Способ изготовления многослойных печатных плат

Номер патента: 1018268

Автор: Галецкий

ZIP архив

Текст

35 10182Изобретение относится к технологии печатных плат, в частности к способам иэготовпения. многоспойньи печатныхплат.Известен способ изготовления многослойных печатнык плат, включакяций скпв иванне отдельных плат в пакет, сверленив отверстий в пакете, очистку отверстий и формирование развитого рельефа стенок отверстий путем травления .диэлектрика.и метаппизвцию отверстий 1Недостатком этого способа является невозможность получения большой площади контакта мекду проводящими слоями платы и металлиэацией стенок отверстий для переходов, которая определяется площадью торцов проводящихслоев, образующих с метвллизацивй стенок соединение встык.Наиблее близким техническим решением к изобретению является способ изго 20 , товления многослойных печатных плат,включающий получение контактных площадок на отдельных заготовках путем осаждения меди, сборку.заготовок в пакет, сверление отверстий на участках межслойных соединений, формирование развитого рельефа стенок отверстий путем травления материала контактных площадок 2 .Недостатком иа.встного способа явля ется низкая надежность платы эа счет невозможности получения большой площади контакта между контактными площадйами и метвплизацией стенок отверстий.Целью изобретения является повьпцение надежности плат.Поставленная пель достигается тем, что согласно способу изготовления мно- - , гослойных печатньцс плат, вкпючакщему получение контактных площадок на отдельных заготовкес путем осаждения меди, сборку заготовок в анкет, сверление отверстий на участках межслойных соединений, формирование развитого рельефа сте нок отверстий путем травления материалаконтактных площадок и метвллизвцию 682стенок отверстий, в процессе полученияконтактных площадок перед осаждениеммеди и после ее осаждения проводят нанесение слоев никеля.Данный способ позволяет получить шпунтовое соединение между метвппизвциейстенок отверстий и проводящими слоямиплаты, значительно увеличивающее площадь контакта по сравнению с соединени-ем встык и в отличие от последнего имеющее хорошее сопротивление разрыву, чтопозволяет существенно увеличить надежность гечатных плат.На чертеже показана многослойнаяплата.Плата содержит отдельные заготовки1 из диэлектрика, контактные площадки2, выполненные в виде структура: никель 3 - меж 4, - никель 8; проводникй: 6, отверстия 7, слой метвплизвцяи8, полученное шпунтовое соединение 9,П р и м е р . На отдельных заготовках 1 из диэлектрика по технологии свременным носителем химическим и электролитическим методами изготавлнваютмногослойную проводящую структуру иэслоев никеля 3 и 8 толщиной 2 - 8 мкми слоя меди 4 толщиной 30-50 мкм сформированием контактных площадок 2 ипроводников 6,После прессования пакета слоев платы просверливают отверстия 7 на участках многослойных соединений. Селективюам травлением удаляют медь с выступающих в отверстиях 7 "горцов контактньщплощадок 2 до получения углублений толщиной 10 - 20 мкм в торщцс..Мвтвлпизируют стенки отверстий с одновременным образованием шпунтовыхсоединений 8 на участках межслойныхсоединений.Данный способ иаготовлвния многослойных печатных плат дозволяет значительно повысить нвдекиость готовой печатной платы эа счет повьппения нвдекности межслойных соединений, выполненныхв виде шпунтового соединения.Редактор Л, ПовханЗаказ 3864/88 Составитель В. МилославскаяТехред, С,Мигунова КорректорА ФеренцТираж 848 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раущская наб., д. 4/8 филиал ППП "Пвтентф, г. Ужгород, уп. Проектная, 4

Смотреть

Заявка

3331912, 25.08.1981

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-3162

ГАЛЕЦКИЙ ФРАНЦ ПЕТРОВИЧ

МПК / Метки

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойных, печатных, плат

Опубликовано: 15.05.1983

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1018268-sposob-izgotovleniya-mnogoslojjnykh-pechatnykh-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многослойных печатных плат</a>

Похожие патенты