Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков и инструмент для его осуществления

СО)ОЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНИХРЕСПУБЛИК 7774 д Н 05 К 3/О ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ Ж, ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ ц. 3 К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Печатные схемыительной техниашиностроение приборов контрегулирования. 1962, с. 120 - 121(54) СПОСОБ УСТАНОВКИ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ МЕЖДУ СМЕЖНЫМИ ПЛА-, ТАМИ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ И ИНСТРУМЕНТ ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТ-. ВЛЕНИЯ.(57) 1. Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронного блока, включающий формовку выводов с одной стороны радиоэлемента и введение выводов радиоэлемента в монтажные отверстия плат, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возмож ностей, формовку выводов с одной стороны радиоэлемента производят изгибанием их под прямым углом к оси выводов, а при введении выводов радиоэлемента в монтажные отверстия плат осуществляют последовательное размещение радиоэлемента между платами, смещение радиоэлемента к одной из плат с введением неформованных выводов радиоэлемента в монтажные отворстия, разгиба ние формованных выводов радио- элемента и смещение радиоэлемента к другой плате с введением разогнутых выводов в монтажные отверстия платы. 2. Инструмент для у ментов между смежным электронных блоков, по в виде вилки, образова нями, установленными с ятке, отличающийся тем полнены с плоскими по щенными одна к другой, ность одного из стержне плоской поверхностью п рической поверхности с ной. становки радиоэлеи платами радиои. 1, выполненный иной двумя стержзазором на рукочто стержни выверхностями, обраа боковая поверхй сопряжена с его осредством цили ндпеременной кривизИзобретение относится к технологиипроизводства радиоэлектронной аппаратуры.Цель изобретения - расширение технологических возможностей.На фиг. 1 показана последовательностьопераций по установке радиоэлемента; нафиг. 2 - инструмент, общий вид; на фиг. 3 последовательность гибки выводов инструментом.Инструмент для осуществления способасодержит рукоятку 1, на которой установлены с зазором два стержня 2 и 3, образуюшие вилку. Стержни 2 и 3 выполнены сплоскими поверхностями 4 и 5, обращенными одна к другой, а боковая поверхностьстержня 3 сопряжена с его плоской поверхностью 5 посредством цилиндрической поверхности 6, кривизна которой переменна -радиус кривизны К поверхности, примыкающей к плоской поверхности 5 больше, чемрадиус г кривизны отстоящей от нее поверхности. 20Способ осуществляется следующим образом.У радиоэлемента 7 (например, микросхемы) выводы 8 и 9 подрезают и изгибают,выводы 8 - под прямым углом к их оси,после чего радиоэлемент 7 размещают между платами 10 и 11 радиоэлектронного блока (фиг. 1 а). Затем смешают радиоэлемент7 к плате 11 с введением выводов 9 в контактные отверстия 12 платы 11 (фиг. 1 б).После этого производят разгибание выво-,з 0дов 8, разместив их между стержнями 2и 3 инструмента (фиг. 1 в). После того,как выводы 8 разогнуты в исходное положение, смешают радиоэлемент 7 в сторонуплаты 10, вводя выводы 8 в монтажные отверстия 13 платы 10 (фиг. 1 г). Затем припаивают выводы 8 и 9 к платам 10 и 11.Демонтаж радиоэлементов 7 из блокапроизводится в обратной последовательности,Демонтаж радиоэлементов 7 из блока 40производится в обратной последовательности.При гибке выводов радиоэлемента 7инструментом происходит перекатываниецилиндрической поверхности 6 меньшегорадиуса (г) по корпусу радиоэлемента 7, 45что обеспечивает изгиб вывода с заданнымрадиусом по цилиндрической поверхности6 большего радиуса (К) без осевых нагрузок на вывод.Предлагаемый способ налагает определенные требования на конструкцию блока(размер между платами, толщина плат,шаг расположения элементов, размер предварительной подрезки выводов элементови т.д,).Из фиг. 1 в и г следует, что55В=1+К+Х,где В - расстояние от корпуса элементадо нижней монтажной платы; 1- - технологический зазор;К - толщина монтажной платы;М - величина выступания вывода надплатой.Из фиг. 1 г можно определитьС = В+ К+ М = 1.+2 К+2 Х, (2) где С - длина нижнего (неформированного) вывода.Из фиг. 1 а и г следуетЕ = А+ С+ Р+ К+ 1.= А+ Р + К+ 21.+ 2 К+ 2 И (3) где Е - расстояние между монтажными платами;Л - длина корпуса электрорадиоэлемента;0 - расстояние от корпуса элементадо начала изгиба вывода;- внешний радиус изгиба (формовки) вывода.Из фиг. 1 г можно определитьГ = Е+ К+ 1 М-.А-В = Р+ й+ 1. + 2 К+ 2 Х, (4) где Г - длина верхнего вывода после выпрямления (до формовки).Из фиг, 1 д и а определяется необходимый шаг расположения элементов в бловб)Г - Р - -- +К+1. или бФ - Р,57 К+ 1Подставляя в формулу (5) значения Г по формуле (4):610,43 К+ 2 К+ 2 М + 21Из этой формулы (6) получаем значение толшины монтажной платы К:К -- - 0,21 К - Ы - 1Из приведенных формул для каждого конкретного случая можно определить основные конструктивные размеры блока, который будет пригоден для ремонта с использованием данного способа.Для правильной работы инструмента необходимо, чтобы Р 4 К, В этом случае при формовке (фиг. 3) не возникает растягивающих усилий на вывод элемента.Например, если наибольшую длину в сборке блока имеет корпус интегральной схемы типа 4108 по ГОСТ 17467-79, то А=11,25 мм и б =2,5 мм (толщина корпуса). Примем 1.=0,2 мм, а Й=Р=1,0 мм по ГОСТ 18725-73 и Я=0,5 мм по ГОСТ 11.010.004-79. Тогда по формуле (7) определяется толщина монтажных плат: К 4 0,34 мм. Примем К=О,З мм. Тогда по формулам (2) и (4) определяется длина выво-дов элемента: С=1,8 мм; Г=3,8 мм. Расстояние между платами определяется по формуле (3): Е =15,25 мм. Размер В, определяемый по формуле (1), не должен быть меньше установленного по техническим условиям на элемент.113При первоначальной сборке блока выводы элементов предварительно подрезаются на величину С и Р (фиг. 1), но могут не формоваться. При этом длинными выводами элементы вставляются до упора в отверстия одной из плат; вторая плата устанавливается на расстояние Е от первой платы и выводы элементов поочередно вводятся универсальным инструментом (например пинцетом) и запаиваются в отверстия второй монтажной платы, при этом выдерживается размер выступания выводов из платы И,/ 67774 после чего производится групповая пайка всех незапаянных выводов.Предложенный способ позволяет реализовать редко применяемый класс электронных блоков, что дает выигрыш в плотности 5 упаковки по сравнению с существующимиконструкциями с планарным расположением корпусных элементов на плате в 2 - 10 раз.При этом сложность ремонта таких блоков невелика за счет использования предложен ного способа установки радиоэлементов вблок.Редактор Т. ВеселоваЗаказ 4446/55 Составитель Г, Падучкинф 5Техред И. Верес Корректор С. ЧерниТираж 794 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4