Способ контроля печатных плат с отверстиями
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
11481Изобретенис относится к способам изгот"аления лементов радиоэлектрон ной нипатуптуры а именно печатных плат, и предназначено преимущественно дпя контроля совмещения отверстий относительно рисунка в процессе серийного производства печатных плат.При изготовлении печатных плат по базовой технологии, предусматривауицей сверление монтажных и переход О ных отверстий на станках с числовым программным управлением (ЧПУ) до получения рисунка схемы, часто появляются такие дефекты как смещение положения отверстий относительно центров контактных площадок.1 ричиной таких дефектов могут бьггь неточность переноса изображения схемы, вызванная,пибо усадкой рабочего пленочного фотошаблона, либо несовмещением отдельных слоев фотошаблона между собой и подложкой, либо механическим износом базовых от"ер- стий фотошаблона, а также неточность выполнения операции сверления .25В процессе производства печетных плат появление подобных дефектов приводит в дальнейшем к разрыву контактных площадок, а также к не- попаданию в отверстия выводов радио- . элементов при автоматическом монта 30 же плат, В связи с этим появляется необходимость контролировать положение отверстий относительно рисунка.Известен способ контроля печатных плат, который позволяет опреде- З 5 лить смещение отверстий относительно центров контактных площадок, заключающийся в процессе изготовления печатной платы специальных контрольных меток расположенных в двух противопо ложных углах платы и представляющих собой отверстия, охваченные незамкнутым печатным проводником. На концах проводника имеются площадки для соединения со щупами измерительногоприбо ра. Ширина проводника равна разности радиусов контактных площадок и отверстий. Если при сверлении отверстий происходит смещение их относительно контактных площадок, то происходит разрыв контрольного проводника и стрелка измерительного приборапоказывает нулевое отклонение 1 13.Известный способ позволяет быстрои точно определить смещение отвер"стий, однако только после операциитравления плат. Способ не дает возможности определить смещение отвер 32 1стий до получения рисунка схемы и предотвратить возможность брака по смещению.Наиболее близким к предлагаемому является способ контроля печатных плат, включающий сверление отверстий в фольгированной заготовке, механическую или химико-механическую зачистку, получение светочувствительного слоя на поверхности фольгированной заготовки методом фотолитографии, формирование изображения и визуальное определение положения отверстий относительно элементов изображения - центров контактных площадок, дальнейшее сравнение с эталонной платой, Способ позволяет определить смещение на самой ранней стадии изготовления платы и обнаружить причину этого смещения 23.Однако этот способ контроля является трудоемким, занимая много времени на этапе получения рисунка, и тем самым обуславливает низкую производительность контроля.Цель изобретения - повышение uроизводительности процесса.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу контроля печатных плат с отверстиями, включающему получение светочувствительного слоя на поверхности фольгированной заготовки, формирование на ней иэображения путем экспонирования слоя через фотошаблон, определение положения отверстий платы относительно элементов изображения, сравнение с эталонной платой, получение светочувствительного слоя осуществляют путем обработки фольгированной заготовки в кислом растворе, содержащем источник ионов двухвалентной меди, источник ионов водорода, источник ионов галогена при следующем соотношении компонентов, моль/м:Источник ионов двухвалентной меди (О 5-0 75) а 10Источник ионовводорода(0,75-1,0) 10Источник ионов галогенов (0,5-0,75) .10Время обработки платы в растворе составляет 1-5 мин при 18-25 С. Затем плату ополаскивают водой и сушат сжатым воздухом.