Патенты с меткой «платами»

Номер патента: 731623

Опубликовано: 30.04.1980

Авторы: Васильев, Кацнельсон, Кокошинский, Тронин

МПК: H05K 7/20

Метки: модуль, платами, радиоэлектронный, сменными

...которого выполнен корпус,На фиг, 1 показан предлагаемый радиоэлектронный модуль со сменными платами,общий вид; на фиг. 2 - сменная плата,разрез.Радиоэлектронный модуль содержит корпус 1 с направляющими 2, сменные платы3, в торцевых частях которых, обхватываемых направляющими 2, выполненные полости 4, заполненные веществом с коэффиц ентом объемного расширения большим, чем коэффициент объемного расширения материала, из которого выполнен корпус 1.Тепло от электронного элемента 5, установленного на плате 3, распространяется к торцам платы 3 и вызывает нагрев и расширение вещества в полости 4. Вещество прижимает боковые поверхности 6 платы 3 к боковым поверхностям направляющих 2 корпуса 1, обеспечивая надежный контакт между платой и...

Номер патента: 1104695

Опубликовано: 23.07.1984

Авторы: Боскис, Горбунов, Копосов

МПК: H05K 7/20

Метки: модуль, платами, радиоэлектронный, сменными

...5. К боковым поверхностямтеплообменной камеры прижимаются теплонагруженные электронные платы 6посредством клиновых зажимов 7, стягиваемых винтами 8.Теплообменная камера 1 выполненав виде плоской трубы 9 из тонкоголистового теплопровопного материала,например, алюминиевого сплава, толщиной 0,5-1,0 мм, внутри которойрасположены гофрированные пластиныс вырезами. Вырезы пластин расположены таким образом, что при сборкеконструкции оставшиеся части вершин10 гофров каждой нз пластин проходятсквозь вырезы противоположной плас695 з 1104 тины. При этом высота гофрированных пластин должна быть больше половины высоты внутренней полости камеры на величину необходимого перемещения ее плоских стенок. При установке сборки пластин внутри теплообменной...

Номер патента: 1167774

Опубликовано: 15.07.1985

Автор: Сасов

МПК: H05K 13/00

Метки: блоков, инструмент, между, платами, радиоэлектронных, радиоэлементов, смежными, установки

...г). Затем припаивают выводы 8 и 9 к платам 10 и 11.Демонтаж радиоэлементов 7 из блокапроизводится в обратной последовательности,Демонтаж радиоэлементов 7 из блока 40производится в обратной последовательности.При гибке выводов радиоэлемента 7инструментом происходит перекатываниецилиндрической поверхности 6 меньшегорадиуса (г) по корпусу радиоэлемента 7, 45что обеспечивает изгиб вывода с заданнымрадиусом по цилиндрической поверхности6 большего радиуса (К) без осевых нагрузок на вывод.Предлагаемый способ налагает определенные требования на конструкцию блока(размер между платами, толщина плат,шаг расположения элементов, размер предварительной подрезки выводов элементови т.д,).Из фиг. 1 в и г следует, что55В=1+К+Х,где В - расстояние от...