Способ изготовления мгриц

И П САН И- ЗОБРЕТЕНИ Сова СоеетокилСоциалистически есптблик ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ тваависимое авт. свидетел Кл. 21 а, 37/О явлено 27.1.1969 (И 1307/18-24 исоеди нием заявкиПриорит МПК 6 11 с 11 00У 3,К 681.327,66(088.8 Комитет по делам аобретеиий и открыти при Сосете Мииистрое СССРпубликовано 15 Х 1,1970. Бю ата опубликования описан ч тетень Х 0 2 я 11.1 Х.1970 вторы обрете Т, К, Цогоев и И, В. Берг Заявите ОСОБ ИЗГОТОВЛЕН РИЦ Известен способ изготовления матриц магнитных многоотверстных запоминающих элементов для запоминающих устройств, заключающийся в том, что на ферритовой пластине при помощи специального инструмента на ультразвуковом станке сверлят несквозные отверстия. Затем с обратной стороны пластины снимают слой материала шлифовкой до вскрытия глухих отверстий. В результате этого на пластине получаются все необходимые отверстия, После этого на пластине при помощи фотопечати создаются управляющие обмотки в виде печатных проводников, пронизывающих отверстия пластины,Известный способ изготовления матриц запоминающих элементов на основе многоотверсгных ферритснвых пласгнн имеет следующие недостатки: невозможность магнитной изоляции соседних элементов на мнотоогверсгной платине, что загрудяет псвышение плотности размещения информации и форсировку режима перематничнвания элементов с целью повышения быстродейспвия;трудность получения тонких многоотверстных ферритовых пластин из-за их малой механической прочности; малая толщина пластины необходима для уменьшения индуктивности управляющих проводников матрицы. Предложенный способ этих недостатков неимеет и позволяет получить матрицу из магнитно изолированных друг от друга запоминающих элементов в виде тонких многоотвер стных сердечников с печатными управляющими проводниками.Цель изобретения - повысить плотностьразмещения информации и быстродействие магнитных запоминающих элементов.0 Это достигается тем, что в пластине, предназначенной для пзготогленпя матрицы, кроме несквозных отверстий, делают еще пазы. Затем пластину приклеивают к диэлектрической подложке той стороной, на которой имеются 5 отверстия и пазы и нанесены управляющиепечатные проводники, после чего шлифуют противоположную сторону пластины до вскрытия пазов и отверстий, в которых находятся концы проводников. Концы проводников за мыкают печатными проводниками, образуяуправляющие шины, пронизывающие отверстия запоминающего элемента пластины.На фиг. 1 показана заготовка-пластина измагнитодпэлектрика с прямоугольной петлей 25 гистерезпса (ППГ) с нссквозными отверстиями и пазами; на фиг. 2 - та же пластина с нанесенными на поверхность печатными проводниками, поверхности; на фиг. 3 - пластина, приклеенная к подложке; на фиг. 4 - 0 изготавливаемая матрица после шлифовки поверхности пластины со вскрытыми отверстиями и пазами; на фиг. 5 - изготовленная матрица.На пластине 1 из магнитодиэлектрика с ППГ (например, феррита) делают несквозные отверстия 2 и пазы 3, имеющие одну и ту же глубину. Отверстия сгруппированы так, как это требуется для элементов, из которых строится матрица, Запоминающий элемент (или группа элементов) ограничен пазами 3. На поверхность пластины 1 (с той стороны, где находятся отверстия и пазы) наносят печатные управляющие проводники 4. Затем к этой стороне пластины приклеивают диэлектрическую (например, керамическую) подложку б. Склеивание осуществляют известным способом при помощи какого-либо синтетического клея, который при этом заполняет отверстия и пазы, Свободную сторону пластины шлифуют до тех пор, пока не вскроются отверстия с печатными проводниками в них и пазы между отдельными запоминающими элементами (или группами элементов). Таким образом, магнитодиэлектрическая пластина 1 оказывается разделенной на отдельные участки б с запоминающим элементом (или группой запоминающих элементов) на каждом, причем каждый из них ограничен немагннтным зазором. На отшлифованную поверхность магнитодиэлектрической пластины наносят печатные проводники-перемычки 7, соединяющие те части ранее нанесенных проводников 4, 5 которые прошли сквозь пластину через отверстия, образуя замкнутые шины, необходимые для управления запоминающими элементами полученной матрицы, С концами печатных управляющих проводников соединяют внеш ние выводы 8 матрицы.Предмет изооретенияСпособ изготовления матриц магнитныхмногоотверстных запоминающих элементов с 15 управляющими проводниками путем выполнения несквозных отверстий в пластине из магнитодиэлектрика с прямоугольной петлей гистерезиса и шлифовки пластины, отличаоиийся тем, что, с целью повышения плотности 20 размещения информации и увеличения быстродействия матрицы, на пластине выполняют пазы той же глубины, что и отверстия, наносят печатные проводники, прикрепляют пластину на диэлектрическую подложку, за крывающую пазы и отверстия, шлифуют поверхность пластины до вскрытия отверстий с концами печатных проводников и наносят печатные проводники, замыкающие эти концы.Заказ 2524/9ЦНИИПИ Комитета по Тираж 480 чам изобретений и открытий сква, Ж, Раушская наб.,ипография, пр, Сапунова, 2 Подписноеи Совете Министров СССР4/5