Способ изготовления многослойных печатных плат

иичииаРЕСПУЬ ГОСУДАРСТВ ПО ДЕЛАМ ИЙ НОМИТО СССР96 айа Объэй ОПИС ИЕ И фаф 4 м 4 Ф 4 д ВИДПВЬСтеу, (21) 3248274/18.-21 носителях Ъутем электроаимическото еа-(22) О 2.02;81;: ." ращкваниа металла ло маске ив фоторе- (46) 16.05.83,Баа. Ж 18зиста, лресбование слоев черее диеликтри- (72).ф. П- Гвлеаай и: Э, И, Сандлер ческие прокладки, удаление носителей, (53) 621.396,6.049 (О 88.8) .о т д и ч а ю щ н й с и тем, что, с.:(56) 1. Патент Яаонии М 64-26226, . вщыо иовыщеиия качение щи ойалееЮ ,л. 69( 401, 1979, многосйоййвв нечатных йлат, йутем уэе. 2. Анторское сеидетщеатэо СССР личенив точиостю совмеиаащ. словЗь,иево ааявке М .3273266,: кл. Н Ов К 3/46 рвд получением рисунканатекввнвгическик :от 10.04.81 (прототиа). метааювческих носителях ващоивпот."бизоВФ 3 е отнюрстияэ Встаилязот В отиюрсйий (647.(67) СПССОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ диэлектрические стержни, а в Ьраажссе МНОРОЮЮЙНЫХ ИЕЧАТНЫХ ПЛАТ, додучвния рисунка схемы ФОРмиРУвт УИРч". вкаочакаций аелучение рисунка отдельных няющив ыеталпическив щвщаиви вокруг, ;.слоен на текнологичесзих. метапличесюас аивдектричесхих стержней.3Изобретение относится к технологииизготовления многослойных печатныхплат, и м жег быть использовано в радиоэлектронной промышленности.Известен способ изготовления многослойных печатных плат (МПП), включающий Формирование базовых отверстий,механическим способами прессование от,дельных слоев по базовым отверстиям 11,Недостатком этого способа являетсяОнизкая точность совмещения слоев за счетискажения геометрии базовых отверстий,формируемых сверлением фольгированногодиэлектрика. Формирование бозовых от 5верстий в слоях и совмещение слоев с помощью металлических прецизионных стержней, вставленных в отверстия, приводит ксрезанию и выкрашиванию материала стенок отверстия, Поэтому базовые отверстия,выполненные даже на высокоточномоборудовании, имеют низкую чистоту поверхности и значительный зазор относительно фиксирующих стержней,При прессовании слоев МПП происходит вытекание смолы и слои смешаются в разныестороны на величину зазора относительно фиксируюнтих штифтов, Данное смещение приводит к ухудшению точности относительного расположения схем коммутации отдельных слоев. ЗОНаиболее близким техническим решением к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат,включающий получение рисунка отдельныхслоев на технологических носителях путем электрохимического наращивания металла по маске из фоторезистора, прессование слоев через диэлектрические прокладки и удаление носителей .21 .Недостатком известного способа являеъ 4ся низкое качество изготовления многослойных печатных плат за счет,рассовмещения слоев в процессе прессования пакета МПП,Целью изобретения является повыше 45ние качества изготовления многослойныхйечатньтх плат путем увеличения точности совмещения слоев.Поставленная цель достигается тем,что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающемуполучение рисунка отдельных слоев натехнологических металлических носителях Путем электрохимического наращивания металла по маске из фоторезиста,прессьвание слоев через диэлектрическиепрокладки, удаление носителей, передполучением рисунка на технологическихметщцптческих носителях выполняют базовые отверстия, вставляют в отверстиядиэлектрические стержни, а в процессеполучения рисунка схемы формируют упрочняющие металлические площадки вокруг диэлектрических стержней,В отличие от известных механическихспособов изготовления базовых отверстийв слоях печатных плат, данный способпозволяет увеличить . очность геометриибазовых отверстий, их взаимное расположение относительно рисунка проводниковв слое, так как точность формированияотверстий определяется точностью обработки поверхности стержней пресс-формы и отверстий в металлическом носителе,На фиг. 1 - 7 показана последовательность технологических саераций поданному способу,В технологическом металлическом носителе 1 формируют прецизионные отварсгия 2, фиксируют в них диэлектрическиестержни 3 и наращивают на поверхностьносителя слой металла 4, формируют маскуиз фоторезиста 5 и электрически наращивают упрочняюшие металлические площадки 6 и рисунок 7, фиксируют на диэлектрических стержнях 8 пресс-формы 0диэлектрические прокладки 10 между носителями 1, удаляют носители 1 и получатег многослойную печатную плату вкоторой расположены базовые отверстия11.Данным способом в течение одноготехнологического процесса рисунок схемы может ать получен на двух сторонах слоя,П р и м е р . В носителях 1 из нержавеющей стали на координатно-расточном станке выполняют прецизионные базовые;отверстия 2 требуемой формы.В базовые отверстия 2 носителей временно вставляют диэлектрические стержни 3из фторопласта или виниппаста и в ваннегальванического меднения наносят начоверхность носителя слой металла - медную шину 4 толщиной 2"- 5 мкм.После наслаивания пленочного резиста и формирования в нем рисунка 7 схемыкоммутации и упрочняющих площадок 6в базовые .отверстия 2 вставляют диэлек"трические стержни 2 и в ванне гальванического меднения осаждают слой медив пробельных местах фоторезиста дляформирования упро нщтощих площадок 6и рисунка 7 схемы.Диэлектрические стержни и фоторезистудаляют, Носители с рисунком схемы и диэлектрические склеивающие прок3 10182694ладки 10 собирают через базовые отвар- - сти рисунок схемы можю формировать стия 2 на стержни 8 пресс-формы 9, чем на обеих сторонах носители.обеспечиваежя попарное совмещение сло- Ванный способ позволяет увеличить точев, платы. Прессуют, пакет при температу- ность взаимного расположения базовых отверре полимеризапин склеивакзией проклад- . стий в слоях,расположение их относительно ки 170 сС и течение:1 .ч. После прессо- проводящего рисунка в слое, повысить вания выталкиВают стержни 8 пресс-Фор- точность совмещейия слоев, что обесйемы, масаническим отслаиввйием удаляют чивавт возможность изготовления.плат носители 1. высокой плотности, а также сократитьМ время технологического процесса изгоВ результате получают двуксторойнюю тоаления многослойаас плат, увеличить плату:с. базовыми отверстиям 11, упроч- процент выхода годнык юркает и проиэводии ненными с помощью металлических площе- тепьность, т.е. снизить стоимость готодок 6. для увеличееия производительно- вых изделий,1018269 Жг. ф р Состюиъаь В, Морван Техред Л,Пекарь5овх Зющэ 3864/5 краж 848ПИ Государстйенногоно дюймам Изобретений036, Москва, Ж 35,ВНИИ заа нв ПП "Патент", г, Ужгород, ул. Проектн