста толщиной не менее половины высоты сердечника до соприкосновения его с поверхностью первого слояфогорезиста. Эту операцию можно выполнить путем наложения на выступающиечасти сердечников второго слоя сухогопленочного фоторезиста, сформированномна другом нагреваемом основании, Затемфоторезистивный слой с запрессованными в него магнитными сердечниками снимают с основания, экспонируют и вскрывают сквозные окна 5 в отверстиях сердечников 1 фиг. 4) путем обработки экспонированной фоторезистивной платы в проявляющем растворе.После этого вакуумным напылением через свободную маску сначала на одной поверхности фоторезистивной платы, а затем на противоположной формируют пленочные проводники. Одновременно формируется проводящая пленка и на поверхности отверстий, чем достигается объе5 8 динение участков пленочных проводников на поверхностях фоторезистивной платы в законченные обмотки управления, Для уменьшения активного сопротивления обмоток может быть произведено гальваническое наращивание меди или другого металла на пленочные проводники на поверхностях фоторезистивной платы и отверстий,Преимуществом предлагаемого способа является простота его практической реа лизации.Использование сухого пленочного фоторезиста в качестве материала платы позволяет совместить операции закрепле ния сердечников в плате и заливки сердечников в компаунд.Вследствие отсутствия операции кондиционирования сердечников напроводящих втулках исключена возможность повреждения обмоток управления, что уменьшает объем работ по восстановлению работоспособности матрицы.Формула изобретенияСпособ изготовления запоминающей матрицы на ферритовых сердечниках, за 98500 бключаюшийся в установке и закрепленииферритовых сердечников на плате, образовании сквозных отверстий в плате вместе установки ферритовых сердечниковв формировании проводящих слоев внутрисквозных отверстий и на поверхностях платызапоминающей матрицы, о т л и ч а а -ш и й с я тем, что, с целью повышениянадежности изготовления запоминающей10 матрицы, ферритовые сердечники закрепляют путем запрессовывания на основании из сухого пленочного фаторезиста,нагретого до б 0-80 С, затем на выступающие части ферритовых сердечников.напрессовывают другой слой сухого пленочного фоторезиста, нагретого до температуры сухого пленочного фоторезиста,образующего основание.Источники информации,26 принятые во внимание при экспертизе11. Авторское свидетельство СССРМо 485497, кл,О 11 С 5/12 ю 1973.2. Авторское свидетельство СССР25 по заявке Х 9 2911289/18-24,кл. 6 11 С 5/12, 21,04.80 прототип.Подписмитета СССРкрытийая набд, 4/5 каз 11958/69 Тираж 623 ВНИИПИ Государственного ко по делам изобретений и от 113035, Москва, Ж 35, Раушск