Устройство для оплавления припоя на поверхности печатных плат с металлизированными отверстиями
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(191 1 бИ Н 05 К 3/2 ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЬ 1 ТИ АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ(56) 1, Патент Японии Ф 54-15865,кл. 12 В 24, 18.06.79,2, Авторское свидетельство СССРМф 444255, кл, Н 01 С 13/00, 10.06.7(54) (57) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОПЛАВЛЕНИЯПРИПОЯ НА ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЬХ ПЛАТС МЕТАЛЛИЗИРОВАННЬ 1 МИ ОТВЕРСТИЯМИ, содержащее корпус с установленными внем одна против другой прижимными плитами и упругими элементами, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с цельюрасширения его функциональных возможностей, оно снабжено электродами,размещенными на обращенных внутрькорпуса поверхностях прижимных плит,разделительными прокладками, выполненными из несмачиваемого припоемтеплоэлектропровоцного материала, итеплоизоляционными слоями, размещенными на корпусе и прижимных плитах,Составитель Г, ПадучинТехредВ.Далекорей Корректор Ю.Макаренко Редактор Н, Ковалева Заказ 3103/55 Тираж 783 Подписное ВНИИПИ Государственного кокитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Филиал ЛПЛ "Патент", г, Ужгород, ул. Проектная,Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано для упрочнения покрытияпечатных плат с металлизиронаннымиотверстиями путем оплавления припоя 5на их поверхности.Известно устройство для пайки печатных плат, содержащее прокладки,размещенные между соединенными пла"тами, элементы сжимания пакета плат 1 Ои источник нагрева 1 1.Однако данное устройство не позноляет осуществлять упрочнение покрытия на печатных платах путем опланления припоя на их поверхностях,Наиболее близким к предлагаемомуявляется устройство для монолитизациипакета плат, содержащее корпус с установленными в нем прижимными плитамии упругими элементами 23, 20 Однако известное устройство также не позволяет осуществлять упрочнение покрытия на печатных платах путем оплавления припоя на их поверхностях 25 пропусканием электрического тока через пакет плат, что ограничивает его функциональные воэможности.ель изобретения - расширение Функ циональных воэможностей. 30 Поставленная цель достигается тек, что устройство для оплавления припоя на поверхности печатных плат с метал- лизированными отверстиями, содержащеез корпус с установленными в нем одна против другой прижимными плитами и упругими элементами, снабжено электро дами размещенными на обращенных внутрь корпуса поверхностях прижимных 0 плит, разделительными прокладками, выполненными нз несмачиваемого припоем теплоэлектропроводного материала и теплоизоляционньпчи слоями, размещенными на корпусе и прижимньгх пли тах. На чертеже изображено предлагаемое устройство, разрез,Устройство содержит размещенныйна основании 1 корпус 2, в которомустановлены одна против другой прижим"ные плиты 3, одна из которых подпружинена упругими элементами 4 в видепружин. На обращенных внутрь корпусаповерхностях прижимных плит 3 размещены электроды 5 и 6. Между электро"дами 5 и 6 размещены прокладки 7 иэнесмачиваемого припоем теплоэлектропроводного материала (например, изалюминия), служащие для разделенияобрабатываемых плат 8, На корпусе 2и прижимных плитах 3 размещена теплоизоляция 9, Для соединения электродов5 и 6 с источником питания (не показан) имеются токоподноды 10, а в корпусе 2 выполнено смотровое окно 11.Устройство работает следующим образом.Собранные н пакет печатные платы8 разделенные прокладками 7, размещают между электродами 5 и 6 и прижимными плитами 3 производят сжатиепакета, после чего на. электроды 5 и6 подают напряжение от источника питания (не показан), При этом черезпакет плат протекает электрическийток по цепи электрод-прокладка-покрытис печатной платы - металлизацияотверстия печатной платы - прокладкаи т,д, Выделяемое при протеканииэлектрического тока тепло разогревает пакет печатных плат, в результатечего происходит оплавление припоя наих поверхности. Теплоизоляция препятствует утечкам тепла при работе уст"ройства.Использование предлагаемого устройства гозволяет осуществить оплавлениеприпоя на поверхности печатных плат,имеющих металлизированные отверстия,рациональным способом за счет протекания электрического тока,
СмотретьЗаявка
3309785, 15.05.1981
ВСЕСОЮЗНЫЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОМАШИНОСТРОЕНИЯ
ТАРАБАНОВ ВИКТОР НИКОЛАЕВИЧ, ЮФЕРОВ АЛЕКСЕЙ АЛЕКСЕЕВИЧ, СКВОРЦОВ АЛЕКСЕЙ ВАСИЛЬЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/22
Метки: металлизированными, оплавления, отверстиями, печатных, плат, поверхности, припоя
Опубликовано: 07.05.1984
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1091365-ustrojjstvo-dlya-oplavleniya-pripoya-na-poverkhnosti-pechatnykh-plat-s-metallizirovannymi-otverstiyami.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для оплавления припоя на поверхности печатных плат с металлизированными отверстиями</a>
Предыдущий патент: Нейтрализатор зарядов статического электричества
Следующий патент: Устройство для очистки поверхности деталей
Случайный патент: Регулирующий и запорный клапан со шторным затвором