В результате на поверхности медной фольги образуется светочувствитель3 11481ная система. Сц/Сц. После экспонирования такой системы через фотошаблон в местах, где действует ультрафиолетовое излучение, образуетсяокись меди черного цвета. В местах,где свет не действует, сохраняетсярозовый цвет заготовки фольгированного диэлектрика. Таким образом, формируется четкое изображение печатнойплаты, которое и дает возможность 0оценить отклонение положения отверстий относительно центров контактныхплощадок полученного иэображения исудить о годности печатных плат,Полученное изображение может сохраняться на плате в течение 2-3дней, а при хранении заготовок в помещениях с неактиничным освещением -несколько месяцев.Окись меди и медная фольга ведутсебя одинаково по отношению к гальваническим растворам, применяемым впроизводстве печатных плат, и поэтомуокись меди не может играть роль защитного покрытия при травлении печат ных плат, например.при формированиирисунка схемы с помощью фоторезисторов и красок. Иэображение из окисимеди легко смывается слабым раствором любой неорганической кислоты,что дает возможность использоватьзаготовки на линиях химической металлизации, не удаляя рисунок схемы.Полученное изображение может бытьиспользовано только для контроля смещения отверстий относительно изобра 35жения контактных площадок до получения рисунка схемы с помощью фоторезистов.Использование растворов с меньшим40содержанием ингредиентов приводит кплохим светочувствительным свойствамфольгированной заготовки, а использование растворов с большим содержанием ингредиентов нецелесообразно из 45за нерационного использования компонентов раствора. П р и м е р 1. Пробивают на заготовке фольгированного диэлектрика два базовых отверстия и производят 50 сверление монтажных и переходных отверстий по программе на стенках с ЧПУ,Обезжиривают и зачищают заготовку на линии химико-механической подготовки поверхности.Обрабатывают заготовку в раствореследующего состава, моль/м:32 4 Медь сернокислая кристаллическая 0,50О(125,0 г/л) Серная кислота 0,75 10(73,5 г/л) Калийбромистый 0,50 10(59,5 г/л) Время обработки 3 мин при 18-25 С,Платч ополаскиваюТ водой и сушат сжатым воздухом.Экспонируют через фотошаблон на установке с УФ-источником света. Время экспонирования 5 мин.Производят контроль расположения отверстий относительно центров контактных площадок. О годности платы судят по сравнению ее с эталонной платой.П р и м е р 2. Все повторяют аналогично примеру 1 за исключением того, что заготовку обрабатывают в растворе следующего состава моль/м Медь сернокислая кристаллическая 0,62 10(156,0 г/л) Кислота соляная 0,87 10(31,7 г/л) П р и м е р 3. Все повторяют аналогично примеру за исключением того, что заготовку обрабатывают в растворе следующего состава, моль/мз: Медь хлар 0,75 10(101,0 г/л) ная Кислотасерная 1,00 0(98,0 г/л) Медь сернокислая кристаллическая 0,62 10(156 г/л) Кислотасерная 0,87 10(85,8 г/л) Калиц хлористый 0,6210(46,3 г/л) Предлагаемый способ позволяет существенно повысить производительность контроля операции сверления печатных плат за счет исключения и замены ряда промежуточных операций при получении рисунка схемы на контрольной плате, с.ократить при этом П р и м е р 4. Все повторяют аналогично примеру за исключением то-, го, что заготовку обрабатывают в растворе следующего состава, моль/м:1148132 котосоставСоставитель В.МилославскаяРедактор Н.Киштулинец Техред Л.Коцюбняк . Корректор Г.Решетник Заказ 1606/44 Тирж 794 ВНИИПИ Государственного комитета СССРПодписное филиал ППП "Патент", г. Уагород, ул. Проектная, 4расход материалов (СПФ, хлористый метилен, метилхлороформ , сократить время, необходимое для получения рисунка схемы, рое согласно изобретению ляет 10-15 мин.
СмотретьЗаявка
3612205, 29.06.1983
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Г-4152
ХРАМОВА ЛАРИСА НИКОЛАЕВНА, САЛОВ ЛЕОНИД ИВАНОВИЧ, КИСЕЛЕВ ВЛАДИМИР АНАТОЛЬЕВИЧ, СИКОРА ЮЛИЯ ВЛАДИМИРОВНА, КИЧКО ТАТЬЯНА АЛЕКСЕЕВНА
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Метки: отверстиями, печатных, плат
Опубликовано: 30.03.1985
Код ссылки
<a href="https://patents.su/4-1148132-sposob-kontrolya-pechatnykh-plat-s-otverstiyami.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ контроля печатных плат с отверстиями</a>
Предыдущий патент: Устройство для отвода электростатических зарядов
Следующий патент: Устройство для термостабилизации электронного прибора
Случайный патент: Устройство для юстировки оптических элементов