Способ химического осаждения меди
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
0 П И С А Н И Е (п)945231ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоцнапнстнческнаРеспублик(22) Заявлено 24.06.80 (21) 2943816/22 - 02с присоединением заявки ре(5 )М. Кл. С 23 С 3/02 Ьвуаврстааннын камнтвт СССР аф данам нэайретеннй н втнрытнй(З УДК 621.793. .3:669.3 (088.8) Опубликовано 23,07 82 Бюллетень М 27 Дата опубликования описания 23,07,82 уральский лесотехнический институт им,комсомола71) Заявитель ск 54) СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОС ИЯ МЕД осаждени 0 10 - 1 5-4 яют после на шиной 5-10 ьставляет 20 ес м- 120% еди.можно пров наложенияоля частото ере.1 частоты электробразно, т. е, приведет1Изобретение относится к нанесению металлических, в частности медных покрьгтий путем химического осаждения, меди на металлические и неметаллические материалы.Известно для интенсификации процессов химического осаждения металлических в том числе и медных покрытий наложение переменного электромагнитного поля различной частоты (1.Однако этот прием не обеспечивает получения пластичных покрытий при толщине до100 мкм.Известен способ химического осаждения меди иэ щелочных формальдегидных растворов с добавками трилона Б и других органических веществ; например, полиэтиленгликоля, кото. рый позволяет получать пластичные покрытия 2.Однако при его осуществлении пластичные покрытии осаждаются до толщины не более15 мкм, 2 ОЦель изобретения - повышение пластичное. ти покрытий толщиной до 100 мкм,Цель достигается тем, что в способе, вклю. чающем осаждение меди из щелочных формальдегндных растворов, чередуют процесс обработкой покрытия в щелочномформальдегида, содержащем, г/л:Гидроокись натрияФормальдегидпричем обработку осуществлния каждого слоя меди толв течение времени, которое соот времени осаждения слоя мПроцесс осаждения медикак с наложением, так и беэменного электромагнитного п100 Гц. Наложение переменного электромагнитногополя частотой 1 - 100 Гц, которое может быть осуществено при помощи вспомогательных электродов, опускаемых в щелочнои раствор формаль мальдегнда позволит уменьшить необходимое время обработки в этом растворе в 2 раза независимо от частоты поля в указанном диапазоне.Дальнейшее повышениемагнитного поля нецелесоо945231 Способ Условия осаждения,свойства покрытий звестный предлагаемый Время осажденипокрытия, ч 2,5 2,5 2,5 2,5 Общая толщина покрытия, мкм 50 0 5 5 50 00 Количество циклов обработки в щелочном растворе формальдегидачерез каждые5 мкм поркытия 10 10 бщее время обработки в формальдеги 0,5 0,08 1,0 де6 КонцентрацияйаОН, г/л 10 5 0 Концентрация СНг.4 40 20 Общее время обработкри наложении перемен ого тока о,оа 6 120 137 115 13 Угол изгиба, град 34 о.ный Этилендиамин 70 раствор), мл/лГидроокись натри ного покрыстеклотекс.держащем о 20 60 40 О,3к увеличению необходимого времени обработки.При обработке каждого слоя медного по. крытил в щелочном растворе формальдегида в течение времени, которое составляет 20% от времени осаждения слоя, угол изгиба образца до появления трещин увеличивается с 85 (без обработки) до 120, а при обра. ботке в течение времени, которое составляет 120% от времени осаждения слоя меди; угол изгиба увеличивается до 137,Во всех случаях осаждение медтия осуществляют на подложку изтолита марки СТЭФ в растворе, соследующие вещества.Медь сернокислую, г/лХрилон Б, г/лФормальдегид (37%-ныйраствор), мл/лСульфид свинца, г/иДиэтилдитиокарбаматнатрия, г/л 4Дальнейшее увеличение времени обработкине приводит к повышению пластичности по.крытий,Уменьшение концентрации едкого патра иформальдегида ниже укаэанных в раствореприводит к снижению пластичности покрытий,дальнейшее увеличение их концентраций недает возможности увеличить угол изгиба об.разца,10 Условия осаждения, свойства покрытийприведены в таблице,рН 12,5 - 13,0Как видно иэ данных таблицы обработкав щелочном растворе формальдегида позволяет повысить пластичность покрытий толщинои50 и 100 мкм.формула изобретенияСпособ химического осаждения меди иэщелочных формальдегидных растворов, о т .Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, Патент Японии йе 51-98995,кл, С 23 С 3/02, опублик. 98.2, Юалкаускас М. и др. Химическая металлизация пластмасс. Л "Химия", 1977, с. 120,Составитель Е. Кубасова Техред Л. Пекарь Редактор Н, Гунько Корректор О. Билак Заказ 5266/36 Тираж 1053ВНИИПИ Государственного комитета СССР. по делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж.35, Раушск,ая наб д, 4/5 Подписное Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 5 945231 б л н ч а ю щ и й с я тем, что, с целью ловы- в течение времени, которое составляет 20 щения пластичности покрытий толщиной до 120% от времени осаждения слоя меди.100 мкм, процесс осаждения чередуют собработкой покрытия в щелочном раствореформальдегида, содержащем, г/л:Гидроокись натрия 10 - 100Формальде гид 5 - 40причем обработку осуществляют после нанесения каждого слоя меди толщиной 5 - 10 мкм
СмотретьЗаявка
2943816, 24.06.1980
УРАЛЬСКИЙ ЛЕСОТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. ЛЕНИНСКОГО КОМСОМОЛА
ПИЛЬНИКОВ ВЛАДИМИР ПЕТРОВИЧ, НИКИТИН ЮРИЙ СТЕПАНОВИЧ, РЕМПЕЛЬ СЕМЕН ИЗРАИЛЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: C23C 3/02
Метки: меди, осаждения, химического
Опубликовано: 23.07.1982
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-945231-sposob-khimicheskogo-osazhdeniya-medi.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ химического осаждения меди</a>
Предыдущий патент: Способ корректирования содержания никеля в кислых растворах химического никелирования
Следующий патент: Раствор для химического осаждения сурьмы
Случайный патент: Многоканальный модулятор-демодулятор